用于电子产品散热的封闭壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品散热的封闭壳体，包括：封闭壳体，其内部置有电子产品的硬件且预留流通空间；一级散热组件，其包括由散热板组成的底部敞开的第一散热窄箱体和由导热板组成的上下贯通的第一导热窄箱体；所述第一散热窄箱体设置所述封闭壳体的顶部且其底部与所述长凹槽连通；所述第一导热窄箱体自封闭壳体内部穿过所述长凹槽并延伸至所述第一散热窄箱体内部；二级散热组件，其为设置在所述封闭壳体左侧壁、右侧壁上的风扇，所述风扇均正对所述电子产品的硬件。本实用新型专利技术在不影响封闭壳体防护特性的基础上，能够极大地提高封闭壳体内电子产品硬件的散热性能。地提高封闭壳体内电子产品硬件的散热性能。地提高封闭壳体内电子产品硬件的散热性能。

Closed shell for heat dissipation of electronic products

【技术实现步骤摘要】
用于电子产品散热的封闭壳体


[0001]本技术涉及电子产品散热领域。更具体地说，本技术涉及一种用于电子产品散热的封闭壳体。

技术介绍

[0002]一般电子产品如电力电子器件、大规模集成电路、大功率晶体管等，工作时会产生不同程度的热能，这些热能会使得产品的温度升高，将给电子产品带来以下危害：当温度发生变化时，电子产品的材料会出现膨胀或收缩现象，从而引起零件间的配合、密封以及内部应力变化的问题；电子产品的元器件都有一定的工作温度范围，如果超过其温度极限，会引起电子产品工作状态的改变，缩短使用寿命，甚至损坏。因此电子产品需要配套合理的散热设计，降低产品的工作温度，控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在所处的工作环境温度下，以不超过规定的最高允许温度正常工作，避免高温导致故障或者产品的可靠性降低。
[0003]然而电子产品在工作时需要一定的防护，甚至于封闭式防护，处于封闭壳体内的电子产品硬件电路，无法形成有效的内外空气循环，只能将发热部位产生的热量辐射给壳体，或互相接触传导散热给壳体以解决温升矛盾；对于发热部位无法与壳体接触，且工作产生热量大的电子产品硬件，热量很难快速传到壳体外部，封闭壳体内累积温度上升，将会严重影响电子元器件的稳定性和工作寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
[0005]本技术还有一个目的是提供一种用于电子产品散热的封闭壳体，其在不影响封闭壳体防护特性的基础上，能够极大地提高封闭壳体内电子产品硬件的散热性能。/>[0006]为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，提供了一种用于电子产品散热的封闭壳体，包括：
[0007]封闭壳体，其内部置有电子产品的硬件且预留流通空间，所述封闭壳体顶部设有数条贯穿的长凹槽；
[0008]一级散热组件，其包括由散热板组成的底部敞开的第一散热窄箱体和由导热板组成的上下贯通的第一导热窄箱体；所述第一散热窄箱体设置所述封闭壳体的顶部且其底部与所述长凹槽连通，所述第一散热窄箱体侧壁上设有气孔；所述第一导热窄箱体自封闭壳体内部穿过所述长凹槽并延伸至所述第一散热窄箱体内部；相邻的第一导热窄箱体的中下方通过等高的连接板连接；两端部的第一导热窄箱体的中下方也通过等高的连接板连接至封闭壳体的左右侧壁上；
[0009]二级散热组件，其为设置在所述封闭壳体左侧壁、右侧壁上的风扇，所述风扇均正对所述电子产品的硬件。
[0010]优选的是，所述第一散热窄箱体和所述第一导热窄箱体之间的空隙中填充导热硅
胶片。
[0011]优选的是，所述第一散热窄箱体上部还设有可拆卸罩体。
[0012]优选的是，所述封闭壳体包括通过紧固件连接的上壳体和下壳体；所述一级散热组件设置在上壳体上，所述二级散热组件设置在下壳体内。
[0013]优选的是，所述封闭壳体的前侧壁和后侧壁上设有开口，所述开口处设有与之配合的应激散热组件；所述应激散热组件包括：被拉直的第一镍
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钛形状记忆合金块、被拉直的第二镍
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钛形状记忆合金块以及导散热组合板；所述导散热组合板连接所述第一镍
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钛形状记忆合金块和第二镍
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钛形状记忆合金块，所述导散热组合板包括数个由散热板组成的底部开槽的第二散热窄箱体和数个由导热板组成的上下贯通的第二导热窄箱体；数个第二散热窄箱体底部通过散热板连接成一体；所述第二导热窄箱体卡设于所述开槽处，自封闭壳体内部向外延伸至所述第二散热窄箱体的内部。
[0014]优选的是，所述第一镍
‑
钛形状记忆合金块顶部和所述第二镍
‑
钛形状记忆合金块底部都设有U型橡胶堵头，且所述U型橡胶堵头与所述封闭壳体的接触部处设有金属垫片。
[0015]优选的是，所述第二散热窄箱体和所述第二导热窄箱体之间的空隙中填充导热硅胶片。
[0016]本技术至少包括以下有益效果：
[0017]其一、本技术提供的用于电子产品散热的封闭壳体在不影响封闭壳体防护特性的基础上，能够极大地提高封闭壳体内电子产品硬件的散热性能；
[0018]其二、本技术提供的用于电子产品散热的封闭壳体设置了两级散热组件，电子产品硬件工作状态下产生的热量一小部分是辐射至封闭壳体内壁，一大部分辐射至一级散热组件的第一导热窄箱体上，辐射至第一导热窄箱体的这部分热量经第一散热窄箱体排出；二级散热组件既能独立散热，又能加强一级散热组件的散热性能，左右两侧的风扇在电子产品的硬件上方形成旋转式上升的气流，使得电子产品硬件工作状态下产生的热量绝大部分辐射至所述导热窄箱体上，加快热量的排出；
[0019]其三、本技术提供的用于电子产品散热的封闭壳体还设置了应激散热组件，当封闭壳体内温度达到一定值，应激散热组件的第一镍
‑
钛形状记忆合金块和第二镍
‑
钛形状记忆合金块发生形变，在封闭壳体的前后侧壁上临时打开一个出气口，迅速将热量排出封闭壳体外至封闭壳体内温度降低，第一镍
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钛形状记忆合金块和第二镍
‑
钛形状记忆合金块恢复至原来形态，封闭所述封闭壳体的前后侧壁上的开口；
[0020]其四、本技术提供的用于电子产品散热的封闭壳体的数个第一导热窄箱体、第二导热窄箱体、第一散热窄箱体以及第二散热窄箱体均形成栅格状，极大地增大了辐射面积，提高了散热效率，从而提高了电子产品的稳定性、延长了电子产品的使用寿命。
[0021]本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0022]图1为本技术一个技术方案中所述用于电子产品散热的封闭壳体的结构示意图；
[0023]图2为本技术一个技术方案中所述应激散热组件的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0025]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0026]如图1、2所示，本技术提供一种用于电子产品散热的封闭壳体，包括：
[0027]封闭壳体1，其内部置有电子产品的硬件2且预留流通空间，所述封闭壳体1顶部设有数条贯穿的长凹槽；
[0028]一级散热组件，其包括由散热板组成的底部敞开的第一散热窄箱体3和由导热板组成的上下贯通的第一导热窄箱体4；所述第一散热窄箱体3设置所述封闭壳体1的顶部且其底部与所述长凹槽连通，所述第一散热窄箱体侧壁3上设有气孔；所述第一导热窄箱体4自封闭壳体1内部穿过所述长凹槽并延伸至所述第一散热窄箱体3内部；相邻的第一导热窄箱体4的中下方通过等高的连接板连接；两端部的第一导热窄箱体4的中下方也通过等高的连接板连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，包括：封闭壳体，其内部置有电子产品的硬件且预留流通空间，所述封闭壳体顶部设有数条贯穿的长凹槽；一级散热组件，其包括由散热板组成的底部敞开的第一散热窄箱体和由导热板组成的上下贯通的第一导热窄箱体；所述第一散热窄箱体设置所述封闭壳体的顶部且其底部与所述长凹槽连通，所述第一散热窄箱体侧壁上设有气孔；所述第一导热窄箱体自封闭壳体内部穿过所述长凹槽并延伸至所述第一散热窄箱体内部；相邻的第一导热窄箱体的中下方通过等高的连接板连接；两端部的第一导热窄箱体的中下方也通过等高的连接板连接至封闭壳体的左右侧壁上；二级散热组件，其为设置在所述封闭壳体左侧壁、右侧壁上的风扇，所述风扇均正对所述电子产品的硬件。2.如权利要求1所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述第一散热窄箱体和所述第一导热窄箱体之间的空隙中填充导热硅胶片。3.如权利要求2所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述第一散热窄箱体上部还设有可拆卸罩体。4.如权利要求3所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述封闭壳体包括通过紧固件连接的上壳体和下壳体；所述一级散热组件设置在上壳体上，所述二级散热组件设置在下壳体内。5.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓峰，
申请(专利权)人：北京雷格讯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：