【技术实现步骤摘要】
CPU发热传热模拟装置、散热测试装置
[0001]本技术涉及CPU测试
,尤其涉及一种CPU发热传热模拟装置、散热测试装置。
技术介绍
[0002]CPU在设计完成后需要进行散热性能测试验证和散热器界面材料等的热测试,其中散热性能测试即是测试CPU的散热性能是否符合预设要求,散热器界面材料是测试散热器与CPU之间的界面材料的散热性能。针对于CPU的散热性能测试等的热测试,现有技术中通常是直接在待测CPU产品上开展执行,即为基于实物进行测试,如直接给CPU施加测试环境(测试电压或电流等)以测试验证CPU的散热性能,而基于实物的测试方式都只能在产品样机生产出来之后才能开展。
[0003]如中国专利申请CN201811484879.6公开一种CPU散热性能测试方法及系统,该方案即是在服务器整机诊断检测过程中,调用预先生成的CPU加压程序脚本工具,对CPU施加压力;当CPU的压力稳定后,每隔一固定时间段对CPU的每一个逻辑核的温度进行采集,对采集到的N个温度参数值进行解析处理,判定CPU的散热性能,从而实现对CPU散热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种CPU发热传热模拟装置,其特征在于:包括用于模拟待测CPU的发热功耗的发热组件(1)、用于模拟待测CPU的物理结构的模拟外壳组件(2)以及安装底座(3),所述发热组件(1)固定设置在所述安装底座(3)上,所述模拟外壳组件(2)布置在所述发热组件(1)上,以使得所述模拟外壳组件(2)的内表面与所述发热组件(1)的发热面相接触。2.根据权利要求1所述的CPU发热传热模拟装置,其特征在于:所述发热组件(1)包括发热片(101),所述发热片(101)贴装在所述安装底座(3)上。3.根据权利要求2所述的CPU发热传热模拟装置,其特征在于:所述发热片(101)的发热面积与待测CPU的晶圆的发热面积相同或差值在预设范围内。4.根据权利要求2所述的CPU发热传热模拟装置,其特征在于:所述发热组件(1)还包括与所述发热片(101)连接的调节单元,以用于调节所述发热片(101)输出的发热功耗。5.根据权利要求1所述的CPU发热传热模拟装置,其特征在于:所述模拟外壳组件(2)为片状结构的金属铜片。6.根据权利要求1~5中任意一项所述的CPU发热传热模拟装置,其特征在于:所述模拟外壳组件(2)上开设有凹槽,以用于布置第一温度检测组件(4)。7.根据权利要求1~5中任意一项所述的CPU发热传热...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈彪,陈才,毛长雨,叶琴,张坤,
申请(专利权)人:飞腾信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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