组合物、固化性组合物和固化物制造技术

本发明专利技术提供尽管包含含氟环氧化合物但与非含氟环氧树脂的相容性仍优异的组合物。一种组合物，其特征在于，其包含化合物(D)和化合物(E)，化合物(D)由下述式(D)(式中，m＝0～6的整数，p为0或1，q为0～6的整数。Rf为可以包含氧的碳原子数1～8的全氟烷基，1个氟原子可以被氢原子所取代)所表示，化合物(E)由下述式(E)(式中，n为0以上的整数。M为下述式(E1)所表示的基团、下述式(E2)所表示的基团、或者下述式(E3)(式中的Z为氢或碳原子数1～10的氟代烷基)所表示的基团)所表示。表示的基团)所表示。表示的基团)所表示。

Composition, curable composition and cured product

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】组合物、固化性组合物和固化物


[0001]本专利技术涉及组合物、固化性组合物和固化物。

技术介绍

[0002]专利文献1中记载了一种正型感光性树脂组合物，其至少包含：至少含有苯乙烯和马来酰胺这两种成分的共聚物、含有1,2
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二叠氮基萘醌基的化合物、交联剂以及硅烷偶联剂；专利文献2中记载了一种负型感光性树脂组合物，其特征在于，其含有：至少含有苯乙烯和马来酰胺这两种成分的共聚物和聚合性单体、以及光聚合引发剂；专利文献3中记载了一种负型感光性树脂组合物，其特征在于，其含有：至少含有苯乙烯和马来酰胺这两种成分的共聚物、三聚氰胺化合物以及光产酸剂，上述专利文献中记载了可以含有氟化芳香族环氧化合物或氟化脂肪族化合物。但是其中并未记载将氟化芳香族环氧化合物与氟化脂肪族化合物合用的情况。
[0003]专利文献4中记载了一种粘接剂混配物，其是用于接合材料的粘接剂混配物，其包含：40～80重量％的环氧单体、以及15～30重量％的氧杂环丁烷单体、以及0.1～10重量％的粘接促进剂、以及0.1～5重量％的增感剂、以及1～10重量％的能够在放射线和温度作用下活化的光引发剂或者光引发剂与热引发剂的混合物。专利文献4中仅记载了使用3
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全氟辛基
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1,2
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环氧丙烷作为氟化环氧单体的粘接剂混配物。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001
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242616号公报
[0007]专利文献2：日本特开2001
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242617号公报
[0008]专利文献3：日本特开2001
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242624号公报
[0009]专利文献4：日本特表2019
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522685号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的课题
[0011]本专利技术提供一种尽管包含含氟环氧化合物，但与非含氟环氧树脂的相容性仍优异的组合物。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本专利技术涉及一种组合物，其特征在于，其包含化合物(D)和化合物(E)，
[0014]化合物(D)由下述式(D)所表示：
[0015][化1][0016][0017](式中，m＝0～6的整数，p为0或1，q为0～6的整数。Rf为可以包含氧的碳原子数1～8的全氟烷基，1个氟原子可以被氢原子所取代)；
[0018]化合物(E)由下述式(E)所表示：
[0019][化2][0020][0021](式中，n为0以上的整数。M为下述式(E1)：
[0022][化3][0023][0024]所表示的基团、下述式(E2)：
[0025][化4][0026][0027]所表示的基团、或者下述式(E3)：
[0028][化5][0029][0030](式中，Z为氢或碳原子数1～10的氟代烷基)所表示的基团)。
[0031]上述M优选为下述式(E2)所表示的基团。
[0032][化6][0033][0034]上述Rf优选为碳原子数为6的直链全氟烷基。
[0035]本专利技术的组合物中，相对于上述化合物(D)与上述化合物(E)的合计100质量％，化合物(D)优选为5～95质量％。
[0036]本专利技术的组合物中，有机溶剂的含量优选为1质量％以下。
[0037]本专利技术还提供一种固化性组合物，其特征在于，其包含上述组合物和固化剂。
[0038]上述固化剂优选为选自由酸酐、胺、异氰酸酯、酰胺、咪唑以及硫醇组成的组中的至少一种。
[0039]本专利技术的固化性组合物优选进一步包含非含氟环氧树脂。
[0040]本专利技术还提供一种固化物，其特征在于，其将上述固化性组合物固化而得到。
[0041]本专利技术的固化物优选为电子材料。
[0042]本专利技术还提供一种组合物，其特征在于，其包含化合物(D)和增容剂，组合物中的含氟率为45质量％以上，该化合物(D)由下述式(D)所表示：
[0043][化7][0044][0045](式中，m＝0～6的整数，p为0或1，q为0～6的整数。Rf是可以包含氧的碳原子数1～8的全氟烷基，1个氟原子可以被氢原子所取代)。
[0046]上述增容剂优选为在分子结构内包含2个以上的环氧基、以及芳香环或环己烷环的含氟化合物。
[0047]专利技术的效果
[0048]本专利技术的组合物尽管包含含氟环氧化合物，但与非含氟环氧树脂的相容性优异。
具体实施方式
[0049]作为多层印刷布线板用层积材料，使用了酚树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等，但随着计算机的高速运算处理化，强烈要求提高多层印刷布线板的信号传播速度。另外，在卫星通信、移动无线中，使用吉赫(GHz)带的高频，因此发送接收设备中使用的印刷布线板材料需要在高频传送特性的方面优异。为了应对这一点，希望一种与以往的材料相比相对介电常数和介质损耗角正切更低的材料，同时还要求削减成本，但并未发现满足这两种要求的材料。本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，包含特定2种含氟环氧化合物的组合物与非含氟环氧树脂的相容性优异，通过与非含氟环氧树脂一起使用，可在削减成本的同时得到优异的电学特性(低介电常数和低介质损耗角正切)，从而完成了本专利技术的组合物。
[0050]本专利技术的组合物(以下也称为“本专利技术的第1组合物”)包含化合物(D)和化合物(E)，
[0051]化合物(D)由下述式(D)：
[0052][化8][0053][0054](式中，m＝0～6的整数，p为0或1，q为0～6的整数。Rf为可以包含氧的碳原子数1～8的全氟烷基，1个氟原子可以被氢原子所取代)所表示；
[0055]化合物(E)由下述式(E)：
[0056][化9][0057][0058](式中，n为0以上的整数。M为下述式(E1)：
[0059][化10][0060][0061]所表示的基团、下述式(E2)：
[0062][化11][0063][0064]所表示的基团、或者下述式(E3)：
[0065][化12][0066][0067](式中，Z为氢或碳原子数1～10的氟代烷基)所表示的基团)所表示。
[0068]本专利技术的第1组合物通过具有上述构成，尽管包含含氟环氧化合物，但与非含氟环氧树脂的相容性优异。因此，通过与低成本的非含氟环氧树脂相容，在具有含氟化合物的优异特性的同时还能够实现成本降低。另外，上述化合物(D)的成本较低，通过将化合物(D)与化合物(E)合用，可降低成本并且提高含氟率，通过与非含氟环氧树脂共混，能够赋予低介电常数和低介质损耗角正切。此外，通过包含上述化合物(E)，能够使机械强度、耐热性等优异。
[0069]上述化合物(D)为下述式(D)：
[0070][化13][0071][0072](式中，m为0～6的整数，p为0或1，q为0～6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组合物，其特征在于，其包含化合物(D)和化合物(E)，所述化合物(D)由下述式(D)所表示：式(D)：[化1]式(D)中，m＝0～6的整数，p为0或1，q为0～6的整数；Rf为可以包含氧的碳原子数1～8的全氟烷基，1个氟原子可以被氢原子所取代，所述化合物(E)由下述式(E)所表示：式(E)：[化2]式(E)中，n为0以上的整数；M为下述式(E1)：[化3]所表示的基团、下述式(E2)：[化4]所表示的基团、或者下述式(E3)：[化5]所表示的基团，式(E3)中的Z为氢或碳原子数1～10的氟代烷基。2.如权利要求1所述的组合物，其中，所述M为下述式(E2)所表示的基团：[化6]
3.如权利要求1或2所述的组合物，其中，所述Rf是碳原子数为6的直链全氟烷基。4.如权利要求1～3中任一项所述的组合物，其中，相对于所述化合物(D)与所述化合物(E)的合计100质量％，化合物(D)为5质量％～95质量％。5.如权利要求1～4中任一项所述的组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中义人，吉山麻子，岸川洋介，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：