基于LED芯片的灯丝及灯丝灯制造技术

本申请涉及LED技术领域，具体涉及一种基于LED芯片的灯丝及灯丝灯。其中所述灯丝包括陶瓷基板及设于所述陶瓷基板的多个LED芯片，所述陶瓷基板通过设置铜层的方式布置线路，所述线路从所述陶瓷基板的端部延伸引出所述灯丝的正极和负极，所述LED芯片与所述线路电性连接。本申请的基于LED芯片的灯丝及灯丝灯，通过对所述灯丝的所述陶瓷基板采用设置铜层的方式布置线路，所述LED芯片能够更密集地与所述线路电性连接，提高了陶瓷基板上LED芯片的集成度，提高了所述灯丝及灯丝灯的发光效率，且结构简单。且结构简单。且结构简单。

Filament and filament lamp based on LED chip

【技术实现步骤摘要】
基于LED芯片的灯丝及灯丝灯


[0001]本申请涉及LED
，具体涉及一种基于LED芯片的灯丝及灯丝灯。

技术介绍

[0002]随着LED技术的不断成熟，传统白炽灯逐渐被LED灯丝灯所取代。为了增加出光面积及角度，LED灯丝灯通常由多条基于LED芯片的灯丝相互拼接组成；而且，基于LED芯片的灯丝通常采用陶瓷、玻璃、蓝宝石等硬性基板，并在硬性基板上多采用正装LED芯片封装，即采用固晶胶或共晶技术将LED芯片固定在硬性基板的一面上，通过金线或者合金线将LED芯片导通实现电气连接。
[0003]然而，目前市场上的灯丝通常为单面发光，发光效率较低，为了实现大角度发光效果提高发光效率，现有技术中会将两片贴附有LED芯片的基板背靠背通过导热硅胶粘合在一起，形成双面发光的灯丝，但是此种双面发光的灯丝因为还需要粘合的导热硅胶，结构及制作工艺均复杂。
[0004]有鉴于此，确有必要开发一种基于LED芯片的灯丝及灯丝灯，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种基于LED芯片的灯丝及灯丝灯，能够在陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于LED芯片的灯丝，包括陶瓷基板及设于所述陶瓷基板的多个LED芯片，其特征在于，所述陶瓷基板通过设置铜层的方式布置线路，所述线路从所述陶瓷基板的端部延伸引出所述灯丝的正极和负极，所述LED芯片与所述线路电性连接。2.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述线路通过直接镀铜的方式布置在所述陶瓷基板表面进而形成直接镀铜陶瓷基板，或者，所述线路通过直接覆铜的方式布置在所述陶瓷基板表面进而形成直接覆铜陶瓷基板，或者，所述线路通过活性金属钎焊覆铜的方式布置在所述陶瓷基板表面进而形成活性金属钎焊陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述陶瓷基板单面布置至少一对连续延伸且相互平行的所述线路，所述LED芯片均正装或倒装于所述陶瓷基板并间隔排布在所述一对线路之间。4.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述陶瓷基板双面分别设置至少一对连续延伸且相互平行的所述线路，所述LED芯片均正装于所述陶瓷基板的双面，或者，所述LED芯片均倒装于所述陶瓷基板的双面，或者，一部分所述LED芯片正装于所述陶瓷基板的一面，另一部分所述LED芯片倒装于所述陶瓷基板的另一面，并且所述LED芯片对应间隔排布在所述陶瓷基板双面分别设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余乐，章军，刘星星，
申请(专利权)人：池州昀冢电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：