具有加强结构的电子电路通用连接器内壳制造技术

本实用新型专利技术涉及电子电路通用连接器内壳技术领域，尤其涉及具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，包括内壳本体，所述内壳本体的表面对称安装有加强垫，所述加强垫的表面安装有第一加强板，所述内壳本体的表面对称安装有第二加强板，所述第二加强板之间安装有第一支撑杆，所述第二加强板的内部等距开设有通槽。本方案通过第一加强板、第二加强板、第一支撑杆、第二支撑杆等结构配合使用，可提高内壳本体的结构强度，使得内壳本体具备良好的结构刚性，通过第一加强套、第二加强套、第一加强环、第二加强环的设置，可提高内壳本体自身预留槽、预留孔的整体受力强度，便于人们的长久性使用。使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
具有加强结构的电子电路通用连接器内壳


[0001]本技术涉及电子电路通用连接器内壳
，尤其涉及具有加强结构的电子电路通用连接器内壳。

技术介绍

[0002]电子连接器也常被称为电路连接器，是将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备，且根据使用需求与专门的保护内壳进行卡合连接。但是现有的电子电路通用连接器内壳，也存在一定的缺陷，不具备良好的支撑强度，内壳本体的自身结构刚性较弱。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，包括内壳本体，所述内壳本体的表面对称安装有加强垫，所述加强垫的表面安装有第一加强板，所述内壳本体的表面对称安装有第二加强板，所述第二加强板之间安装有第一支撑杆，所述第二加强板的内部等距开设有通槽，所述第二加强板的内部对称开设有通孔，所述通槽的内壁安装有第一加强套，所述通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，包括内壳本体(1)，其特征在于，所述内壳本体(1)的表面对称安装有加强垫(2)，所述加强垫(2)的表面安装有第一加强板(3)，所述内壳本体(1)的表面对称安装有第二加强板(4)，所述第二加强板(4)之间安装有第一支撑杆(5)，所述第二加强板(4)的内部等距开设有通槽(7)，所述第二加强板(4)的内部对称开设有通孔(8)，所述通槽(7)的内壁安装有第一加强套(9)，所述通孔(8)的内壁安装有第一加强环(11)。2.根据权利要求1所述的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，其特征在于，所述第一支撑杆(5)的表面对称固定安装有第二支撑杆(6)，所述第二支撑杆(6)与第一加强板(3)之间连接。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：范远清，
申请(专利权)人：肇庆洋远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：