一种电子元件壳体结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子元件壳体结构，包括外壳体，所述外壳体的上侧位置设置有上盖体，所述上盖体的四角位置设置有安装孔，所述外壳体的四角位置开设有定位孔，所述安装孔的内部经由固定螺栓穿过与定位孔相旋合，所述外壳体内部的一侧位置开设有通风孔，分布在其一侧的通风孔设置有多个，所述外壳体内部设置通风孔的两侧位置连接固定有固定框，所述固定框之间的位置夹持有散热结构，通过在外壳体内部的四角位置设置有加固棱条，通过加固棱条提高了外壳体整体的强度，防止在外力作用下外壳体发生形变的情况发生，而位于外壳体上侧的密封槽中可以卡接密封垫，通过密封垫可以起到密封的作用。的作用。的作用。

An electronic component shell structure

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件壳体结构


[0001]本技术是一种电子元件壳体结构，涉及电子设备领域。

技术介绍

[0002]电子元件工作时会产生大量的热量，如若散热不足，高温环境会使印刷电路板上的各模块的电路间产生电磁干扰，所以电子元件在使用前需要使用壳体进行封装，而现有的壳体存在整体强度不足以及容易使得灰尘进入到壳体的内部，所以需要设计一种新的结构来解决该问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电子元件壳体结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电子元件壳体结构，包括外壳体，所述外壳体的上侧位置设置有上盖体，所述上盖体的四角位置设置有安装孔，所述外壳体的四角位置开设有定位孔，所述安装孔的内部经由固定螺栓穿过与定位孔相旋合，所述外壳体内部的一侧位置开设有通风孔，分布在其一侧的通风孔设置有多个，所述外壳体内部设置通风孔的两侧位置连接固定有固定框，所述固定框之间的位置夹持有散热结构。
[0005]进一步地，所述固定框为截面呈L形的棱条形结构，所述固定框的框壁与散热结构的侧壁相贴合。
[0006]进一步地，所述外壳体的上端面开设有密封槽，所述密封槽的内部卡接有密封垫，且所述密封垫的上端与上盖体的下端面相贴合。
[0007]进一步地，所述外壳体的前侧设置有穿线孔，且所述穿线孔经由连接线穿过，且所述穿线孔的外侧套装有橡胶保护筒。
[0008]进一步地，所述外壳体内部的四角位置设置有加固棱条，所述加固棱条为截面呈直角三角形的棱条形结构。
[0009]进一步地，所述散热结构包括上卡框以及下卡框，所述上卡框的下侧端面设置有卡接锥，所述卡接锥设置有多个且多个卡接锥之间等距进行排列，所述下卡框的上侧端面开设有卡接孔，所述上卡框以及下卡框之间的位置夹持有散热隔网，所述上卡框下侧的卡接锥穿过散热隔网的边缘与下卡框上侧的卡接孔相卡接，所述上卡框以及下卡框卡接在固定框的内部。
[0010]本技术的有益效果：通过在外壳体内部的四角位置设置有加固棱条，通过加固棱条提高了外壳体整体的强度，防止在外力作用下外壳体发生形变的情况发生，而位于外壳体上侧的密封槽中可以卡接密封垫，通过密封垫可以起到密封的作用，防止水液经由上盖体与外壳体之间的缝隙进入到外壳体的内部；
[0011]位于外壳体一侧的通风孔则可以对外壳体内部电子元器件散发出来的热量进行
散发，使得外壳体内部的电子元器件处于合适的工作温度下；
[0012]散热隔网卡接在上卡框与下卡框之间的位置，通过该设计可以起到固定散热隔网的目的，防止外界的灰尘进入到外壳体的内部，而通过上卡框上的卡接锥穿过散热隔网的边缘与下卡框上的卡接孔相卡接，通过该设计便于对散热隔网进行方便快捷的更换，解决了传统设备存在散热隔网安装不方便的问题。
附图说明
[0013]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0014]图1为本技术一种电子元件壳体结构的结构示意图；
[0015]图2为本技术一种电子元件壳体结构中散热结构的示意图；
[0016]图中：1
‑
上盖体、2
‑
安装孔、3
‑
外壳体、4
‑
密封槽、5
‑
定位孔、6
‑
加固棱条、7
‑
固定框、8
‑
散热结构、81
‑
上卡框、82
‑
卡接锥、83
‑
散热隔网、84
‑
下卡框、85
‑
卡接孔。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种电子元件壳体结构，包括外壳体3，外壳体3的上侧位置设置有上盖体1，上盖体1的四角位置设置有安装孔2，外壳体3的四角位置开设有定位孔5，安装孔2的内部经由固定螺栓穿过与定位孔5相旋合，外壳体3内部的一侧位置开设有通风孔，分布在其一侧的通风孔设置有多个，外壳体3内部设置通风孔的两侧位置连接固定有固定框7，固定框7之间的位置夹持有散热结构8，外壳体3内部的四角位置设置有加固棱条6，加固棱条6为截面呈直角三角形的棱条形结构，通过加固棱条6提高了外壳体3整体的强度，防止在外力作用下外壳体3发生形变的情况发生，外壳体3的上端面开设有密封槽4，密封槽4的内部卡接有密封垫，且密封垫的上端与上盖体1的下端面相贴合，通过密封垫可以起到密封的作用，防止水液经由上盖体1与外壳体3之间的缝隙进入到外壳体3的内部，固定框7为截面呈L形的棱条形结构，固定框7的框壁与散热结构8的侧壁相贴合，通过该设计达到固定散热结构8的目的，外壳体3的前侧设置有穿线孔，且穿线孔经由连接线穿过，且穿线孔的外侧套装有橡胶保护筒。
[0019]请参阅图2，散热结构8包括上卡框81以及下卡框84，上卡框81的下侧端面设置有卡接锥82，卡接锥82设置有多个且多个卡接锥82之间等距进行排列，下卡框84的上侧端面开设有卡接孔85，上卡框81以及下卡框84之间的位置夹持有散热隔网83，上卡框81下侧的卡接锥82穿过散热隔网83的边缘与下卡框84上侧的卡接孔85相卡接，上卡框81以及下卡框84卡接在固定框7的内部，散热隔网83卡接在上卡框81与下卡框84之间的位置，通过该设计可以起到固定散热隔网83的目的，防止外界的灰尘进入到外壳体3的内部，而通过上卡框81上的卡接锥82穿过散热隔网83的边缘与下卡框84上的卡接孔85相卡接，通过该设计便于对散热隔网83进行方便快捷的更换，解决了传统设备存在散热隔网83安装不方便的问题。
[0020]具体实施方式：使用时首先将散热隔网83卡接到上卡框81以及下卡框84之间的位置，将其卡接到固定框7之间的位置，散热隔网83卡接在上卡框81与下卡框84之间的位置，
通过该设计可以起到固定散热隔网83的目的，防止外界的灰尘进入到外壳体3的内部，而通过上卡框81上的卡接锥82穿过散热隔网83的边缘与下卡框84上的卡接孔85相卡接，通过该设计便于对散热隔网83进行方便快捷的更换，解决了传统设备存在散热隔网83安装不方便的问题，在外壳体3内部的四角位置设置有加固棱条6，通过加固棱条6提高了外壳体3整体的强度，防止在外力作用下外壳体3发生形变的情况发生，而位于外壳体3上侧的密封槽4中可以卡接密封垫，通过密封垫可以起到密封的作用，防止水液经由上盖体1与外壳体3之间的缝隙进入到外壳体3的内部，位于外壳体3一侧的通风孔则可以对外壳体3内部电子元器件散发出来的热量进行散发，使得外壳体3内部的电子元器件处于合适的工作温度下。
[0021]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件壳体结构，包括外壳体(3)，其特征在于：所述外壳体(3)的上侧位置设置有上盖体(1)，所述上盖体(1)的四角位置设置有安装孔(2)，所述外壳体(3)的四角位置开设有定位孔(5)，所述安装孔(2)的内部经由固定螺栓穿过与定位孔(5)相旋合，所述外壳体(3)内部的一侧位置开设有通风孔，分布在其一侧的通风孔设置有多个，所述外壳体(3)内部设置通风孔的两侧位置连接固定有固定框(7)，所述固定框(7)之间的位置夹持有散热结构(8)。2.根据权利要求1所述的电子元件壳体结构，其特征在于：所述固定框(7)为截面呈L形的棱条形结构，所述固定框(7)的框壁与散热结构(8)的侧壁相贴合。3.根据权利要求1所述的电子元件壳体结构，其特征在于：所述外壳体(3)的上端面开设有密封槽(4)，所述密封槽(4)的内部卡接有密封垫，且所述密封垫的上端与上盖体(1)的下端面相贴合。4.根据权利要求1所述的电子元件壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡胤彪，黄曙足，曾宪益，
申请(专利权)人：蔡胤彪，
类型：新型
国别省市：