一种电脑机箱制造技术

本发明专利技术公开了一种电脑机箱，包括具有第一侧壁和第二侧壁的机箱主体；第一侧壁与第二侧壁相对设置，第一侧壁包括第一散热位，第二侧壁包括第二散热位，且安装于第一散热位与和第二散热位上的通风散热装置的散热面积的比例不小于2:3，或安装于第二散热位与第一散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3；其中在第一散热位与第二散热位上安装的通风散热装置的导向气流方向设置为一致的情况下，能够在机箱主体内部形成高效贯通式导风道。本发明专利技术的电脑机箱通过改变机箱结构布局，增设多个散热位置安装通风散热装置增大散热面积，并且，由于增加了更高匹配度的通风散热对应位置，能够在机箱内形成更高效的贯通式导风通道。风通道。风通道。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑机箱


[0001]本专利技术是关于电子设备机箱领域，特别是关于一种电脑机箱。

技术介绍

[0002]台式电脑的机箱主要承担着将包含CPU、内存、显卡、固态硬盘等核心器件的电脑主板、开关电源、机械硬盘以及特定外设稳固固定安装在内，同时在外部提供方便操作的开关键、重启键、USB接口等操作端口，因此其主要作用是容置系统和提供防护。
[0003]随着电子信息技术的发展，台式计算机运算能力越来越强，伴随而来的是CPU、GPU以及系统其它模块发热量的不断提升，因此对台式计算机系统散热能力的要求也越来越高。也因此，台式电脑的机箱还承担起了承载包括系统通风风扇、水冷散热的热交换装置功能。系统对散热的要求也对电脑机箱的通风换热能力、水冷系统的承载能力等提出了更高的要求。
[0004]如图1所示，现有技术中，以目前比较主流的ATX主板规格机箱为例，其主要通风及具备通风散热功能装置的位置及规格如下：其前部设有通风安装位且面积较大，通常可安装3个120*120mm通风风扇或带有上述三个通风扇的水冷散热器；其上部设有通风安装位，最大也可安装3个1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑机箱，其特征在于，包括：机箱主体，其包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，所述第一侧壁包括第一散热位，所述第二侧壁包括第二散热位，且安装于所述第一散热位与所述第二散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3，或安装于所述第二散热位与所述第一散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3；其中在所述第一散热位与所述第二散热位上安装的所述通风散热装置的导向气流方向设置为一致的情况下，能够在所述机箱主体内部形成贯通式导风道。2.如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁包括完整开孔或多个独立通风孔，所述完整开孔或所述独立通风孔的边缘均具有安装衬板，所述安装衬板上具有安装孔，其用以形成所述第一散热位和所述第二散热位。3.如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于，所述机箱主体还包括：顶壁，其设置在所述机箱主体的顶部；底板，其设置在所述机箱主体的底部，且所述底板可拆卸地设置在底部框架上；下舱室盖，其设置在所述顶壁和所述底板之间；以及主安装板，其设置在所述下舱室盖与所述顶壁以及所述第一侧壁和所述第二侧壁同一侧的后边缘之间。4.如权利要求3所述的电脑机箱，其特征在于，所述顶壁包括完整开孔或多个独立通风孔，所述完整开孔或所述多个独立通风孔的边缘具有安装衬板，所述安装衬板上具有安装孔，其用以形成第三散热位，所述第三散热位能够用于安装通风散热装置。5.如权利要求3所述的电脑机箱，其特征在于，所述下舱室盖包括：水平隔板，其与所述底板平行地设置在所述顶壁和所述底板之间，同时所述水平隔板的两端分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁抵接，所述水平隔板包括矩形避位开口，其设置在所述水平隔板两端与所述第一侧壁和所述第二侧壁的抵接处，所述矩形避位开口用于避让安装于所述第一散热位和所述第二散热位的所述通风散热装置；以及垂直立板，其与所述水平隔板垂直地设置在所述水平隔板和所述底板的同一侧边缘之间；其中所述水平隔板远离所述垂直立板一侧的边缘与所述主安装板的下边缘固定连接。6.如权利要求5所述的电脑机箱，其特征在于，所述水平隔板包括：IO孔，其设置在所述水平隔板靠近所述主安装板的一侧，并与电脑主板IO部的对应设置；通风散热孔，其设置在所述水平隔板靠近所述垂直立板的一侧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵党生，李伟超，张勇，娄耀郏，丁奕嘉，
申请(专利权)人：北京市九州风神科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：