本实用新型专利技术涉及一种气溶胶产生装置及其微波加热装置，所述微波加热装置包括基片集成波导结构以及同轴连接器；所述同轴连接器包括内导体和外导体，所述基片集成波导结构包括依次排布的第一金属层、介质基片层和第二金属层，所述第一金属层与所述内导体连接，所述第二金属层与所述外导体连接。所述基片集成波导结构上形成有波导腔体，所述波导腔体中设置有用于供气溶胶形成基质穿过的通孔。本实用新型专利技术的微波加热装置基于基片集成波导技术，微波场集中于通孔内，可实现对气溶胶形成基质的快速、均匀加热，且基片集成波导结构可不与气溶胶形成基质接触，从而避免气溶胶形成基质黏连在基片集成波导结构上。在基片集成波导结构上。在基片集成波导结构上。
Aerosol generating device and its microwave heating device
【技术实现步骤摘要】
气溶胶产生装置及其微波加热装置
[0001]本技术涉及雾化领域，更具体地说，涉及一种气溶胶产生装置及其微波加热装置。
技术介绍
[0002]常规的加热不燃烧型气溶胶产生装置通常采用的是电阻式加热方式对气溶胶形成基质进行加热。电阻式加热是通过外部电源加热电阻元件，电阻元件发热后再把热量通过热传导的方式传递给气溶胶形成基质，其技术比较成熟，结构较为简单。但电阻式加热通常存在以下不足：1、电阻式加热为局部加热方式，由于气溶胶形成基质导热性差，存在一定的温度梯度，容易产生加热不均匀、局部温度过高的问题，影响抽吸口感和一致性；2、抽吸过程中，发热件持续升温，存在潜在安全风险，还容易出现高温裂解产生有害物质；3、电阻式加热属于接触式加热，气溶胶形成基质与发热件长时间接触，容易出现积碳，出现糊味，清理也极为不便。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种改进的微波加热装置及具有该微波加热装置的气溶胶产生装置。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种微波加热装置，用于加热气溶胶形成基质，所述微波加热装置包括基片集成波导结构以及同轴连接器；所述同轴连接器包括内导体和外导体，所述基片集成波导结构包括依次排布的第一金属层、介质基片层和第二金属层，所述第一金属层与所述内导体连接，所述第二金属层与所述外导体连接；
[0005]所述基片集成波导结构上形成有波导腔体，所述波导腔体中设置有用于供所述气溶胶形成基质穿过的通孔。
[0006]在一些实施方式中，所述基片集成波导结构上设置有多个连通所述第一金属层和所述第二金属层的金属化过孔，多个所述金属化过孔围合形成所述波导腔体。
[0007]在一些实施方式中，所述基片集成波导结构为多边形，所述基片集成波导结构的至少相邻的两条边上分别沿其长度方向排布有多个所述金属化过孔。
[0008]在一些实施方式中，所述基片集成波导结构的侧面上设置有多个连通所述第一金属层和所述第二金属层的金属带，多个所述金属带围合形成所述波导腔体。
[0009]在一些实施方式中，所述基片集成波导结构为多边形，所述基片集成波导结构的至少相邻的两个侧面上分别沿其长度方向排布有多个所述金属带。
[0010]在一些实施方式中，所述基片集成波导结构上设置有馈电孔，所述内导体插入所述馈电孔以与所述第一金属层连接。
[0011]在一些实施方式中，所述馈电孔包括设置于所述第一金属层和所述介质基片层的第一孔段以及设置于所述第二金属层的第二孔段，所述第一孔段的孔径与所述内导体的外
径相匹配，所述第二孔段的孔径大于所述内导体的外径。
[0012]在一些实施方式中，所述第二孔段的孔径与所述外导体的外径相匹配。
[0013]在一些实施方式中，所述微波加热装置还包括微波馈入结构，所述第一金属层通过所述微波馈入结构与所述内导体连接。
[0014]在一些实施方式中，所述微波馈入结构包括微带馈线，所述微带馈线设置于所述介质基片层设置有所述第一金属层的一侧，所述微带馈线的两端分别与所述第一金属层和所述内导体连接。
[0015]在一些实施方式中，所述微波加热装置还包括阻抗匹配结构，所述第一金属层和所述微波馈入结构分别与所述阻抗匹配结构连接。
[0016]在一些实施方式中，所述通孔的孔径大于等于所述气溶胶形成基质的外径。
[0017]在一些实施方式中，所述通孔的中轴线与所述波导腔体的中轴线平行或重合。
[0018]本技术还提供一种气溶胶产生装置，包括微波发生模块、外壳以及如上述任一项所述的微波加热装置；所述微波加热装置、微波发生模块均收容于所述外壳，所述同轴连接器分别连接所述基片集成波导结构和所述微波发生模块。
[0019]在一些实施方式中，所述外壳内形成有用于供所述气溶胶形成基质插入的插孔，所述外壳上设置有与所述插孔相连通用于供外界空气进入的进气孔。
[0020]在一些实施方式中，所述外壳包括相互配合装配的上壳和下壳，所述上壳包括筒状壳体以及由所述筒状壳体的顶壁向下延伸的收容管，所述收容管的内壁面界定出所述插孔。
[0021]在一些实施方式中，所述微波发生模块收容于所述下壳，所述基片集成波导结构收容于所述上壳，所述上壳的底壁上还设置有用于供所述同轴连接器穿过的过线孔。
[0022]在一些实施方式中，所述筒状壳体内在收容管的下端面与所述基片集成波导结构之间形成有空腔，所述进气孔开设于所述空腔的腔壁上并与所述空腔相连通。
[0023]在一些实施方式中，所述气溶胶产生装置包括多个所述基片集成波导结构，多个所述基片集成波导结构的通孔依次对应连通。
[0024]在一些实施方式中，所述气溶胶产生装置还包括驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述基片集成波导结构或所述气溶胶形成基质移动，以使所述基片集成波导结构和所述气溶胶形成基质之间产生相对移动。
[0025]在一些实施方式中，所述通孔的孔径大于所述气溶胶形成基质的外径。
[0026]实施本技术至少具有以下有益效果：本技术的微波加热装置基于基片集成波导技术，微波场集中于通孔内，可实现对气溶胶形成基质的快速、均匀加热，且基片集成波导结构可不与气溶胶形成基质接触，从而避免气溶胶形成基质黏连在基片集成波导结构上。
附图说明
[0027]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0028]图1是本技术一些实施例中气溶胶产生装置的立体结构示意图；
[0029]图2是图1所示气溶胶产生装置的纵向剖面结构示意图；
[0030]图3是图2中上壳的剖面结构示意图；
[0031]图4是图2中微波加热装置的立体结构示意图；
[0032]图5是图4所示微波加热装置的剖面结构示意图；
[0033]图6是图4所示微波加热装置的俯视图；
[0034]图7是图4所示微波加热装置的仰视图；
[0035]图8是图2所示气溶胶产生装置的一个替代方案的剖面结构示意图；
[0036]图9是图2所示气溶胶产生装置的另一个替代方案的剖面结构示意图；
[0037]图10是图4中基片集成波导结构的第一替代方案的俯视图；
[0038]图11是图10所示基片集成波导结构的仰视图；
[0039]图12是图4中基片集成波导结构的第二替代方案的立体结构示意图。
具体实施方式
[0040]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0041]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微波加热装置，用于加热气溶胶形成基质(2)，其特征在于，所述微波加热装置(10)包括基片集成波导结构(11)以及同轴连接器(12)；所述同轴连接器(12)包括内导体(121)和外导体(122)，所述基片集成波导结构(11)包括依次排布的第一金属层(111)、介质基片层(112)和第二金属层(113)，所述第一金属层(111)与所述内导体(121)连接，所述第二金属层(113)与所述外导体(122)连接；所述基片集成波导结构(11)上形成有波导腔体(115)，所述波导腔体(115)中设置有用于供所述气溶胶形成基质(2)穿过的通孔(110)。2.根据权利要求1所述的微波加热装置，其特征在于，所述基片集成波导结构(11)上设置有多个连通所述第一金属层(111)和所述第二金属层(113)的金属化过孔(114)，多个所述金属化过孔(114)围合形成所述波导腔体(115)。3.根据权利要求2所述的微波加热装置，其特征在于，所述基片集成波导结构(11)为多边形，所述基片集成波导结构(11)的至少相邻的两条边上分别沿其长度方向排布有多个所述金属化过孔(114)。4.根据权利要求1所述的微波加热装置，其特征在于，所述基片集成波导结构(11)的侧面上设置有多个连通所述第一金属层(111)和所述第二金属层(113)的金属带(118)，多个所述金属带(118)围合形成所述波导腔体(115)。5.根据权利要求4所述的微波加热装置，其特征在于，所述基片集成波导结构(11)为多边形，所述基片集成波导结构(11)的至少相邻的两个侧面上分别沿其长度方向排布有多个所述金属带(118)。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的微波加热装置，其特征在于，所述基片集成波导结构(11)上设置有馈电孔(116)，所述内导体(121)插入所述馈电孔(116)以与所述第一金属层(111)连接。7.根据权利要求6所述的微波加热装置，其特征在于，所述馈电孔(116)包括设置于所述第一金属层(111)和所述介质基片层(112)的第一孔段(1161)以及设置于所述第二金属层(113)的第二孔段(1162)，所述第一孔段(1161)的孔径与所述内导体(121)的外径相匹配，所述第二孔段(1162)的孔径大于所述内导体(121)的外径。8.根据权利要求7所述的微波加热装置，其特征在于，所述第二孔段(1162)的孔径与所述外导体(122)的外径相匹配。9.根据权利要求1
‑
5任一项所述的微波加热装置，其特征在于，所述微波加热装置(10)还包括微波馈入结构(117)，所述第一金属层(111)通过所述微波馈入结构(117)与所述内导体(121)连接。10.根据权利要求9所述的微波加热装置，其特征在于，所述微波馈入结构(117)包括微带馈线，所述微带馈线设置于所述介质基片层(112)设置有所述第一金属层(111)的一侧，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁峰，杜靖，张益，
申请(专利权)人：深圳麦时科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。