一种一体机电脑系统温度调节方法技术方案

本发明专利技术涉及一体机电脑技术领域，尤其是指的一种一体机电脑系统温度调节方法，包括：取一体机电脑内的温度及外界环境温度；根据一体机电脑结构内的温度值和外界环境温度值，计算出温度差，以此作为系统安全评估函数的输入数据；通过设备参数获得降温设备的工作功耗以及降温时间；设置三个函数，包括：降温总体开销函数；降温效能函数；系统安全性评估函数。本发明专利技术设计巧妙，利用一体机电脑及温度传感器，获取一体机电脑温度及周围环境温度，根据系统安全评估函数，本发明专利技术可以根据具体的温度实现动态调整，通过精细化处理使得一体机电脑在实现同样功能的情况下耗能更小，节约较多的系统资源。源。源。

【技术实现步骤摘要】
一种一体机电脑系统温度调节方法


[0001]本专利技术涉及一体机电脑
，尤其是指的一种一体机电脑系统温度调节方法。

技术介绍

[0002]在现如今的信息时代，计算机行业发展迅猛，我国居民越来越迫切的个人计算机需求背景下，我国的计算机市场也是越来越火爆。而其中，一体机电脑，又称一体化电脑、电脑一体机又是新起之秀。其创新点在于将主机，显示器等部分整合到一起，达到内部元件的高度集成。因其极简的设计方法，节省了很多的安装空间；同时又可以满足用户的基本电脑使用需求而深受市场和消费者的喜爱。
[0003]目前一体机电脑针对于机箱高温危险状况的处理方式有风扇式处理，水冷式处理等方式。但是大多都只有单一的处理方式，而且降温方式的选择总是基于把机体强制降到一个固定的温度而不考虑使用环境周围温度的变化。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术的问题提供的一种一体机电脑系统温度调节方法，本专利技术设计巧妙，利用一体机电脑及温度传感器，获取一体机电脑温度及周围环境温度，根据系统安全评估函数，本专利技术可以根据具体的温度实现动态调整，通过精细化处理使得一体机电脑在实现同样功能的情况下耗能更小，节约较多的系统资源。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]本专利技术提供的一种一体机电脑系统温度调节方法，包括：
[0007]S1、获取一体机电脑内的温度及外界环境温度；
[0008]S2、根据一体机电脑结构内的温度值和外界环境温度值，计算出温度差，以此作为系统安全评估函数的输入数据；
[0009]S3、通过设备参数获得降温设备的工作功耗以及降温时间；
[0010]S4、设置三个函数，包括：
[0011]降温总体开销函数，用于评估降温到预设目标温度所要消耗的系统能源总量；
[0012]降温效能函数，用于评估降温到预设目标温度所需要的处理时间；系统安全性评估函数，依据获取的温度差来评估系统整体的安全性；S5、在一次降温策略决策过程中，先根据安全性评估函数判断是否过于危险,如果过于危险则降温方法为按照降温效能函数进行；在此过程中，不断询问，直至到达预设阈值后切换降温方法为降温总体开销函数的策略。
[0013]其中，所述降温总体开销函数设有n个风冷降温系统，其功率值按照大小排序由大到小为P1到Pn，所述降温总体开销函数的具体函数为：f(n)＝n
‑
1。
[0014]其中，所述降温效能函数设有n个水冷降温系统，按照降温10度所用的时间，按照长短排序从长到短为T1到Tn，所述降温效能函数为h(n)＝n
‑
1。
[0015]其中，所述系统安全性评估函数中，max＝Tc
‑
Ta，max代表实时监测的温度差，Tc代表CPU极限温度；Ta代表环境温度；
[0016]所述系统安全性评估函数为：
[0017][0018]所述降温总体开销函数设有n个风冷降温系统，其功率值按照大小排序由大到小为P1到Pn，所述降温总体开销函数的具体函数为：f(n)＝n
‑
1；
[0019]所述降温效能函数设有n个水冷降温系统，按照降温10度所用的时间，按照长短排序从长到短为T1到Tn，所述降温效能函数为h(n)＝n
‑
1；
[0020]其中，max3＞max2＞max1＞0；
[0021]当温度差max处于0
‑
max1区间时可以认定为系统安全，无需任何降温措施，依靠自然散热即可；
[0022]当温度差max处于max1
‑
max2区间时认定系统需要常规降温，选择f(n)的风冷降温系统；
[0023]当温度差max处于max2
‑
max3区间时认定系统需要快速降温，选择h(n)的水冷系统降温；
[0024]当温度差max处于max3及以上的区间时可认定系统处于极度危险状态，选择f(n)风冷降温系统和h(n)水冷系统降温同时进行。
[0025]本专利技术的有益效果：
[0026]本专利技术设计巧妙，利用一体机电脑及温度传感器，获取一体机电脑温度及周围环境温度，根据系统安全评估函数，本专利技术可以根据具体的温度实现动态调整，通过精细化处理使得一体机电脑在实现同样功能的情况下耗能更小，节约较多的系统资源。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的一种一体机电脑系统温度调节方法的流程图。
[0028]图2为本专利技术的温度调节过程图。
具体实施方式
[0029]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。
[0030]一种一体机电脑系统温度调节方法，包括：
[0031]S1、利用一体机电脑结构内的温度传感器及安装在外部的温度传感器，获取一体机电脑内的温度及外界环境温度；
[0032]S2、根据一体机电脑结构内的温度值和外界环境温度值，计算出温度差，以此作为系统安全评估函数的输入数据；
[0033]S3、通过设备参数获得降温设备的工作功耗以及降温时间；
[0034]S4、设置三个函数，包括：
[0035]其一是降温总体开销函数，用于评估降温到预设目标温度所要消耗的系统能源总量，在本实施例例中，首先确定系统资源的具体体现为耗电量；风冷降温系统的功率约为300W，即系统工作一小时耗电0.3kw.h；水冷降温系统的功率约为500W,即系统工作一小时耗电0.5kw.h；显而易见的，具有较优的系统开销表现的是风冷降温系统,在相同的工作时间内可以使用更少的系统资源；由此可以确定风冷的优先级较高，可以确定其总体开销函数值f1＝1；水冷的优先级较低，可以确定其总体开销函数值为f2＝0；对于一般情况，对于一般情况，设有n个降温系统，其功率值按照大小排序由大到小为P1到Pn:则所述降温总体开销函数的具体函数为：f(n)＝n
‑
1；以此确定系统优先级。
[0036]其二是降温效能函数，即能够让系统最快效率降温的方案选择，在本实施中，具体表现形式为使得相同条件系统降温10度所需要的时间，用于评估降温到预设目标温度所需要的处理时间；具体实施方法为利用温度传感器检测两台具有相同温度状况(可以设定初始温度值为90度)的一体机系统，当风冷、水冷系统开始工作后计时，率先使系统温度降温到80度的冷却系统可以认定为降温效率更好。由此例可以确定，在相同状况下，具有较优表现的是水冷降温系统。由于降温效率是一个偏向于总结性的概念，不同场景下的时间表示不能做到完全拟合，可以在函数的具体实现上可以用简单数字表示优先级来确定比较关系，如本例中，可设定水冷的降温效能函数为h2＝1,风冷的降温效能函数为h1＝0来表示在降温效率方面，水冷系统具有较高优先级。对于一般情况，所述降温效能函数设有n个水冷降温系统，按照降温10度所用的时间，按本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体机电脑系统温度调节方法，其特征在于，包括：S1、获取一体机电脑内的温度及外界环境温度；S2、根据一体机电脑结构内的温度值和外界环境温度值，计算出温度差，以此作为系统安全评估函数的输入数据；S3、通过设备参数获得降温设备的工作功耗以及降温时间；S4、设置三个函数，包括：降温总体开销函数，用于评估降温到预设目标温度所要消耗的系统能源总量；降温效能函数，用于评估降温到预设目标温度所需要的处理时间；系统安全性评估函数，依据获取的温度差来评估系统整体的安全性；S5、在一次降温策略决策过程中，先根据安全性评估函数判断是否过于危险,如果过于危险则降温方法为按照降温效能函数进行；在此过程中，不断询问，直至到达预设阈值后切换降温方法为降温总体开销函数的策略。2.根据权利要求1所述的一种一体机电脑系统温度调节方法，其特征在于：所述降温总体开销函数设有n个风冷降温系统，其功率值按照大小排序由大到小为P1到Pn，所述降温总体开销函数的具体函数为：f(n)＝n
‑
1。3.根据权利要求1所述的一种一体机电脑系统温度调节方法，其特征在于：所述降温效能函数设有n个水冷降温系统，按照降温10度所用的时间，按照长短排序从长到短为T1到Tn，所述降温效能函数为h(n)＝n
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利新，
申请(专利权)人：广东迅扬科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：