结构用聚氨酯粘接剂制造技术

结构用聚氨酯粘接剂中，多异氰酸酯成分含有：包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第1预聚物成分，所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯形成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物；和包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第2预聚物成分，所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯形成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160～4800的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物，相对于第1预聚物成分与第2预聚物成分的总量而言，第2预聚物成分为2～35质量％。第2预聚物成分为2～35质量％。

Polyurethane adhesive for structure

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构用聚氨酯粘接剂


[0001]本专利技术涉及结构用聚氨酯粘接剂。

技术介绍

[0002]以往，用于在由多个构件等构成的结构物(例如汽车、建筑物等)中将上述各构件粘接的结构用粘接剂是已知的。
[0003]作为结构用粘接剂，例如提出了一种2液氨基甲酸酯系粘接剂组合物，其含有：主剂，其包含使聚氧丙烯二醇、聚氧丙烯三醇及4,4
’‑
二异氰酸酯基苯基甲烷反应而得到的氨基甲酸酯预聚物(A
‑
1)、和五亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(C1
‑
2)；和固化剂，其包含3官能聚丙烯多元醇(B1
‑
1)及由苯乙烯均聚物形成的微粒(D
‑
5)(例如，参见专利文献1(实施例1)。)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开WO2016/080508号

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]另一方面，上述的2液氨基甲酸酯系粘接剂组合物存在伸长特性及粘接强度不充分这样的不良情况。
[0009]另外，对于粘接剂组合物而言，根据用途，要求弹性模量的提高、发泡的抑制。
[0010]本专利技术是伸长特性及粘接强度优异、能够实现弹性模量的提高、进而能够抑制发泡的结构用聚氨酯粘接剂。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本专利技术[1]包括结构用聚氨酯粘接剂，其含有多异氰酸酯成分和多元醇成分，所述多元醇成分包含数均分子量为500以上10000以下、平均羟基数为1.9以上4.0以下的大分子多元醇，前述多异氰酸酯成分含有：包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第1预聚物成分，所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯形成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物；和包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第2预聚物成分，所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯形成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160以上4800以下的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物，相对于前述第1预聚物成分与前述第2预聚物成分的总量而言，前述第2预聚物成分的比例为2质量％以上35质量％以下。
[0013]本专利技术[2]包括上述[1]所述的结构用聚氨酯粘接剂，其中，相对于前述第2预聚物成分的总量而言，前述第2原料多异氰酸酯的含有比例为1.0质量％以下。
[0014]本专利技术[3]包括上述[1]或[2]所述的结构用聚氨酯粘接剂，其中，前述第2原料多
异氰酸酯是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂环族多异氰酸酯形成的。
[0015]本专利技术[4]包括上述[1]～[3]中任一项所述的结构用聚氨酯粘接剂，其中，前述第2原料多元醇含有平均羟基数为2以上4以下的聚醚多元醇。
[0016]本专利技术[5]包括上述[1]～[4]中任一项所述的结构用聚氨酯粘接剂，其为具备由前述多异氰酸酯成分形成的主剂、和由前述多元醇成分形成的固化剂的2液固化型粘接剂。
[0017]本专利技术[6]包括上述[1]～[5]中任一项所述的结构用聚氨酯粘接剂，其为无溶剂型粘接剂。
[0018]专利技术效果
[0019]本专利技术的结构用聚氨酯粘接剂中，多异氰酸酯成分含有第1预聚物成分、和第2预聚物成分。而且，第1预聚物成分包含作为由芳香族多异氰酸酯形成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物的第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物。另外，第2预聚物成分包含作为由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯形成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160以上4800以下的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物的第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物。因此，本专利技术的结构用聚氨酯的伸长特性及粘接强度优异。
[0020]另外，本专利技术的结构用聚氨酯粘接剂中，相对于多异氰酸酯成分的总量而言的第2预聚物成分的比例在规定范围内，因此伸长特性及粘接强度优异，能够实现弹性模量的提高，进而能够抑制发泡。
具体实施方式
[0021]本专利技术的结构用聚氨酯粘接剂为JIS K 6800(1985年)中所定义的结构用粘接剂，具体而言，为“能长期耐受大的负荷的可靠的粘接剂”。
[0022]更具体而言，结构用聚氨酯粘接剂包含作为含有游离(free)的异氰酸酯基的成分的多异氰酸酯成分、和作为含有游离(free)的羟基的成分的多元醇成分作为必需成分。
[0023]需要说明的是，结构用聚氨酯粘接剂可以是预先混合有多异氰酸酯成分和多元醇成分的1液固化型粘接剂，另外，也可以是具备由多异氰酸酯成分形成的主剂(A液)和由多元醇成分形成的固化剂(B液)、在使用时将分别准备的主剂及固化剂进行混合的2液固化型粘接剂。
[0024]从作业性、操作性等观点考虑，结构用聚氨酯粘接剂优选为2液固化型粘接剂。
[0025]多异氰酸酯成分为含有在分子末端具有2个以上异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(以下，称为异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物。)的预聚物组合物。
[0026]更具体而言，多异氰酸酯成分含有使用芳香族多异氰酸酯(后述)得到的第1预聚物成分、和使用芳香脂肪族多异氰酸酯(后述)及/或脂肪族多异氰酸酯(后述)得到的第2预聚物成分。
[0027]第1预聚物成分含有第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物。
[0028]第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是通过使第1原料多异氰酸酯与第1原料多元醇以异氰酸酯基相对于羟基而言成为过量的方式反应而得到的反应产物。
[0029]第1原料多异氰酸酯是由芳香族多异氰酸酯形成的。
[0030]作为芳香族多异氰酸酯，可举出芳香族多异氰酸酯单体、芳香族多异氰酸酯衍生
物等。
[0031]作为芳香族多异氰酸酯单体，可举出例如甲苯二异氰酸酯(2,4
‑
或2,6
‑
甲苯二异氰酸酯或其混合物)(TDI)、苯二异氰酸酯(间
‑
、对
‑
苯二异氰酸酯或其混合物)、4,4
’‑
二苯基二异氰酸酯、1,5
‑
萘二异氰酸酯(NDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(4,4
’‑
、2,4
’‑
或2,2
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯或其混合物)(MDI)、4,4
’‑
甲苯胺二异氰酸酯(TODI)、4,4
’‑
二苯基醚二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯等。
[0032]这些芳香族多异氰酸酯单体可以单独使用或并用2种以上。
[0033]作为芳香族多异氰酸酯衍生物，可举出上述的芳香族多异氰酸酯单体的多聚物(例如二聚物、三聚物(例如异氰脲酸酯衍生物、亚氨基噁二嗪二酮衍生物)、五聚物、七聚物等)、脲基甲酸酯衍生物(例如，由上述的芳香族多异氰酸酯单体、与已知的一元醇及/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.结构用聚氨酯粘接剂，其特征在于，其含有多异氰酸酯成分和多元醇成分，所述多元醇成分包含数均分子量为500以上10000以下、平均羟基数为1.9以上4.0以下的大分子多元醇，所述多异氰酸酯成分含有：包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第1预聚物成分，所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯形成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物；和包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第2预聚物成分，所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯形成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160以上4800以下的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物，相对于所述第1预聚物成分与所述第2预聚物成分的总...

【专利技术属性】
技术研发人员：近本拓也，山本奈穂美，增井昌和，山田雅隆，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：