天线单元与通信装置制造方法及图纸

技术编号:34291161 阅读:14 留言:0更新日期:2022-07-27 09:30
本实用新型专利技术涉及一种天线单元与通信装置,天线单元包括移相器、馈电件与第一耦合块。移相器包括腔体以及设置于腔体内部的馈电网络,腔体设有插入口,馈电网络设有信号收发端。馈电件的底端与第一耦合块相连,第一耦合块能穿过插入口插入到腔体内,第一耦合块设于信号收发端的上方并与信号收发端耦合相连。一方面,无需使得馈电件与信号收发端两者以焊接的方式相互连接,如此能避免如传统技术中电镀焊接导致的污染环境,能降低成本;无需镀锡,以保证辐射效率;减少了焊点,以保证天线单元的产品性能,保证互调指标可靠。另一方面,馈电件及第一耦合块是直接通过插入口插入到腔体内便与信号收发端耦合相连,同时组装在一起,即组装效率较高。效率较高。效率较高。

Antenna unit and communication device

【技术实现步骤摘要】
天线单元与通信装置


[0001]本技术涉及天线
,特别是涉及一种天线单元与通信装置。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的不断发展,系统对基站天线提出了高集成度、高辐射效率、高指标要求、绿色环保等更高要求。天线单元的馈电件与馈电网络之间采用直接连接方式,避免采用同轴电缆连接等方式可以大幅提升天线的集成度并降低插损,提升辐射效率成为越来越多天线厂商的设计选择。但在此技术中,通常需要将馈电件与馈电网络焊接来达到馈电目的,此时馈电件与馈电网络都需要通过电镀的方式相连,从而造成了至少如下缺陷:(1)电镀造成生产成本增高,污染环境;(2)由于锡的导电率较铝铜等金属低,镀锡将导致插入损耗升高,辐射效率下降,同时装配效率较低;(3)馈电件与馈电网络焊接增加了较多焊点,影响互调指标。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种天线单元与通信装置,它能够无需焊接,能保证装配效率,同时生产成本降低,天线指标好。
[0004]其技术方案如下:一种天线单元,所述天线单元包括:
[0005]移相器,所述移相器包括腔体以及设置于所述腔体内部的馈电网络,所述腔体设有插入口,所述馈电网络设有信号收发端;
[0006]馈电件与第一耦合块,所述馈电件的底端与所述第一耦合块相连,所述第一耦合块能穿过所述插入口插入到所述腔体内,所述第一耦合块设于所述信号收发端的上方并与所述信号收发端耦合相连。
[0007]上述的天线单元,由于馈电件的底端连接有第一耦合块,组装过程中,直接通过第一耦合块穿过插入口插入到腔体内,第一耦合块设于信号收发端的上方并与信号收发端耦合相连。如此,一方面,无需使得馈电件与信号收发端两者以焊接的方式相互连接,如此能避免如传统技术中电镀焊接导致的污染环境,能降低成本;无需镀锡,以保证辐射效率;减少了焊点,以保证天线单元的产品性能,保证互调指标可靠。另一方面,馈电件及第一耦合块是直接通过插入口插入到腔体内便与信号收发端耦合相连,同时组装在一起,即组装效率较高。
[0008]在其中一个实施例中,所述馈电件与所述第一耦合块通过铸造、锻造、冲压或压铸一体成型。
[0009]在其中一个实施例中,所述天线单元还包括设置于所述信号收发端与所述第一耦合块之间的第二耦合块,所述信号收发端与所述第二耦合块耦合相连,所述第一耦合块设于所述第二耦合块的上方并与所述第二耦合块耦合相连。
[0010]在其中一个实施例中,所述第一耦合块面向所述第二耦合块的表面为凹面、平面、凸面中的一种或多种组合,所述第二耦合块的表面与所述第一耦合块的表面相适应。
[0011]在其中一个实施例中,所述第一耦合块面向所述第二耦合块的表面为弧形凹面或弧形凸面。
[0012]在其中一个实施例中,所述弧形凹面或所述弧形凸面对应的圆弧角定义为a,a大于180
°

[0013]在其中一个实施例中,所述第二耦合块设有与所述信号收发端相适应的耦合腔室,所述信号收发端插入到所述耦合腔室内。
[0014]在其中一个实施例中,所述天线单元还包括第一绝缘隔离件与第二绝缘隔离件;所述第一耦合块通过所述第一绝缘隔离件与所述第二耦合块相连,所述第二耦合块通过所述第二绝缘隔离件与所述信号收发端相连。
[0015]在其中一个实施例中,所述第一绝缘隔离件为套设所述第一耦合块或所述第二耦合块外的绝缘套,或者设置于所述第一耦合块或所述第二耦合块的外壁上的氧化层;所述第二绝缘隔离件为套设于信号收发端外的绝缘套,或者设置于所述信号收发端的外壁上的氧化层,或者设置于所述第二耦合块的耦合腔室内壁上的氧化层。
[0016]在其中一个实施例中,所述天线单元还包括反射板与辐射单元;所述腔体与所述反射板相连;所述辐射单元设置于所述反射板上,所述反射板的表面上设有金属反射面,所述辐射单元与所述金属反射面电性连接。
[0017]一种通信装置,所述通信装置包括所述的天线单元。
[0018]上述的通信装置,由于馈电件的底端连接有第一耦合块,组装过程中,直接通过第一耦合块穿过插入口插入到腔体内,第一耦合块设于信号收发端的上方并与信号收发端耦合相连。如此,一方面,无需使得馈电件与信号收发端两者以焊接的方式相互连接,如此能避免如传统技术中电镀焊接导致的污染环境,能降低成本;无需镀锡,以保证辐射效率;减少了焊点,以保证天线单元的产品性能,保证互调指标可靠。另一方面,馈电件及第一耦合块是直接通过插入口插入到腔体内便与信号收发端耦合相连,同时组装在一起,即组装效率较高。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术一实施例的天线单元的其中一视角结构示意图;
[0022]图2为图1所示结构的另一视角结构示意图;
[0023]图3为图1所示结构隐藏掉反射板与移相器后的其中一视角结构示意图;
[0024]图4为图3所示结构隐藏掉辐射单元后的一实施例的分解结构示意图;
[0025]图5为图3所示结构隐藏掉辐射单元后的另一实施例的分解结构示意图。
[0026]10、移相器;11、腔体;111、插入口;12、信号收发端;20、馈电件;21、第一竖向段;22、横向段;23、第二竖向段;30、第一耦合块;40、第二耦合块;41、耦合腔室;50、第一绝缘隔
离件;60、第二绝缘隔离件;70、反射板;80、辐射单元;81、振子座;82、辐射臂。
具体实施方式
[0027]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0028]参阅图1至图3,图1示出了本技术一实施例的天线单元的其中一视角结构示意图,图2示出了图1的另一视角结构示意图,图3示出了图1中隐藏掉反射板70与移相器10后的其中一视角结构示意图。本技术一实施例提供的一种天线单元,天线单元包括移相器10、馈电件20与第一耦合块30。移相器10包括腔体11以及设置于腔体11内部的馈电网络(图中未示出),腔体11设有插入口111,馈电网络设有信号收发端12。馈电件20的底端与第一耦合块30相连,第一耦合块30能穿过插入口111插入到腔体11内,第一耦合块30设于信号收发端12的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线单元,其特征在于,所述天线单元包括:移相器,所述移相器包括腔体以及设置于所述腔体内部的馈电网络,所述腔体设有插入口,所述馈电网络设有信号收发端;馈电件与第一耦合块,所述馈电件的底端与所述第一耦合块相连,所述第一耦合块能穿过所述插入口插入到所述腔体内,所述第一耦合块设于所述信号收发端的上方并与所述信号收发端耦合相连。2.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述馈电件与所述第一耦合块通过铸造、锻造、冲压或压铸一体成型。3.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述天线单元还包括设置于所述信号收发端与所述第一耦合块之间的第二耦合块,所述信号收发端与所述第二耦合块耦合相连,所述第一耦合块设于所述第二耦合块的上方并与所述第二耦合块耦合相连。4.根据权利要求3所述的天线单元,其特征在于,所述第一耦合块面向所述第二耦合块的表面为凹面、平面、凸面中的一种或多种组合,所述第二耦合块的表面与所述第一耦合块的表面相适应。5.根据权利要求4所述的天线单元,其特征在于,所述第一耦合块面向所述第二耦合块的表面为弧形凹面或弧形凸面。6.根据权利要求5所述的天线单元,其特征在于,所述弧形凹面或所述弧形凸面对应的圆弧角定...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾飞飞杨长城王强杨仲凯
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司
类型:新型
国别省市:

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