【技术实现步骤摘要】
一种溅射环定位件加工夹具及利用其的加工方法
[0001]本专利技术属于半导体器件加工
，涉及溅射环定位件加工
，尤其涉及一种溅射环定位件加工夹具及利用其的加工方法。
技术介绍
[0002]随着半导体技术的快速发展，作为半导体产品重要制备方法的溅射镀膜法也得以不断发展，通常情况下，溅射镀膜过程中，溅射粒子从靶材表面溅射出来，沿多个不同方向离开靶材表面，使得到达基板上的靶材较少，为减少靶材的浪费，通常使用溅射环对溅射粒子进行汇聚，溅射环在溅射过程中会产生磁场，对溅射出的靶材原子运动进行约束，并且吸附溅射过程中产生的颗粒物，防止颗粒物落在产品上，造成产品报废，即溅射环通常作为靶材溅射的配套组件来使用。
[0003]在磁控溅射设备中，溅射腔室的上部区域设置靶材，下部区域设置设置基板，所述基板设置于基座上，而溅射环则位于两者之间的位置，其中溅射环包括溅射环本体和定位销，所述定位销位于溅射环本体的外环侧壁上，该溅射环本体通过定位销固定在磁控溅射腔室的侧壁上。
[0004]然而，加工溅射环定位件包括螺纹加工、铣...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种溅射环定位件加工夹具，其特征在于，所述溅射环定位件加工夹具包括固定夹具和更换夹具；所述固定夹具固定在加工中心工作台上，所述更换夹具可拆卸地连接在所述固定夹具上；在所述更换夹具远离所述固定夹具的一面上开设装载孔；在所述更换夹具的侧面开设与所述装载孔相连通的侧孔定位孔。2.根据权利要求1所述的溅射环定位件加工夹具，其特征在于，所述固定夹具包括第一基准台和气动拉紧件，所述第一基准台固定在所述加工中心工作台上，所述气动拉紧件固定在所述第一基准台远离所述加工中心工作台的一面上；优选地，所述气动拉紧件与所述第一基准台通过螺栓进行固定。3.根据权利要求2所述的溅射环定位件加工夹具，其特征在于，所述气动拉紧件的数量至少为2个。4.根据权利要求2或3所述的溅射环定位件加工夹具，其特征在于，所述更换夹具包括第二基准台和装载台，所述第二基准台通过所述气动拉紧件可拆卸地连接在所述固定夹具上，所述装载台固定在所述第二基准台远离所述固定夹具的一面上；优选地，所述装载台与所述第二基准台通过螺栓进行固定。5.根据权利要求4所述的溅射环定位件加工夹具，其特征在于，所述装载台的形状包括长方形。6.根据权利要求4或5所述的溅射环定位件加工夹具，其特征在于，所述装载孔沿所述装载台的边缘设置在所述装载台远离所述固定夹具的一面上上；优选地，所述装载孔的数量≥10个；优选地，所述装载孔贯穿所述装载台和所述第二基准台。7.根据权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，黄文杰，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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