一种光纤光栅温度补偿封装的方法技术

本发明专利技术公开了一种利用负温度系数的封装套管补偿光纤光栅温度系数的方法。使用一种并不具有负温度系数的材料，经过特殊加工处理，制成具有微弱负的热膨胀系数的封装套管，刚好能够完全补偿光纤光栅温度变化引起的波长漂移。利用制成的封装套管对光纤光栅在高温下快速封装，制作出对温度不敏感的具有高度热稳定性的光纤光栅，并对其进行多次高低温循环老化。本发明专利技术操作简单、成本低廉，更重要的是其温度特性好，光纤光栅在－１０℃到６０℃的环境下，温度系数可达到０．０００５ｎｍ／℃，而且具有良好的长期温度特性。封装后光纤光栅的体积小、重量轻、抗冲击能力强，是一种理想的光纤光栅封装方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型光纤光栅温度补偿封装的方法，其特征在于包含以下几个步骤：步骤１：把不具有负热膨胀系数的材料，经过高温加热处理过程，使材料长时间的自然延伸，材料内部分子按顺序重新排列，得到具有微弱的负温度系数的封装套管；步骤２：需要将光纤光栅两端的涂覆层去掉，这样，裸光纤和封装管可以很好的粘结在一起，使封装效果达到最佳；步骤３：将光纤光栅置于封装管内，并把两者一起放到高温恒温器中；步骤４：对光纤两端施加微弱的应力，将光纤光栅的中心波长微调到理想波长，采用热固化胶将光纤光栅的两端与封装管迅速粘结在一起；步骤５：将封装完的光纤光栅进行温度从－２０℃到８０℃范围之内的高低温循环老化。经老化处理后的光纤光栅具有长期的波长稳定性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：简伟，延凤平，郭铁英，刘利松，王燕花，
申请(专利权)人：北京交通大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]