毫米波射频模组及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种毫米波射频模组及电子设备，包括天线介质层、第一辐射单元、第二辐射单元和天线罩，所述第一辐射单元和第二辐射单元设置于所述天线介质层上，所述天线罩罩设于所述第一辐射单元和第二辐射单元上，所述天线罩的内侧设有第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器位于所述第一辐射单元的天线近场区域内，所述第二介质谐振器位于所述第二辐射单元的天线近场区域内，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的辐射场不同；所述天线罩、第一介质谐振器和第二介质谐振器的材质为塑料。本发明专利技术通过提高收发天线间的隔离度，提高收发通道隔离度。提高收发通道隔离度。提高收发通道隔离度。

【技术实现步骤摘要】
毫米波射频模组及电子设备


[0001]本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种毫米波射频模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着自动驾驶毫米波雷达、物联网毫米传感器、5G毫米波有源模组等新型应用场景对毫米波前端模组的需求，并且由于射频收发通道隔离降低会影响接收信号质量，从而会降低毫米波雷达的探测距离，增加射频前端的白噪声强度，降低毫米波通信质量，因此，提高射频模组的收发通道隔离度是急需解决的问题。
[0003]目前，提升射频收发通道隔离度一般有两种方法，一种方法是提高毫米波有源电路通道隔离度，该方法往往是要提升毫米波芯片里的功率放大电路PA和低噪放电路LNA之间的隔离度，但由于涉及到半导体电路设计与工艺，因此该方法的成本过高。另一种是提高毫米波无源电路射频收发通道隔离度，可通过加载环形器，双工器等器件实现，但这样做会增加射频模块成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种毫米波射频模组及电子设备，通过提高收发天线间的隔离度，提高收发通道隔离度。
[0005]为了解决上述技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波射频模组，其特征在于，包括天线介质层、第一辐射单元、第二辐射单元和天线罩，所述第一辐射单元和第二辐射单元设置于所述天线介质层上，所述天线罩罩设于所述第一辐射单元和第二辐射单元上，所述天线罩的内侧设有第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器位于所述第一辐射单元的天线近场区域内，所述第二介质谐振器位于所述第二辐射单元的天线近场区域内，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的辐射场不同；所述天线罩、第一介质谐振器和第二介质谐振器的材质为塑料。2.根据权利要求1所述的毫米波射频模组，其特征在于，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的辐射场垂直。3.根据权利要求1所述的毫米波射频模组，其特征在于，所述第一介质谐振器的形状为长方体，所述第二介质谐振器的形状为圆柱体；或所述第一介质谐振器的形状为圆柱体，所述第二介质谐振器的形状为长方体。4.根据权利要求1所述的毫米波射频模组，其特征在于，所述第一介质谐振器在所述天线介质层上的投影覆盖所述第一辐射单元，所述第二介质谐振器在所述天线介质层上的投影覆盖所述第二辐射单元。5.根据权利要求1所述的毫米波射频模组，其特征在于，所述第一介质谐...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：