【技术实现步骤摘要】
一种静电卡盘用拆分装置
[0001]本专利技术涉及静电卡盘
，特别涉及一种静电卡盘用拆分装置。
技术介绍
[0002]静电卡盘一般包括陶瓷板和基板，陶瓷板中设有电极，陶瓷板和基板间采用粘接的方式进行连接，若是陶瓷板与基板装配完成后出现了错误，或者在陶瓷板与基板粘接完成后，基板出现损坏，则需要将陶瓷板分离出来，现有的静电卡盘拆分装置在使用时，首先需要对静电卡盘进行加热，以软化陶瓷板与基板之间的胶水层，然后采用拆分装置进行拆分，现有拆分装置一般包括一个薄的刀片，对其进行切分时，对刀片的平整度要求高，且对操作人员的要求也高，同时拆分的速度慢。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种静电卡盘用拆分装置，方便拆分静电卡盘的陶瓷板与基板。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：
[0005]一种静电卡盘用拆分装置，包括机架，所述机架上设有静电卡盘固定组件、拆分组件和加热组件，所述拆分组件包括拆分刀片和配重件，所述拆分刀片的一端与所述机架活动连接，所述拆分刀...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：包括机架，所述机架上设有静电卡盘固定组件、拆分组件和加热组件，所述拆分组件包括拆分刀片和配重件，所述拆分刀片的一端与所述机架活动连接，所述拆分刀片的另一端与所述配重件连接，所述加热组件与所述拆分刀片连接。2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：所述静电卡盘固定组件包括支撑组件和驱动件，所述支撑组件与所述机架通过支撑件连接，所述驱动件与所述支撑组件连接。3.根据权利要求2所述的一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：所述支撑组件包括支撑盘，所述支撑盘上设有若干安装孔，所述支撑盘套设在支撑轴上，所述支撑轴的轴线与地面平行，所述支撑轴设置在轴承座上，所述轴承座与所述支撑件连接。4.根据权利要求3所述的一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：所述驱动件包括电机，所述电机的动力输出端与所述支撑轴连接。5.根据权利要求1所述的一种静电卡盘用拆...
【专利技术属性】
技术研发人员：李君，石锗元，陈茂雄，肖伟，
申请(专利权)人：君原电子科技海宁有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。