电机控制器制造技术

技术编号:34344094 阅读:53 留言:0更新日期:2022-07-31 04:28
本申请公开了一种电机控制器,该电机控制器包括壳体,壳体中设置有隔板,隔板将壳体的空间划分为第一空腔和第二空腔;电路板,位于壳体的第一空腔;与壳体相连的端盖,端盖位于壳体的第一空腔所在的一侧;散热器,位于壳体的第二空腔,散热器与隔板相连;基板,位于散热器上,基板位于散热器朝向隔板的一侧;芯片模组,位于基板朝向隔板的一侧,芯片模组具有与基板呈一定角度的引脚;其中,壳体的隔板上设置有开口,开口与基板相对应,电路板与基板间的距离与芯片模组的引脚的长度相匹配,芯片模组的引脚穿过开口插入电路板的连接孔中。该电机控制器的设计可以省去芯片模组的剪脚操作,并简化了引脚人工定位的难度,大大加快了生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
电机控制器


[0001]本技术涉及电机
,更具体地,涉及一种电机控制器。

技术介绍

[0002]现有的电机通常需要由电机控制器进行控制驱动,而电机控制器一般会采用变频的方式来驱动电机运行,电机控制器中的变频器通常会使用IGBT/MOS或者IPM/IPM等模块,但由于IGBT/MOS成本上更加便宜,出于成本控制,更多的厂家会选择使用IGBT/MOS。但是IGBT/MOS均为独立的分立器件,其引脚通常较长也较多,在将其安装到电路板上时,需要工作人员先对其进行剪脚等再次加工,才可在对孔后实现电连接,整个过程费时费力,还易造成IGBT的引脚损伤。
[0003]因此,为了解决上述技术问题,设计一种散热良好、结构简单可靠、组装便捷的电机控制器是现阶段亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种电机控制器,以解决现有的技术问题,减小装配难度,提高生产效率。
[0005]本技术提供一种电机控制器,包括:壳体,所述壳体中设置有隔板,所述隔板将所述壳体的空间划分为第一空腔和第二空腔;电路板,位于所述壳体的第一空腔;端盖,与所述壳体相连,所述端盖位于所述壳体的第一空腔所在的一侧;散热器,位于所述壳体的第二空腔,所述散热器与所述隔板相连;基板,位于所述散热器上,所述基板位于所述散热器朝向所述隔板的一侧;芯片模组,位于所述基板朝向所述隔板的一侧,所述芯片模组具有与所述基板呈一定角度的引脚;其中,所述壳体的隔板上设置有开口,所述开口与所述基板相对应,所述电路板与所述基板间的距离与所述芯片模组的引脚的长度相匹配,所述芯片模组的引脚穿过所述开口插入所述电路板的连接孔中。
[0006]优选地,该电机控制器还包括定位板,所述定位板位于所述隔板朝向所述电路板的一侧,所述定位板与所述隔板相连,所述定位板将所述开口的两侧相连,所述定位板上具有供所述引脚穿过的导向孔。
[0007]优选地,所述定位板上设置有定位柱,所述电路板设置有与所述定位柱相对应的定位孔。
[0008]优选地,所述定位柱包括多个,至少部分所述定位柱靠近所述定位板不同的侧边设置。
[0009]优选地,所述基板为金属材质,包括铝、铜、铁中的至少一种。
[0010]优选地,所述散热器包括底板和鳍片,所述底板的一侧与所述基板相连,所述底板的另一侧设置有鳍片,所述鳍片垂直于所述底板。
[0011]优选地,所述芯片模组包括功率器件、温度传感器中的至少一种。
[0012]优选地,所述功率器件包括绝缘栅双极型晶体管、场效应晶体管中的至少一种,所
述温度传感器包括NTC热敏电阻器。
[0013]优选地,所述隔板上设置有若干电路板连接柱,所述电路板通过所述若干电路板连接柱与所述壳体相连。
[0014]优选地,所述电路板与所述基板间的距离小于所述引脚的长度,所述引脚穿过所述电路板的连接孔,使所述引脚的末端略高于所述电路板的表面。
[0015]本技术提供的电机控制器,采用了具有隔板的壳体将其内部划分为两个空腔,再通过将电机控制器中的器件分开设置到处于不同空腔中的电路板和基板上,使发热较高的功率器件与其他部分相分离,并为基板提供了散热器,以获取更强的散热能力,功率器件的引脚穿过隔板并由定位板上的导向孔进行导向定位,使其对准电路板上的连接孔;基板与电路板间的距离恰好使得引脚的末端插入电路板中,以免去剪脚操作,还可减小功率器件的高发热量对电路板的影响。进一步地,定位板上的导向柱设计也简化了人工定位的操作,大大加快了生产效率,基板上还设置了温度传感器用来监测温度,以避免电机控制器的温度过高,使该电机控制器可以长期稳定工作。
附图说明
[0016]通过以下参照附图对本技术实施例的描述,本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。
[0017]图1示出了本技术实施例电机控制器的爆炸示意图;
具体实施方式
[0018]以下将参照附图更详细地描述本技术。在各个附图中,相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见,附图中的各个部分没有按比例绘制。此外,可能未示出某些公知的部分。
[0019]应当理解,在描述结构时,当将一个部件、一个区域称为位于另一部件、另一个区域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一部件、另一个区域上面,或者在其与另一部件、另一个区域之间还包含其它的部件或区域。并且,如果将零件翻转,该部件或区域将位于另一部件、另一个区域“下面”或“下方”。
[0020]如果为了描述直接位于另一部件、另一个区域上面的情形,本文将采用“直接在
……
上面”或“在
……
上面并与之邻接”的表述方式。
[0021]在下文中描述了本技术部分实施例的许多特定的细节,例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术,以便更清楚地理解本技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样,可以不按照这些特定的细节来实现本技术。
[0022]本技术可以各种形式呈现,以下将描述其中一些示例。
[0023]图1示出了本技术实施例电机控制器的爆炸示意图;图中可见该电机控制器包括:壳体300、电路板400、端盖500、散热器200、基板100和设置在基板100上的芯片模组,其中,芯片模组包括多个功率器件110和至少一个温度传感器120,该功率器件110例如为绝缘栅双极型晶体管(IGBT,Insulated Gate Bipolar Transistor),该温度传感器120例如选用NTC热敏电阻器。
[0024]壳体300例如为圆角矩形,壳体300中间设置有隔板310,隔板310将壳体300内的空
间分为了两部分,包括位于隔板310前方的第一空腔和位于隔板310后方的第二空腔,壳体300的一端还设置有端盖500,端盖500位于壳体300的第一空腔所在的一侧,隔板310的中间位置设置有开口311,开口311例如为矩形,其尺寸例如不小于基板100的尺寸,在开口311的周边,隔板310上还设置有散热器连接孔312,散热器200通过散热器连接孔312与隔板310通过螺栓相连。进一步地,该隔板310上还设置有定位板313,定位板313例如位于隔板310朝向电路板400的一侧,即定位板313位于隔板310和电路板400之间。定位板313将开口311的上下两侧相连,定位板313的底面高于隔板310的表面以为具有一定厚度的芯片模组留足空间,定位板313上还设置有分别与功率器件110的引脚111以及温度传感器120的引脚121相对应的第一导向孔314和第二导向孔315,两导向孔例如均为类似火山的圆锥或圆台状,中间具有供引脚穿过的通孔。定位板313在与功率器件110对应的位置还开有小窗,以增强功率器件110表面的散热能力,同时还可减重、减少原料消耗。进一步地,定位板313上还设置有垂直于定位板313的定位柱316,定位柱316例如为2根,设置在定位板313大致的对角位置,电路板400上设本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电机控制器,其特征在于,包括:壳体,所述壳体中设置有隔板,所述隔板将所述壳体的空间划分为第一空腔和第二空腔;电路板,位于所述壳体的第一空腔;端盖,与所述壳体相连,所述端盖位于所述壳体的第一空腔所在的一侧;散热器,位于所述壳体的第二空腔,所述散热器与所述隔板相连;基板,位于所述散热器上,所述基板位于所述散热器朝向所述隔板的一侧;芯片模组,位于所述基板朝向所述隔板的一侧,所述芯片模组具有与所述基板呈一定角度的引脚;其中,所述壳体的隔板上设置有开口,所述开口与所述基板相对应,所述电路板与所述基板间的距离与所述芯片模组的引脚的长度相匹配,所述芯片模组的引脚穿过所述开口插入所述电路板的连接孔中。2.根据权利要求1所述的电机控制器,其特征在于,还包括定位板,所述定位板位于所述隔板朝向所述电路板的一侧,所述定位板与所述隔板相连,所述定位板将所述开口的两侧相连,所述定位板上具有供所述引脚穿过的导向孔。3.根据权利要求2所述的电机控制器,其特征在于,所述定位板上设置有定位柱,所述电路板设置有与所述定位柱相对应的定位孔。4...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹柏锋
申请(专利权)人:杭州士腾科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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