差共模组合电感制造技术

技术编号:34309765 阅读:68 留言:0更新日期:2022-07-27 18:26
本实用新型专利技术公开了一种差共模组合电感。所述差共模组合电感包括外壳以及被封装在所述外壳内的磁芯;所述外壳包括不导磁的第一壳体、第二壳体和第三壳体,所述第二壳体位于所述第一壳体和第三壳体之间,所述第一壳体至少与所述第三壳体可拆卸连接,且在所述第二壳体和第一壳体之间形成有第一固定空间,所述第二壳体和第三壳体之间形成第二固定空间;所述磁芯包括相互配合的第一磁芯和至少两个第二磁芯,其中,所述第一磁芯被限制在所述第一固定空间内,至少两个所述第二磁芯被限制在所述第二固定空间内。本实用新型专利技术实施例提供的一种差共模组合电感的漏感更低、电磁兼容性更好、绝缘性更好、结构稳固性更好、制作更快捷。结构稳固性更好、制作更快捷。结构稳固性更好、制作更快捷。

Differential common mode combined inductor

【技术实现步骤摘要】
差共模组合电感


[0001]本技术特别涉及一种差共模组合电感,属于电子磁元件集成


技术介绍

[0002]新能源汽车近年来获得了快速的发展,其具有突出的启动快和电子功能丰富等优点,其启动快的特点会对应用场景中提出大电流大功率的要求,而其具有的丰富电子功能对电磁兼容性能也提出了越来越高的要求。
[0003]各种电子设备之间的电磁干扰有传导电磁干扰和辐射电磁干扰两类,它们会产生噪音、功能紊乱、控制失灵等问题。目前常用各种滤波器件来减少电磁干扰带来的危害,其中共模电感和差模电感已被广泛用来去除电路中的传导电磁干扰(主要是共模噪声和差模噪声)。辐射电磁干扰则主要靠优化电路设计来完成,减少磁路的开路漏磁也可以减少辐射电磁干扰。
[0004]传统的电路中,常用一个共模电感和至少两个差模电感来抑制共模噪声和差模噪声,也有通过共模电感和共模电感的两线圈漏磁来实现差模回路,这会增大辐射电磁干扰的效果。也有使用差共模一体电感的方案,如在铁氧体的共模电感上通过开气隙接入中间磁桥结构方式来实现差共模一体化方案,此类方案涉及到磁芯的切割、打磨、后续安装等工艺过程,工艺过程比较复杂,且该方案由于有气隙的存在,必然有较多漏磁,存在引入辐射电磁干扰的缺点,不利于提高EMC效果。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种差共模组合电感,以克服现有技术中的不足。
[0006]为实现前述技术目的,本技术采用的技术方案包括:
[0007]本技术实施例提供了一种差共模组合电感,包括外壳以及被封装在所述外壳内的磁芯;
[0008]所述外壳包括不导磁的第一壳体、第二壳体和第三壳体,所述第二壳体位于所述第一壳体和第三壳体之间,所述第一壳体至少与所述第三壳体可拆卸连接,且在所述第二壳体和第一壳体之间形成有第一固定空间,所述第二壳体和第三壳体之间形成第二固定空间;
[0009]所述磁芯包括相互配合的第一磁芯和至少两个第二磁芯,其中,所述第一磁芯被限制在所述第一固定空间内,至少两个所述第二磁芯被限制在所述第二固定空间内。
[0010]与现有技术相比,本技术的优点包括:
[0011]1)本技术实施例提供的一种差共模组合电感,基由第一壳体、第二壳体和第三壳体形成的外壳,能够将磁芯限制其中并稳固放置,构成外壳的各部分之间通过卡扣和/或螺纹连接件等进行连接,在保证外壳结构整体稳固的前提下还能够方便进行拆卸以对其内部的磁芯进行维护;
[0012]2)本技术实施例提供的一种差共模组合电感的漏感更低、电磁兼容性更好、绝缘性更好、结构稳固性更好、制作更快捷。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术一典型实施案例中提供的一种差共模组合电感的爆炸结构图;
[0015]图2是本技术一典型实施案例中提供的一种差共模组合电感的结构示意图;
[0016]图3是本技术一典型实施案例中提供的一种差共模组合电感中第三壳体的结构示意图;
[0017]图4是本技术一典型实施案例中提供的一种差共模组合电感中第一壳体的的结构示意图。
具体实施方式
[0018]鉴于现有技术中的不足,本案专利技术人经长期研究和大量实践,得以提出本技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
[0019]本技术实施例提供了一种差共模组合电感,包括外壳以及被封装在所述外壳内的磁芯;
[0020]所述外壳包括不导磁的第一壳体、第二壳体和第三壳体,所述第二壳体位于所述第一壳体和第三壳体之间,所述第一壳体至少与所述第三壳体可拆卸连接,且在所述第二壳体和第一壳体之间形成有第一固定空间,所述第二壳体和第三壳体之间形成第二固定空间;
[0021]所述磁芯包括相互配合的第一磁芯和至少两个第二磁芯,其中,所述第一磁芯被限制在所述第一固定空间内,至少两个所述第二磁芯被限制在所述第二固定空间内。
[0022]在一具体实施方式中,所述第一壳体和第三壳体通过卡扣或者螺纹连接件连接,所述第二壳体通过卡扣或螺纹连接件与所述第一壳体和第三壳体中的至少一者连接。
[0023]在一具体实施方式中,所述第一壳体的周向上间隔设置有多个第一卡扣结构,所述第三壳体的周向上间隔设置有多个第三卡扣结构,多个所述第一卡扣结构与多个所述第三卡扣结构对应并连接。
[0024]在一具体实施方式中,所述第一壳体具有一顶部开口的收容腔室,所述第一磁芯设置在所述收容腔室内,所述第二壳体设置在所述收容腔室的开口处且与所述第一壳体连接。
[0025]在一具体实施方式中,所述第一磁芯具有由带材卷绕制成的封闭环形结构,所述收容腔室的底部设置有限位凸起,所述限位凸起对应设置在所述第一磁芯的环形结构内。
[0026]在一具体实施方式中,所述第二壳体上还设置有第二开口,所述第二开口与所述第一磁芯的环形结构相对应。
[0027]在一具体实施方式中,所述第二壳体上设置有至少两个定位槽,每一所述定位槽
内设置有一个所述第二磁芯,且相邻两个第二磁芯的局部之间紧密贴合。
[0028]在一具体实施方式中,所述第二壳体背对所述第一壳体的一侧的周向上还设置有弧形的第二限位挡板,所述第三壳体朝向所述第二壳体的一侧的周向上设置有弧形的第三限位挡板,所述第二弧形挡板设置在所述第三限位挡板相互抵触。
[0029]在一具体实施方式中,所述第二磁芯为表面绝缘的环形粉芯结构,所述第三壳体上还设置有至少两个第三开口,每一第三开口与一第二磁芯的环形结构相对应。
[0030]在一具体实施方式中,所述第二磁芯为铁粉芯、铁硅铝粉芯、铁硅铬粉芯、非晶磁粉芯、纳米晶磁粉芯中的任意一种。
[0031]在一具体实施方式中,所述第一磁芯为非晶合金、纳米晶合金、坡莫合金磁芯中的一种或两种以上的带材卷绕形成。
[0032]在一具体实施方式中,所述第一磁芯为圆环形、跑道形或圆环形产生的变形的闭合磁路结构;所述第二磁芯为表面绝缘的粉芯结构。
[0033]在一具体实施方式中,所述第一壳体、第二壳体和第三壳体为塑料壳体。
[0034]如下将结合附图对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明,除非特别说明的之外,本技术实施例中的一种差共模组合电感中的第一磁芯和第二磁芯均可以采用本领域技术人员已知的,其可以通过市购获得,可以理解的,本技术实施例主要对所述差共模组合电感的结构组成以及各组成结构之间的连接关系等进行解释和保护,其中组成结构的具体尺寸等不做具体的限定,本领域技术人员可以根据具体情形进行调整。
[0035]请参阅图1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种差共模组合电感,其特征在于包括外壳以及被封装在所述外壳内的磁芯;所述外壳包括不导磁的第一壳体、第二壳体和第三壳体,所述第二壳体位于所述第一壳体和第三壳体之间,所述第一壳体至少与所述第三壳体可拆卸连接,且在所述第二壳体和第一壳体之间形成有第一固定空间,所述第二壳体和第三壳体之间形成第二固定空间;所述磁芯包括相互配合的第一磁芯和至少两个第二磁芯,其中,所述第一磁芯被限制在所述第一固定空间内,至少两个所述第二磁芯被限制在所述第二固定空间内。2.根据权利要求1所述的差共模组合电感,其特征在于:所述第一壳体和第三壳体通过卡扣或者螺纹连接件连接,所述第二壳体通过卡扣或螺纹连接件与所述第一壳体和第三壳体中的至少一者连接。3.根据权利要求2所述的差共模组合电感,其特征在于:所述第一壳体的周向上间隔设置有多个第一卡扣结构,所述第三壳体的周向上间隔设置有多个第三卡扣结构,多个所述第一卡扣结构与多个所述第三卡扣结构对应并连接。4.根据权利要求1所述的差共模组合电感,其特征在于:所述第一壳体具有一顶部开口的收容腔室,所述第一磁芯设置在所述收容腔室内,所述第二壳体设置在所述收容腔室的开口处且与所述第一壳体连接。5.根据权利要求4所述的差共模组合电感,其特征在于:所述第一磁芯具有由带材卷绕制成的封闭环形结构,所述收容腔室的底部设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱政权刘果明庞军赵成亮常春涛赵远云
申请(专利权)人:东莞市昱懋纳米科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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