一种电脑机箱制造技术

本发明专利技术公开了一种电脑机箱，包括具有第一侧壁和第二侧壁的机箱主体；第一侧壁与第二侧壁相对设置，第一侧壁包括第一散热位，第二侧壁包括第二散热位，且安装于第一散热位与和第二散热位上的通风散热装置的散热面积的比例不小于2:3，或安装于第二散热位与第一散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3；其中在第一散热位与第二散热位上安装的通风散热装置的导向气流方向设置为一致的情况下，能够在机箱主体内部形成高效贯通式导风道。本发明专利技术的电脑机箱通过改变机箱结构布局，增设多个散热位置安装通风散热装置增大散热面积，并且，由于增加了更高匹配度的通风散热对应位置，能够在机箱内形成更高效的贯通式导风通道。风通道。风通道。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑机箱


[0001]本专利技术是关于电子设备机箱领域，特别是关于一种电脑机箱。

技术介绍

[0002]台式电脑的机箱主要承担着将包含CPU、内存、显卡、固态硬盘等核心器件的电脑主板、开关电源、机械硬盘以及特定外设稳固固定安装在内，同时在外部提供方便操作的开关键、重启键、USB接口等操作端口，因此其主要作用是容置系统和提供防护。
[0003]随着电子信息技术的发展，台式计算机运算能力越来越强，伴随而来的是CPU、GPU以及系统其它模块发热量的不断提升，因此对台式计算机系统散热能力的要求也越来越高。也因此，台式电脑的机箱还承担起了承载包括系统通风风扇、水冷散热的热交换装置功能。系统对散热的要求也对电脑机箱的通风换热能力、水冷系统的承载能力等提出了更高的要求。
[0004]如图1所示，现有技术中，以目前比较主流的ATX主板规格机箱为例，其主要通风及具备通风散热功能装置的位置及规格如下：其前部设有通风安装位且面积较大，通常可安装3个120*120mm通风风扇或带有上述三个通风扇的水冷散热器；其上部设有通风安装位，最大也可安装3个120*120mm通风风扇或带有上述三个通风扇的水冷散热器或设计为最大两个140*140mm通风扇或带有上述两个通风扇的水冷散热器；其后部机箱面板主要为设置有主板IO口、电源散热口、包括显卡在内的扩展卡接口等，虽然在顶部有一个风扇安装位置但也设有一个通风安装位，可安装一个最大为140*140mm规格的通风风扇或带有上述一个通风扇的水冷散热器。
[0005]上述各个通风位置的通风换热装置均可通过风扇提供通风换热动力，可根据不同的需要和设计由机箱外向机箱内吸入较冷的空气，也可由机箱内向机箱外排出较热的空气。
[0006]但是通风散热位置有限提供的且形成的风道由于通风散热位的尺寸、规格的匹配度不高不能够形成高效的散热风道及时将机箱的热流及时排除外部。
[0007]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种电脑机箱，其能够近似的在不改变机箱整体体积的情况下，通过改变机箱结构布局，增设多个散热位置安装通风散热装置增大散热面积，并且，由于增加了更高匹配度的通风散热对应位置，能够在机箱内形成更高效的贯通式导风通道。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供了一种电脑机箱，包括具有第一侧壁和第二侧壁的机箱主体；第一侧壁与第二侧壁相对设置，第一侧壁包括第一散热位，第二侧壁包括第二散热位，且安装于第一散热位和第二散热位上的通风散热装置的散热面积的比例不小于2:3，
或安装于第二散热位与第一散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3；其中在第一散热位与第二散热位上安装的通风散热装置的导向气流方向设置为一致的情况下，能够在机箱主体内部形成高效贯通式导风道。
[0010]在一优选的实施方式中，第一侧壁和第二侧壁包括完整开孔或多个独立通风孔，完整开孔或独立通风孔的边缘均具有安装衬板，安装衬板上具有安装孔，安装孔用以形成第一散热位和第二散热位。
[0011]在一优选的实施方式中，机箱主体还包括顶壁、底板、下舱室盖以及主安装板；顶壁设置在机箱主体的顶部；底板设置在机箱主体的底部，且所述底板可拆卸地设置在底部框架上；下舱室盖设置在顶壁和底板之间；主安装板设置在下舱室盖与顶壁以及第一侧壁和第二侧壁同一侧的后边缘之间。
[0012]在一优选的实施方式中，顶壁包括完整开孔或多个独立通风孔，完整开孔或多个独立通风孔的边缘具有安装衬板，安装衬板上具有安装孔，其用以形成第三散热位，第三散热位能够用于安装通风散热装置。
[0013]在一优选的实施方式中，下舱室盖包括水平隔板以及垂直立板；水平隔板与底板平行地设置在顶壁和底板之间，同时水平隔板的两端分别与第一侧壁和第二侧壁抵接，水平隔板包括矩形避位开口，其设置在水平隔板两端与第一侧壁和第二侧壁的抵接处，矩形避位开口用于避让安装于第一散热位和第二散热位的通风散热装置；垂直立板与水平隔板垂直地设置在水平隔板和底板的同一侧边缘之间；其中水平隔板远离垂直立板一侧的边缘与主安装板的下边缘固定连接。
[0014]在一优选的实施方式中，水平隔板包括IO孔、通风散热孔以及多个PCIE扩展卡安装固定位及多个可拆卸挡板；IO孔设置在水平隔板靠近主安装板的一侧，并与电脑主板IO部的对应设置；通风散热孔设置在水平隔板靠近垂直立板的一侧，通风散热孔的边缘具有多个安装孔用以形成第四散热位，第四散热位能够用于安装通风散热装置；多个PCIE扩展卡安装固定位及多个可拆卸挡板设置在水平隔板上远离IO孔和通风散热孔的一端；其中多个PCIE扩展卡安装固定位、第四散热位以及IO孔均布置在主安装板朝向垂直立板的同一侧。
[0015]在一优选的实施方式中，底板包括电源风扇安装位以及第五散热位；电源风扇安装位设置在底板靠近于第二侧壁的一端处，电源风扇安装位处设置有通风孔；第五散热位设置在底板靠近于第一侧壁一端，且位于第四散热位的垂直投影位置处的通风孔处，通风孔的周边具有多个安装孔用以形成第五散热位，第五散热位能够用于安装通风散热装置。
[0016]在一优选的实施方式中，机箱主体还包括前侧壁、后侧壁、前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板以及顶板；前侧壁设置在机箱主体远离主安装板的一侧；后侧壁设置在机箱主体靠近主安装板的一侧；前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板以及顶板分别设置在机箱主体的前侧壁处、后侧壁处、第一侧壁处、第二侧壁处及顶壁处。
[0017]在一优选的实施方式中，后面板包括电源通风避让口以及IO转接板避位孔；电源通风避让口设置在后面板下部对应于电源的电源通风散热面板处，电源通风散热面板上包括电源线插口及开关键；IO转接板避位孔设置在后面板下部且位于电源通风避让口的一侧，IO转接板避位孔用以露出设置于机箱主体上的IO转接板。
[0018]在一优选的实施方式中，主安装板的下部与水平隔板垂直设置并形成第一立面，
第一立面的下端缘与水平隔板连接固定；其中所述第四散热位设置于所述主安装板的所述第一立面的一侧，所述IO孔设置于所述第一立面的另一侧，所述多个PCIE扩展卡安装固定位分别平行设置于第一立面的两侧位置；主安装板的上部向前侧壁倾斜延伸形成斜板，斜板与第一立面的夹角不小于90度，斜板上开设有过线孔；斜板的上端缘向上弯折形成第二立面，且第二立面与第一立面平行，主安装板通过第二立面与机箱主体的框架连接固定。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的电脑机箱具有以下有益效果：首先将现有机箱中水平设置的前大后小的弱效应风道予以保留并改为垂直设置。进一步地，改为竖向垂直设置后，使得水平隔板与底板之间具备了有通风条件的下舱室。另外，将现有技术中无法与相邻360*120规格水冷同时安装的搭配120*120mm(或140*140mm)规格风扇的水冷散热器组件安装在水平隔板下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑机箱，其特征在于，包括：机箱主体，其包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，所述第一侧壁包括第一散热位，所述第二侧壁包括第二散热位，且安装于所述第一散热位与所述第二散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3，或安装于所述第二散热位与所述第一散热位上的通风散热装置的投影面积的比例不小于2:3；其中在所述第一散热位与所述第二散热位上安装的所述通风散热装置的导向气流方向设置为一致的情况下，能够在所述机箱主体内部形成贯通式导风道。2.如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁包括完整开孔或多个独立通风孔，所述完整开孔或所述独立通风孔的边缘均具有安装衬板，所述安装衬板上具有安装孔，其用以形成所述第一散热位和所述第二散热位。3.如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于，所述机箱主体还包括：顶壁，其设置在所述机箱主体的顶部；底板，其设置在所述机箱主体的底部，且所述底板可拆卸地设置在底部框架上；下舱室盖，其设置在所述顶壁和所述底板之间；以及主安装板，其设置在所述下舱室盖与所述顶壁以及所述第一侧壁和所述第二侧壁同一侧的后边缘之间。4.如权利要求3所述的电脑机箱，其特征在于，所述顶壁包括完整开孔或多个独立通风孔，所述完整开孔或所述多个独立通风孔的边缘具有安装衬板，所述安装衬板上具有安装孔，其用以形成第三散热位，所述第三散热位能够用于安装通风散热装置。5.如权利要求3所述的电脑机箱，其特征在于，所述下舱室盖包括：水平隔板，其与所述底板平行地设置在所述顶壁和所述底板之间，同时所述水平隔板的两端分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁抵接，所述水平隔板包括矩形避位开口，其设置在所述水平隔板两端与所述第一侧壁和所述第二侧壁的抵接处，所述矩形避位开口用于避让安装于所述第一散热位和所述第二散热位的所述通风散热装置；以及垂直立板，其与所述水平隔板垂直地设置在所述水平隔板和所述底板的同一侧边缘之间；其中所述水平隔板远离所述垂直立板一侧的边缘与所述主安装板的下边缘固定连接。6.如权利要求5所述的电脑机箱，其特征在于，所述水平隔板包括：IO孔，其设置在所述水平隔板靠近所述主安装板的一侧，并与电脑主板IO部的对应设置；通风散热孔，其设置在所述水平隔板靠近所述垂直立板的一侧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵党生，李伟超，张勇，娄耀郏，丁奕嘉，
申请(专利权)人：北京市九州风神科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：