摄像头及电子设备制造技术

本申请公开了一种摄像头及电子设备。摄像头包括镜头模组、支撑构件、第一电路板及成像传感器，镜头模组活动设于支撑构件，支撑构件设于第一电路板，成像传感器设于镜头模组于第一电路板之间，且成像传感器电性连接于第一电路板。本申请实施例的摄像头及电子设备，通过将支撑构件及成像传感器直接设置在第一电路板上，无需设置壳体，能省去壳体以及壳体安装时与第一电路板之间需要预留的间隙，减小摄像头整体的厚度，利于薄型化发展；成像传感器产生的热量仅通过第一电路板传导即可散热，无需经过壳体以及壳体与第一电路板之间预留的间隙，能有效缩短散热路径，提高散热效果。提高散热效果。提高散热效果。

Camera and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
摄像头及电子设备


[0001]本申请属于电子设备
，尤其涉及一种摄像头及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的不断发展，用户对电子设备的需求越来越大，同时对电子设备的体验要求也越来越高。目前，电子设备拍照的性能已成为最受用户关注的技术之一，因此，具备防抖功能的摄像头越来越广泛的应用于电子设备中。
[0003]但现有的摄像头的厚度通常包括镜头的厚度、镜头与传感器之间的距离、传感器的厚度、电路板的厚度、电路板与壳体之间的距离以及壳体的厚度，其中传感器的散热路径为电路板、电路板与壳体之间的间隙以及壳体，散热路径较长，导致传感器散热难度较大。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种摄像头及电子设备，摄像头的厚度较小，有利于进行散热。
[0005]为解决上述问题，本申请实施例提供了一种摄像头，包括：
[0006]镜头模组；
[0007]支撑构件，所述镜头模组活动设于所述支撑构件；
[0008]第一电路板，所述支撑构件设于所述第一电路板；及
[0009]成像传感器，所述成像本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头，其特征在于，所述摄像头包括：镜头模组；支撑构件，所述镜头模组活动设于所述支撑构件；第一电路板，所述支撑构件设于所述第一电路板；及成像传感器，所述成像传感器设于所述镜头模组与所述第一电路板之间，且所述成像传感器电性连接于所述第一电路板。2.根据权利要求1所述的摄像头，其特征在于，所述支撑构件与所述第一电路板电性连接。3.根据权利要求1所述的摄像头，其特征在于，所述镜头模组包括镜头与驱动组件，所述镜头与所述驱动组件固定相接，且所述驱动组件与所述支撑构件活动相接。4.根据权利要求3所述的摄像头，其特征在于，于垂直于所述第一电路板的方向，所述镜头的投影至少部分落入所述成像传感器的投影。5.根据权利要求3所述的摄像头，其特征在于，于垂直于所述第一电路板的方向，所述镜头的投影中心与所述成像传感器的投影中心重合。6.根据权利要求4或5所述的摄像...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨子东，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：