一种光发射组件及光模块制造技术

技术编号:34297244 阅读:21 留言:0更新日期:2022-07-27 11:59
本实用新型专利技术公开了一种光发射组件及光模块,光发射组件包括:PCB板;基板;芯片组件,其包括三个芯片;三个芯片布设在基板的两侧;激光器,其包括三个激光器阵列;探测器,其包括三个探测器阵列;三个激光器阵列交错布设;三个探测器阵列交错布设;三个激光器阵列与三个探测器阵列交叉布设;三个激光器阵列与三个芯片一一相对连接;PCB板上靠近三个探测器阵列的位置分别设置有焊盘,三个探测器阵列与焊盘对应连接。本实用新型专利技术的光发射组件及光模块,提高了结构紧凑性,缩小了空间布局。缩小了空间布局。缩小了空间布局。

An optical emission component and optical module

【技术实现步骤摘要】
一种光发射组件及光模块


[0001]本技术涉及通信
,尤其涉及一种光发射组件及光模块。

技术介绍

[0002]随着光通信产品在4G、5G及云服务推广及深入应用,对并行光电转换模块的需求与日剧增,市场需求也朝着不断小型化、高速率、高密度、低功耗方向发展。
[0003]通常情况下,芯片周围的电引脚需要通过金丝键合连接到其四周的PCB焊盘,这就要求,几个芯片排布时,需要中间间隔一定的空间,如图1中芯片1与芯片2之间具有间距d1,芯片2与芯片3之间具有间距d2,以便布局焊盘及键合引线。因此芯片无法并排密集排布,影响布局密度。同时,激光器300设置在芯片1、芯片2、芯片3的一侧,探测器400设置在激光器300的一侧,因激光器300尺寸限定,芯片过于分散,也导致靠近激光器侧的焊盘在与激光器300连接时,键合线过于倾斜。如芯片1与激光器300之间的键合引线100,芯片3与激光器300之间的键合引线200,都过于倾斜,影响线路连接的工艺性、可靠性及信号质量。如何实现3个4路芯片的紧凑贴装及引线导出,成为迫切解决的技术问题。
[0004]在各式各样光模块产品中,对芯片光功率的闭环监控成为产品的重要一环,同时,也为客户及时了解产品性能提供了一种途径。
[0005]光芯片做为并行光电转换模块的重要部件,其性能直接决定着产品是否正常工作,而光功率做为判断芯片是否正常工作最有效的方法,被多数厂家用来监控光电转换模块的性能。目前市场上对于并行光电模块的光功率的监控基本采用开模的塑料件实现,但是受光芯片和电芯片的影响,导致多通道产品在实现光功率的监控上难度较高,且在实际生产中较难实现。

技术实现思路

[0006]本技术提出了一种光发射组件,提高了结构紧凑性。
[0007]为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0008]本技术提供了一种光发射组件,包括:
[0009]PCB板;
[0010]基板,其布设在所述PCB板上;
[0011]芯片组件,其包括三个芯片;所述三个芯片布设在所述基板的两侧;
[0012]激光器,其布设在所述基板上,其包括三个激光器阵列;
[0013]探测器,其布设在所述基板上,其包括三个探测器阵列;
[0014]其中,所述三个激光器阵列交错布设;所述三个探测器阵列交错布设;所述三个激光器阵列与三个探测器阵列交叉布设;
[0015]所述三个激光器阵列与三个芯片一一相对连接;
[0016]所述PCB板上靠近所述三个探测器阵列的位置分别设置有焊盘,所述三个探测器阵列与所述焊盘对应连接。
[0017]本申请一些实施例中,所述三个激光器阵列为第一激光器阵列、第二激光器阵列、第三激光器阵列;所述三个探测器阵列为第一探测器阵列、第二探测器阵列、第三探测器阵列;所述三个芯片为第一芯片、第二芯片、第三芯片;
[0018]所述第一激光器阵列与第一探测器阵列相对布设,第二激光器阵列与第二探测器阵列相对布设,第三激光器阵列与第三探测器阵列相对布设;
[0019]所述第一激光器阵列、第二探测器阵列、第三激光器阵列布设成一排;所述第一探测器阵列、第二激光器阵列、第三探测器阵列布设成一排;
[0020]所述第一芯片与第一激光器阵列连接;所述第二芯片与第二激光器阵列连接;所述第三芯片与第三激光器阵列连接。
[0021]本申请一些实施例中,所述光发射组件还包括透镜阵列;
[0022]所述透镜阵列包括两个第一光路结构和一个第二光路结构,或者,一个第一光路结构和两个第二光路结构;
[0023]所述第一光路结构和第二光路结构交叉布设;
[0024]所述第一光路结构包括第一透镜、第一反射面、第二反射面、第二透镜、第一光纤耦合透镜;所述第一透镜将接收到的光信号发射至第一反射面,经所述第一反射面反射至第二反射面和第一光纤耦合透镜;所述第二反射面将接收到的光信号反射至第二透镜,经所述第二透镜汇聚射出;所述第一光纤耦合透镜将接收到的光信号耦合至光纤;
[0025]所述第二光路结构包括第三透镜、第三反射面、第四反射面、第五反射面、第四透镜、第二光纤耦合透镜;所述第三透镜将接收到的光信号发射至第三反射面、第四反射面,所述第三反射面将接收到的光信号反射至第二光纤耦合透镜;所述第二光纤耦合透镜将接收到的光信号耦合至光纤;所述第四反射面将接收到的光信号反射至第五反射面;所述第五反射面将接收到的光信号反射至第四透镜,经所述第四透镜汇聚射出。
[0026]本申请一些实施例中,所述透镜阵列包括两个第一光路结构和一个第二光路结构;
[0027]其中一个第一光路结构的第一透镜位于第一激光器阵列的发射光口的上方,其中一个第一光路结构的第二透镜位于第一探测器阵列的接收光口的上方;
[0028]另一个第一光路结构的第一透镜位于第三激光器阵列的发射光口的上方,另一个第一光路结构的第二透镜位于第三探测器阵列的接收光口的上方;
[0029]所述第二光路结构的第三透镜位于第二激光器阵列的发射光口的上方,所述第二光路结构的第四透镜位于第二探测器阵列的接收光口的上方。
[0030]本申请一些实施例中,所述透镜阵列包括一个第一光路结构和两个第二光路结构;
[0031]其中一个第二光路结构的第三透镜位于第一激光器阵列的发射光口的上方,其中一个第二光路结构的第四透镜位于第一探测器阵列的接收光口的上方;
[0032]另一个第二光路结构的第三透镜位于第三激光器阵列的发射光口的上方,另一个第二光路结构的第四透镜位于第三探测器阵列的接收光口的上方;
[0033]所述第一光路结构的第一透镜位于第二激光器阵列的发射光口的上方,所述第一光路结构的第二透镜位于第二探测器阵列的接收光口的上方。
[0034]本申请一些实施例中,所述激光器阵列通过键合引线与对应的芯片连接;所述探
测器阵列通过键合引线与对应的焊盘连接。
[0035]本申请一些实施例中,所述基板由陶瓷或金属制成。
[0036]本申请一些实施例中,所述激光器和探测器贴装在所述基板上,所述基板贴装在所述PCB板上,所述芯片组件贴装在所述PCB板上。
[0037]本申请一些实施例中,所述芯片均为四通道电芯片,所述激光器阵列均为四通道激光器阵列,所述探测器阵列均为四通道探测器阵列。
[0038]一种光模块,其特征在于:包括若干个所述的光发射组件。
[0039]本技术的技术方案相对现有技术具有如下技术效果:本技术的光发射组件及光模块,通过设计三个芯片布设在基板的两侧,三个激光器阵列交错布设,三个探测器阵列交错布设,三个激光器阵列与三个探测器阵列交叉布设,三个激光器阵列与三个芯片一一相对连接,三个探测器阵列与焊盘对应连接,芯片之间无需再设计焊盘,提高了结构紧凑性,缩小了空间布局。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光发射组件,其特征在于,包括:PCB板;基板,其布设在所述PCB板上;芯片组件,其包括三个芯片;所述三个芯片布设在所述基板的两侧;激光器,其布设在所述基板上,其包括三个激光器阵列;探测器,其布设在所述基板上,其包括三个探测器阵列;其中,所述三个激光器阵列交错布设;所述三个探测器阵列交错布设;所述三个激光器阵列与三个探测器阵列交叉布设;所述三个激光器阵列与三个芯片一一相对连接;所述PCB板上靠近所述三个探测器阵列的位置分别设置有焊盘,所述三个探测器阵列与所述焊盘对应连接。2.根据权利要求1所述的光发射组件,其特征在于:所述三个激光器阵列为第一激光器阵列、第二激光器阵列、第三激光器阵列;所述三个探测器阵列为第一探测器阵列、第二探测器阵列、第三探测器阵列;所述三个芯片为第一芯片、第二芯片、第三芯片;所述第一激光器阵列与第一探测器阵列相对布设,第二激光器阵列与第二探测器阵列相对布设,第三激光器阵列与第三探测器阵列相对布设;所述第一激光器阵列、第二探测器阵列、第三激光器阵列布设成一排;所述第一探测器阵列、第二激光器阵列、第三探测器阵列布设成一排;所述第一芯片与第一激光器阵列连接;所述第二芯片与第二激光器阵列连接;所述第三芯片与第三激光器阵列连接。3.根据权利要求2所述的光发射组件,其特征在于:所述光发射组件还包括透镜阵列;所述透镜阵列包括两个第一光路结构和一个第二光路结构,或者,一个第一光路结构和两个第二光路结构;所述第一光路结构和第二光路结构交叉布设;所述第一光路结构包括第一透镜、第一反射面、第二反射面、第二透镜、第一光纤耦合透镜;所述第一透镜将接收到的光信号发射至第一反射面,经所述第一反射面反射至第二反射面和第一光纤耦合透镜;所述第二反射面将接收到的光信号反射至第二透镜,经所述第二透镜汇聚射出;所述第一光纤耦合透镜将接收到的光信号耦合至光纤;所述第二光路结构包括第三透镜、第三反射面、第四反射面、第五反射面、第四透镜、第二光纤耦合透镜;所述第三透镜将接收到的光信号发射至第三反射面、第四反射面,所述第三反射面将接收到的光信号反射至第二光纤耦...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜瑜斐王永乐仲兆良王家宁王目喜
申请(专利权)人:青岛兴航光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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