压力检测模组及耳机制造技术

技术编号:34317128 阅读:15 留言:0更新日期:2022-07-30 23:21
提供了压力检测模组及耳机。压力检测模组设置于耳机的外壳的内表面且包括:第一电极、第二电极、第一电路板、第二电路板、固定件和力传递件;第一电极的第一表面固定于第一电路板,第一电极的第二表面与第二电极的第一表面相对,且使第一电极与第二电极形成电容;第二电极的第二表面固定于第二电路板;第一电路板与第二电路板通过固定件固定连接;力传递件位于外壳的力输入区域与第一电路板之间,以用于将力输入区域接受的外界压力传递至第一电路板并带动第一电路板上的第一电极向第二电极的方向移动,令第一电极与第二电极之间的电容变化,以根据电容变化确定对外界压力的压力检测结果。该方案设计、生产和装配工艺简单,且成本低廉。本低廉。本低廉。

Pressure detection module and earphone

【技术实现步骤摘要】
压力检测模组及耳机


[0001]本申请实施例涉及电子
,尤其涉及一种压力检测模组及耳机。

技术介绍

[0002]耳机等耳机可以通过内部安装的压力检测模组检测其是否被按压,从而进行与按压对应的操作控制。例如,通过安装在耳机中的压力检测模组判断耳机是否被按压,从而控制耳机进行音乐播放。
[0003]相关技术中,为了使压力检测模组安装在耳机的内部并实现上述功能,压力检测模组通常需要设置有专门的支架来支撑压力检测模组的两个电极,然而,耳机的内部空间通常非常狭小,设置专门的支架会导致压力检测模组生产和装配工艺复杂,从而限制了压力检测模组在耳机的应用和推广。
[0004]因此,如何提供一种生产和装配工艺简单的压力检测模组成为亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本技术实施例所解决的技术问题之一在于提供一种压力检测模组和耳机,用以部分或者全部解决现有技术中存在的技术问题。
[0006]第一方面,所述压力检测模组设置于耳机的外壳的内表面上,所述压力检测模组包括:第一电极、第二电极、第一电路板、第二电路板、固定件和力传递件;
[0007]所述第一电极的第一表面固定于所述第一电路板,所述第一电极的第二表面与所述第二电极的第一表面相对,且使第一电极与第二电极形成电容;
[0008]所述第二电极的第二表面固定于所述第二电路板;
[0009]所述第一电路板与所述第二电路板通过固定件固定连接;
[0010]所述力传递件位于所述外壳的力输入区域与所述第一电路板之间,以用于将所述力输入区域接受的外界压力传递至所述第一电路板并带动所述第一电路板上的第一电极向所述第二电极的方向移动,令所述第一电极与所述第二电极之间的电容变化,以根据所述电容的变化确定对所述外界压力的压力检测结果。
[0011]第二方面,本申请实施例提供一种耳机,所述耳机的外壳内部设置有如第一方面任一项所述的压力检测模组。
[0012]本申请实施例提供的压力检测模组及耳机,由于压力检测模组的第一电极的第一表面固定于第一电路板,第一电极的第二表面与第二电极的第一表面相对,且使第一电极与第二电极形成电容;第二电极的第二表面固定于第二电路板;第一电路板与第二电路板通过固定件固定连接;并且力传递件位于外壳的力输入区域与第一电路板之间。当外壳的力输入区域接受到外界压力时,将该外界压力传递至第一电路板,并带动第一电路板上的第一电极向第二电极的方向移动,通过第一电极与第二电极之间的电容变化确定对对外界压力的压力检测结果。因此,本申请实施例的压力检测模组依托设置有第一电极的第一电
路板和设置有第二电极的第二电路板,配合简单的力传递件即可实现准确的压力检测,无需支架和额外的其他部件,简化了压力检测模组的设计、生产和装配工艺,且成本低廉,且这些工艺都为较常规的工艺,也可以减少这些工艺对于产品的良率和一致性的影响。
附图说明
[0013]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本申请实施例的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比值绘制的。附图中:
[0014]图1为本申请实施例提供的一种压力检测模组的结构示意图;
[0015]图2为本申请实施例提供的压力检测模组的工作原理示意图;
[0016]图3和图4分别为本申请实施例提供的压力检测模组中第一电极的示例性设置位置的俯视图和剖视图;
[0017]图5和图6分别为本申请实施例提供的压力检测模组中第一电极的示例性设置位置的俯视图和剖视图;
[0018]图7和图8分别为本申请实施例提供的压力检测模组中第一焊接部和第二焊接部的布置位置示意图;
[0019]图9和图10分别为本申请实施例提供的压力检测模组中第一焊接部和第二焊接部的布置位置示意图;
[0020]图11和图12为本申请实施例提供的具有压力检测模组的耳机的结构示意图和截面图。
具体实施方式
[0021]耳机小型化和智能化已成为发展趋势,并且耳机的人机交互体验也受到越来越多用户的关注。通常,可以在耳机内部设置压力检测模组,通过压力检测模组检测耳机是否被按压来控制耳机执行与按压对应的操作控制。对于压力检测模组而言,由于压力感应检测方案相对于触摸以及敲击检测方案具有低误触的优势,交互体验更佳,越来越受到用户的青睐。电容式压感方案和电阻式压力检测方案是当前的主流压力检测方案。然而,电阻式压力检测方案,需要额外的金属应变片,或半导体压力传感器,成本高,只能在高端市场上应用。相关技术中的电容式压力检测方案对传感器的设计、生产和装配工艺要求高,生产难度高。例如,通常需要在耳机的狭小内部空间设置支架来支撑压力检测模组的两个电极,这导致压力检测模组的生产和装配工艺复杂,从而限制了压力检测模组在耳机的应用和推广;而且,即使设置了支架,检测电容的电极也极容易受到相关装配工艺的影响而影响电容检测的性能以及影响产品的良率。
[0022]为了解决上述问题,本申请实施例提供一种压力检测模组及耳机,下面结合本技术实施例附图进一步说明本技术实施例具体实现。
[0023]本申请实施例提供一种压力检测模组,如图1所示,图1为本申请实施例提供的一种压力检测模组的结构图。压力检测模组10设置于耳机的外壳20的内表面上,压力检测模组10包括:第一电极101、第二电极103、第一电路板 102、第二电路板104、固定件105和力传递件106。
[0024]第一电极101的第一表面固定于第一电路板102,第一电极101的第二表面与第二电极103的第一表面相对,且使第一电极101与第二电极103形成电容。
[0025]第二电极103的第二表面固定于第二电路板104。第一电路板102与第二电路板104通过固定件105固定连接。
[0026]力传递件106位于外壳力输入区域与第一电路板102之间,以用于将力输入区域接受的外界压力传递至第一电路板102并带动第一电路板102上的第一电极101向第二电极103的方向移动,令第一电极101与第二电极103之间的电容变化,以根据电容变化确定对外界压力的压力检测结果。
[0027]本实施例中,固定件105使得第一电极和第二电极之间形成空气间隙,以使第一电极和第二电极形成电容,在压力检测模组未受压时,第一电极和第二电极之间的距离为固定件的高度。
[0028]本实施例中,外壳的力输入区域为任意形状的区域,力输入区域可以采用任何标识以指示用户可在此区域施加压力。这使得当外壳的力输入区域接受到外界压力而发生形变,力传递件106随着外壳的形变向第一电路板102传递压力,使得第一电路板102带动第一电极101向靠近第二电极103的方向移动。第一电极101向靠近第二电极103的方向移动,使得第一电极101与第二电极103之间的距离减小,从而令第一电极101与第二电极103之间的电容变化,根据该电容的变化可以确定对外界本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力检测模组,应用于耳机,其特征在于,所述压力检测模组设置于耳机的外壳的内表面上,所述压力检测模组包括:第一电极、第二电极、第一电路板、第二电路板、及固定件和力传递件;所述第一电极的第一表面固定于所述第一电路板,所述第二电极的第二表面固定于所述第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板通过固定件固定连接;所述第一电极的第二表面与所述第二电极的第一表面相对,且使所述第一电极与所述第二电极之间形成电容;所述力传递件用于使所述外壳的力输入区域根据接受的外界压力带动所述第一电路板上的所述第一电极向所述第二电极的方向移动,令所述第一电极与所述第二电极之间的电容变化,以根据所述电容变化确定对所述外界压力的压力检测结果。2.根据权利要求1所述的压力检测模组,其特征在于,所述第一电路板与所述第二电路板通过焊接件固定连接。3.根据权利要求2所述的压力检测模组,其特征在于,所述第一电路板上且在所述第一电极的外围设置有焊接点或焊盘,所述第二电路板上且在所述第二电极的外围设置有与所述焊接点匹配的焊盘或与所述焊盘匹配的焊接点,所述第一电路板和所述第二电路板通过所述焊接点和所述焊盘固定为一个整体。4.根据权利要求3所述的压力检测模组,其特征在于,所述第一电极或所述第一电路板的四个角部设置有焊接点,所述第二电路板或所述第二电极的四个角部设置有与所述焊接点匹配的焊盘;或者,所述第一电极或所述第一电路板相对的两个端部设置有焊接点,所述第二电路板或所述第二电极相对的两个端部设置有与所述焊接点匹配的焊盘;所述第一电路板和所述第二电路板通过所述焊接点和所述焊盘固定为一个整体。5.根据权利要求4所述的压力检测模组,其特征在于,所述焊盘使得所述第一电极和所述第二电极之间形成空气间隙,以使所述第一电极和所述第二电极之间形成电容,在所述压力检测模组未受压时,所述第一电极和所述第二电极之间的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯林
申请(专利权)人:深圳市汇顶科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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