一种PCB板和外壳的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板和外壳的连接结构，包括外壳体、PCB板主体、金属插针和金属接触片，PCB板主体上设有插针槽和位于插针槽两侧的金属接触片固定孔；金属接触片包括底部框体、底部框体上端前后侧设有的主接触片以及底部框体左右两侧底部设有的第一金属片，底部框体设置在插针槽上端，且第一金属片插入金属接触片固定孔后向上弯折，使得第一金属片钩住金属接触片固定孔；金属插针顶部经由插针槽贯穿后伸入至两组主接触片之间，且镶嵌凸起卡在金属插针顶部的回形凹槽中。本实用新型专利技术金属插针和金属接触片的连接，金属接触片与PCB板主体的连接均属于物理装配，不产生焊锡烟尘，环保节能。金属接触片与金属插针连接的结构非常紧密，连接牢固。连接牢固。连接牢固。

A connection structure between PCB board and shell

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板和外壳的连接结构


[0001]本技术涉及外壳与PCB板连接的
，具体为一种PCB板和外壳的连接结构。

技术介绍

[0002]现在的开关电源，充电器，适配器在组装过程中必须要使用PCB板，现在的连接的方式均为通过电线或电缆外接至外壳的金属插头进行人工手工焊锡连接，其连接的结构原理是化学高温焊锡焊接方式。
[0003]现在的连接的方式均为通过电线或电缆外接至外壳的金属插头进行人工手工焊锡连接，由于电线较柔软，无固定形态，且电线与外壳插头需要用锡丝来焊接处理，其使得焊接完成后，烙铁的本身高温，锡丝的焊接高温，会传导到外壳的塑料材料上，导致塑胶外壳会产生烫伤，形变，缩水等不良现象。
[0004]再者焊接的过程中，锡内的松香和助焊剂在高温焊接的过程中产生少量的烟雾，对环境产生不利的影响。况且在操作的过程中，锡渣和残留会形成球状的锡珠，残留在PCB板的内部腔体，成为产品的品质隐患，进而引发产品的质量故障，且现在的连按方式费时费人工，焊接速度慢，不能确保生产效率和品质。为此，我们推出一种PCB板和外壳的连接结构。
技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板和外壳的连接结构，包括外壳体(1)、PCB板主体(4)、金属插针(3)和金属接触片(7)，其特征在于：所述PCB板主体(4)上设有插针槽(6)和位于插针槽(6)两侧的金属接触片固定孔(5)；所述金属接触片(7)包括底部框体(74)、底部框体(74)上端前后侧设有的主接触片(71)以及底部框体(74)左右两侧底部设有的第一金属片(72)，所述主接触片(71)的内侧设有镶嵌凸起(75)；所述底部框体(74)设置在插针槽(6)上端，且第一金属片(72)插入金属接触片固定孔(5)后向上弯折，使得第一金属片(72)钩住金属接触片固定孔(5)；所述金属插针(3)与外壳体(1)一体注塑成型，且金属插针(3)顶部经由外壳体(1)内的凹槽(2)中伸出，所述PCB板主体(4)安装在外壳体(1)内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹宏亮，方志新，
申请(专利权)人：安徽通客智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：