一种连接母端结构、公母端子及端子连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种连接母端结构、公母端子及端子连接器，更主要涉及连接母端结构及公端结构；其中，连接母端结构包括母端子本体，及一对第二弹片；母端子本体具有一对第一弹片，第二弹片一端固定设置，另一端与第一弹片外侧壁相抵，并始终对第一弹片施加作用力；公端结构包括公端子本体及第二焊脚，公端子本体插设于一对第一弹片之间；本发明专利技术通过增设始终与第一弹片相抵的第二弹片，施与第一弹片以支撑力量，使一对第一弹片可紧紧贴合在一起，当对配的公端结构有装配偏差时，第二弹片可以通过施加的作用力使第一弹片与公端子本体可靠的接触，进而保证制备而成的端子连接器的使用性能，避免第一弹片产生应力松弛和疲劳强度下降等不良现象。现象。现象。

【技术实现步骤摘要】
一种连接母端结构、公母端子及端子连接器


[0001]本专利技术涉及功率/大电流连接器
，特别涉及一种连接母端结构、公母端子及端子连接器。

技术介绍

[0002]市面上存在的连接器主要由插头总成和插座总成构成，插头总成与插座总成的连接和断开分别实现高压线路的开和闭。插头总成上的母端结构与插座总成上的公端结构的配合情况是关键；母端结构和公端结构配合的好坏直接影响大电流导通情况，从而影响各元器件的温升，所以母端组件和公端组件的结构显得尤为重要。
[0003]市面上现有的母端组件的结构和工艺复杂，导致自身零件精度不足，同时在组装到PCB时，会出现配合偏差。公端端子装配到PCB也会产生装配偏差，当一定的配合偏差存时，母端PCB组件与公端PCB组件的配合也会存在偏差，这种由于设计制造偏差导致的组装偏差会导致配合不良，从而直接影响了整个连接器的使用性能，比如插拔力过大，温升过高，高温可能导致接触弹片产生应力松弛和疲劳强度下降等不良现象；因此本专利技术研制了一种连接母端结构、公母端子及端子连接器，以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是：提供一种连接母端结构、公母端子及端子连接器，以解决现有技术中母端PCB组件与公端PCB组件在装配过程中端子接触方向的容差问题。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种连接母端结构，包括：
[0006]母端子本体，具有一对第一弹片；
[0007]一对第二弹片，分设于一对所述第一弹片两侧，所述第二弹片一端固定设置，另一端与第一弹片外侧壁相抵，并始终对第一弹片施加作用力。
[0008]优选的，所述第一弹片包括弹片部A及弹片部B，一对所述弹片部A之间的距离沿公端结构插入方向递减，一对所述弹片部B之间的距离沿公端结构插入方向递增；所述第二弹片端部与弹片部B相抵。
[0009]优选的，所述第二弹片端部向内折弯，并在折弯处形成一弧形段，所述弧形段与弹片部B始终相抵。
[0010]优选的，所述第二弹片形成于一固定护套上，所述固定护套套设于母端子本体外侧，并与母端子本体固定连接。
[0011]优选的，所述母端子本体包括经连续冲压成形的第一壳体、若干第一焊脚及两组对称设置的弹条，同侧的所述若干弹条形成第一弹片；
[0012]所述固定护套与所述母端子本体由一体连续冲压成形，所述固定护套包括第二壳体、若干扣爪及一对第二弹片；所述扣爪扣设于第一壳体上，实现第二壳体与第一壳体的固定连接。
[0013]优选的，所述第一壳体包括围成矩形的一对第一壳面，以及一对第二壳面，一侧所
述第一壳面上形成有第一拼接线；若干所述第一焊脚分设于一对第一壳面下端，用于与PCB板焊接；若干所述弹条分设于一对第二壳面下端，并经冲压成形于第一壳体内部，同侧相邻弹条之间具有间隔；
[0014]所述第二壳体包括围成矩形的一对第三壳面，以及一对第四壳面，一侧所述第三壳面上形成有第二拼接线；若干所述扣爪分设于第三壳面及第四壳面上下两端，并扣设于第一壳体的上下端；一对所述第二弹片分设于一对第四壳面上端，并经折弯至与第一弹片外侧壁相抵。
[0015]优选的，所述第一焊脚两侧壁处具有向外延伸的支撑部，用于支撑于PCB板上端面，支撑部下端的结构插设于PCB板内，并与PCB板焊接。
[0016]优选的，若干所述扣爪设置于第三壳面的上端及第四壳面的下端，且设置于同一端面上的扣爪数量至少为两个。
[0017]基于一种连接母端结构，本专利技术还研制了一种公母端子，包括：
[0018]连接母端结构，包括母端子本体，及一对第二弹片；所述母端子本体具有一对第一弹片，以及若干用于与PCB板焊接的第一焊脚，所述第一焊脚两侧壁处具有向外延伸的支撑部；所述第二弹片一端固定设置，另一端与第一弹片外侧壁相抵，并始终对第一弹片施加作用力；
[0019]以及公端结构，包括公端子本体及第二焊脚；所述第二焊脚用于与PCB板焊接，所述公端子本体插设于一对第一弹片之间，远离第二焊脚的一端具有弧形倒角。
[0020]基于一种公母端子，本专利技术还研制了一种端子连接器，包括若干上述的一种公母端子；
[0021]若干所述连接母端结构通过第一焊脚固定于第一PCB板上，其中所述支撑部支撑于第一PCB板上端面，支撑部下端的结构插设于第一PCB板内，并与第一PCB板焊接固定；
[0022]若干所述公端结构通过第二焊脚固定于第二PCB板上，其中所述第二焊脚插设于第二PCB板内；
[0023]所述第一PCB板与第二PCB板平行设置；若干所述公端子本体同步贯穿第一PCB板并分别插设于对应的一对第一弹片之间。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的优点是：
[0025]本专利技术通过增设始终与一对第一弹片相抵的一对第二弹片，施与第一弹片以支撑力量，使一对第一弹片可紧紧贴合在一起，当对配的公端结构有装配偏差时，第二弹片可以通过施加的作用力使第一弹片与公端子本体可靠的接触，进而保证制备而成的端子连接器的使用性能，有效避免第一弹片产生应力松弛和疲劳强度下降等不良现象。
附图说明
[0026]下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：
[0027]图1为本专利技术所述的一种连接母端结构的示意图；
[0028]图2为本专利技术所述母端子本体的结构示意图；
[0029]图3为本专利技术所述母端子本体的剖视图；
[0030]图4为本专利技术所述固定护套的结构示意图；
[0031]图5为本专利技术所述固定护套的剖视图；
[0032]图6为本专利技术所述母端子本体与固定护套成形后的剖视图；
[0033]图7为本专利技术所述第一弹片与第二弹片相抵处的结构放大图；
[0034]图8为本专利技术所述第二弹片采用另一种实施方式设置的结构示意图；
[0035]图9为本专利技术所述第一弹片在常态下的示意图；
[0036]图10
‑
12为本专利技术所述第一弹片与不同位置偏差的公端子本体接触时的示意图；
[0037]图13为本专利技术所述的一种连接母端结构的示意图；
[0038]图14为本专利技术所述的一种端子连接器的示意图；
[0039]图15为本专利技术所述的一种端子连接器的局部放大图。
[0040]其中：1、母端子本体；
[0041]11、第一壳体，111、第一壳面，112、第二壳面，113、第一拼接线，12、第一焊脚，121、支撑部，13、弹条，130、间隔，131、第一弹片，1311、弹片部A，1312、弹片部B；
[0042]2、固定护套；
[0043]21、第二壳体，211、第三壳面，212、第四壳面，213、第二拼接线，22、扣爪，23、第二弹片，231、弧形段；
[0044]2‑
1、连接片；
[0045]3、公端结构；
[0046]31、公端子本体，32、第二焊脚；
[0047]4、第一PCB板，5、第二PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接母端结构，其特征在于，包括：母端子本体，具有一对第一弹片；一对第二弹片，分设于一对所述第一弹片两侧，所述第二弹片一端固定设置，另一端与第一弹片外侧壁相抵，并始终对第一弹片施加作用力。2.根据权利要求1所述的一种连接母端结构，其特征在于：所述第一弹片包括弹片部A及弹片部B，一对所述弹片部A之间的距离沿公端结构插入方向递减，一对所述弹片部B之间的距离沿公端结构插入方向递增；所述第二弹片端部与弹片部B相抵。3.根据权利要求1所述的一种连接母端结构，其特征在于：所述第二弹片端部向内折弯，并在折弯处形成一弧形段，所述弧形段与弹片部B始终相抵。4.根据权利要求1所述的一种连接母端结构，其特征在于：所述第二弹片形成于一固定护套上，所述固定护套套设于母端子本体外侧，并与母端子本体固定连接。5.根据权利要求4所述的一种连接母端结构，其特征在于：所述母端子本体包括经连续冲压成形的第一壳体、若干第一焊脚及两组对称设置的弹条，同侧的所述若干弹条形成第一弹片；所述固定护套与所述母端子本体由一体连续冲压成形，所述固定护套包括第二壳体、若干扣爪及一对第二弹片；所述扣爪扣设于第一壳体上，实现第二壳体与第一壳体的固定连接。6.根据权利要求5所述的一种连接母端结构，其特征在于：所述第一壳体包括围成矩形的一对第一壳面，以及一对第二壳面，一侧所述第一壳面上形成有第一拼接线；若干所述第一焊脚分设于一对第一壳面下端，用于与PCB板焊接；若干所述弹条分设于一对第二壳面下端，并经冲压成形于第一壳体内部，同侧相邻弹条之间具有间隔；所述第二壳体包括围成矩形的一对第三壳面，以及一对第四壳面，一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志勇，彭贵福，彭运国，
申请(专利权)人：苏州远野汽车技术有限公司，
类型：发明
国别省市：