一种LED芯片支架冲压模制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片支架冲压模，包括下模、设置于下模的出料口位置的脱料板，脱料板的一侧对应LED芯片支架的连接杆的内侧位置沿竖直方向设置有导正销，导正销远离脱料板另一侧的侧壁上设置有沿竖直方向延伸的弧面或斜面，从而使得导正销的上端呈锥状。采用上述结构设置的本实用新型专利技术，在将料带送至脱料板位置的时候，可以通过导正销从相邻的两个LED芯片支架之间的连接柱的内侧进行定位，可以有效确保定位精度，较传统结构中仅通过上模、下模之间的定位导冲柱/孔、伞形调整压延来定位料带的形式更为可靠，因此不容易出现进料口刮屑压伤、导冲柱/孔定位压伤、LED芯片支架的连接杆变形等不良或报废，有助于确保生产质量。量。量。

A stamping die for LED chip bracket

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片支架冲压模


[0001]本技术涉及一种LED芯片支架生产设备，特别涉及一种LED芯片支架冲压模。

技术介绍

[0002]LED芯片支架是将卷状料带牵引从冲压模内穿过，通过冲压模进行冲压裁切制成。为了定位料带，原有的模具设计是依靠模具进料口的导料板进行导向，且参照图1，通过模具上的定位导冲柱/孔102、伞形调整压延103来定位料带，当料带伞形(横弯)超过1.5mm的时候，料带到模具出料口位置容易出现定位不准的情况，导致无法正常生产作业，若是强行生产，则容易产生进料口刮屑压伤、定位导冲柱/孔102定位压伤、LED芯片支架的连接杆变形等不良或报废。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LED芯片支架冲压模，能够提高出料口位置料带的定位精度，避免或缓解不良品或报废品发生的问题。
[0004]根据本技术实施例的一种LED芯片支架冲压模，包括下模、设置于所述下模的出料口位置的脱料板，所述脱料板的一侧对应LED芯片支架的连接杆的内侧位置沿竖直方向设置有导正销，所述导正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片支架冲压模，其特征在于，包括下模、设置于所述下模的出料口位置的脱料板，所述脱料板的一侧对应LED芯片支架的连接杆的内侧位置沿竖直方向设置有导正销，所述导正销远离所述脱料板另一侧的侧壁上设置有沿竖直方向延伸的弧面或斜面，从而使得所述导正销的上端呈锥状。2.根据权利要求1所述的LED芯片支架冲压模，其特征在于，所述导正销的底部设置有安装头部，所述脱料板的侧壁设置有供所述导正销的头部伸出的凹位，所述安装头部压接在所述脱料板的底部。3.根据权利要求2所述的LED芯片支架冲压模，其特征在于，所述脱料板于所述导正销所处的同一侧向外延伸设置有凸部，所述凸部上设置有定位导冲柱或定位导冲孔。4.根据权利要求3所述的LED芯片支架冲压模，其特征在于，所述下模于所述导正销的底部设置有支撑弹簧。5.根据权利要求4所述的LED芯片支架冲压模，其特征在于，所述导正销高出所述脱料板5mm。6.根据权利要求1所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑小燕，
申请(专利权)人：一诠科技中国有限公司，
类型：新型
国别省市：