阵列基板及其制备方法以及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种阵列基板及其制备方法以及显示装置，阵列基板包括金属层、绝缘层以及透明导电层，其中，金属层包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构，绝缘层设置于金属层上，且绝缘层包括多个设置于导电结构上方的第一开口，透明导电层设置于绝缘层上以及多个第一开口内，透明导电层沿第一方向将多个导电结构耦接，本发明专利技术通过在绝缘层上开设多个第一开口，并通过多个第一开口使得多个导电结构沿最短距离被透明导电层耦接，由于相比于金属导电材料，透明导电材料更耐腐蚀，因此，可以有效地防止水汽通过导电结构与透明导电层之间的间隙而向阵列基板内侧进行延伸，保证了阵列基板的可靠性，同时，也有效地节省了材料并简化了电路。电路。电路。

Array substrate, its preparation method and display device

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制备方法以及显示装置


[0001]本专利技术总体上涉及显示面板
，具体的，涉及一种阵列基板及其制备方法以及显示装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，生活中越来越多的应用场景都需要使用到显示装置，基于此，如何保证显示装置的可靠性，是目前需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题或其他问题，本专利技术提供了以下技术方案。
[0004]第一方面，本专利技术提供了一种阵列基板，所述阵列基板至少包括：
[0005]金属层，至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构；
[0006]绝缘层，设置于所述金属层上，且所述绝缘层至少包括多个设置于所述导电结构上方的第一开口；以及，
[0007]透明导电层，设置于所述绝缘层上和多个所述第一开口内，所述透明导电层沿所述第一方向将多个所述导电结构耦接。
[0008]根据本专利技术一实施例的阵列基板，其中，所述阵列基板还具有沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的切割线以及分别位于所述切割线两侧的保留区域和舍弃区域，其中，所述保留区域包括相邻设置的显示区域和非显示区域。
[0009]根据本专利技术一实施例的阵列基板，其中，多个所述导电结构位于所述保留区域内。
[0010]根据本专利技术一实施例的阵列基板，其中，所述切割线位于相邻的所述导电结构之间。
[0011]根据本专利技术一实施例的阵列基板，其中，所述阵列基板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述金属层下方。
[0012]根据本专利技术一实施例的阵列基板，其中，所述缓冲层上设置有至少一个第二开口，所述第二开口位于相邻的所述导电结构之间，所述绝缘层和所述透明导电层在所述第二开口处形成台阶。
[0013]第二方面，本专利技术提供了一种阵列基板的制备方法，所述制备方法至少包括：
[0014]形成金属层，所述金属层至少包括多个间隔设置的导电结构；
[0015]在所述金属层上形成绝缘层，所述绝缘层至少包括多个设置于所述导电结构上方的第一开口；以及，
[0016]在所述绝缘层上和多个所述第一开口内形成透明导电层，所述透明导电层沿第一方向将多个所述导电结构耦接。
[0017]根据本专利技术一实施例的制备方法，其中，所述形成金属层的步骤具体包括：
[0018]在缓冲层上形成金属层，所述金属层至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构。
[0019]根据本专利技术一实施例的制备方法，其中，所述在缓冲层上形成金属层的步骤具体包括：
[0020]提供缓冲层，并在所述缓冲层上形成至少一个第二开口；以及，
[0021]在所述缓冲层上形成金属层，所述金属层至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构，其中，所述第二开口位于相邻的所述导电结构之间。
[0022]第三方面，本专利技术还提供了一种显示装置，至少包括上述任一项所述的阵列基板。
[0023]本专利技术的有益效果为：本专利技术提供了一种阵列基板及其制备方法以及显示装置，阵列基板至少包括金属层、绝缘层以及透明导电层，其中，金属层至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构，绝缘层设置于金属层上，且绝缘层至少包括多个设置于导电结构上方的第一开口，透明导电层设置于绝缘层上以及多个第一开口内，透明导电层沿第一方向将多个导电结构耦接，本专利技术所提供的阵列基板，通过在绝缘层上开设多个第一开口，并通过多个第一开口使得多个导电结构沿最短距离被透明导电层耦接，由于相比于金属导电材料，透明导电材料更耐腐蚀，因此，可以有效地防止水汽通过导电结构与透明导电层之间的间隙而向阵列基板内侧进行延伸，保证了阵列基板的可靠性，同时，也有效地节省了材料并简化了电路。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对根据本专利技术而成的各实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是根据本专利技术而成的第一实施例所提供的阵列基板的剖面结构示意图。
[0026]图2是根据本专利技术而成的第一实施例所提供的阵列基板的俯视结构示意图。
[0027]图3是根据本专利技术而成的第一实施例所提供的阵列基板的制备方法的流程示意图。
[0028]图4a至图4d是根据本专利技术而成的第一实施例所提供的阵列基板的制备方法的工艺流程示意图。
[0029]图5是根据本专利技术而成的第二实施例所提供的阵列基板的剖面结构示意图。
[0030]图6是根据本专利技术而成的第二实施例所提供的阵列基板的俯视结构示意图。
[0031]图7是根据本专利技术而成的第三实施例所提供的阵列基板的剖面结构示意图。
[0032]图8是根据本专利技术而成的实施例所提供的显示装置的结构示意图。
[0033]图9是根据本专利技术而成的实施例所提供的移动终端的结构示意图。
[0034]图10是根据本专利技术而成的实施例所提供的移动终端的细部结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0038]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板至少包括：金属层，至少包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构；绝缘层，设置于所述金属层上，且所述绝缘层至少包括多个设置于所述导电结构上方的第一开口；以及，透明导电层，设置于所述绝缘层上和多个所述第一开口内，所述透明导电层沿所述第一方向将多个所述导电结构耦接。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还具有沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的切割线以及分别位于所述切割线两侧的保留区域和舍弃区域，其中，所述保留区域包括相邻设置的显示区域和非显示区域。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，多个所述导电结构位于所述保留区域内。4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述切割线位于相邻的所述导电结构之间。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述金属层下方。6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述缓冲层上设置有至少一个第二开口，所述第二开口位于相邻的...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙思邦，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：