一种便于回收的发光二极管封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种便于回收的发光二极管封装结构，包括基座和封装件，所述基座的顶部设置有发光芯片，并且发光芯片的两侧均设置有引脚，所述引脚的底端贯穿基座且延伸至其底部，所述封装件的内部设置有缓热层，并且缓热层的顶部设置有荧光层，荧光层的顶部设置有外封层，封装件底部的两侧均固定连接有安装轴，并且安装轴的一侧开设有卡孔，基座顶部的两侧均开设有安装孔，并且安装孔与安装轴相适配，安装轴为金属材料制成，安装孔内壁的底部固定连接有磁块，本发明专利技术涉及发光二极管技术领域。该便于回收的发光二极管封装结构，解决了现有的发光二极管在出现故障之后需要对整体进行更换，并且在报废之后不能够对封装体进行回收再利用的问题。再利用的问题。再利用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种便于回收的发光二极管封装结构


[0001]本专利技术涉及发光二极管
，具体为一种便于回收的发光二极管封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管为将电能转化为光能的半导体器件，由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点，发光二极管已被广泛地应用于家电产品以及各种仪器的指示灯及光源，因此发光二极管具有广阔的市场前景。
[0003]现有的发光二极管在封装完成之后一般不能够对其进行拆卸，出现故障之后需要对整体进行更换，并且现有的发光二极管在报废之后不能够对封装体进行回收再利用，不符合环保理念。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种便于回收的发光二极管封装结构，解决了现有的发光二极管在出现故障之后需要对整体进行更换，并且在报废之后不能够对封装体进行回收再利用的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种便于回收的发光二极管封装结构，包括基座和封装件，所述基座的顶部设置有发光芯片，并且发光芯片的两侧均设置有引脚，所述引脚的底端贯穿基座且延伸至其底部；
[0006]所述封装件的内部设置有缓热层，并且缓热层的顶部设置有荧光层，所述荧光层的顶部设置有外封层，所述封装件底部的两侧均固定连接有安装轴，并且安装轴的一侧开设有卡孔，所述基座顶部的两侧均开设有安装孔，并且安装孔与安装轴相适配。
[0007]优选的：所述安装轴为金属材料制成，所述安装孔内壁的底部固定连接有磁块。
[0008]优选的：所述基座的两侧均开设有安装槽，所述安装槽内部设置有滑板，所述安装槽内壁的顶部的底部均开设有滑槽。
[0009]优选的：所述滑槽与滑板相适配，所述滑板的内侧固定连接有卡杆，所述安装槽的内侧开设有连接孔。
[0010]优选的：所述连接孔与安装孔相连通，并且连接孔与卡杆相适配，所述滑板外侧的中部固定连接有拉环。
[0011]优选的：所述滑板外侧的顶部和底部均固定连接有弹簧，所述弹簧远离滑板的一端固定连接有挡板，所述挡板与安装槽的内壁固定连接。
[0012]优选的：所述基座底部的中部开设有安装腔，所述安装腔的内部设置有散热片。
[0013]优选的：所述散热片呈曲型且由金属材料制成，所述安装腔的顶部和底部均开设有散热孔。
[0014]有益效果
[0015]本专利技术提供了一种便于回收的发光二极管封装结构。具备以下有益效果：
[0016](1)、该便于回收的发光二极管封装结构，安装时通过拉环拉动滑板，从而带动卡
杆移动，使其脱离安装孔，然后将安装轴对准安装孔垂直向下安装，待安装轴的底部与磁块相接触时，松动拉环，在弹簧的作用下，滑板和卡杆回到原位，卡杆与卡孔实现卡接，将安装轴固定，可以方便的将封装体和封装件安装至基座上或从基座上拆下，不仅可以方便的对封装体进行保养与更换，而且在基座损坏后可以对封装件进行回收重复利用。
[0017](2)、该便于回收的发光二极管封装结构，通过安装腔、散热片和散热孔的设置，可以对基座顶部的发光芯片进行散热，避免工作时发光芯片过热引发的故障，提高该设备的使用寿命，而通过缓热层的设置可以有效解决芯片及荧光粉之间的高温热失配导致荧光粉内外量子效率下降问题及LED器件老化和色漂问题。
附图说明
[0018]图1为本专利技术结构示意图；
[0019]图2为本专利技术图1中A处的局部放大图；
[0020]图3为本专利技术图1中B处的局部放大图；
[0021]图4为本专利技术的外观图。
[0022]图中：1基座、2封装件、3发光芯片、4引脚、5缓热层、6荧光层、7外封层、8安装轴、9卡孔、10安装孔、11磁块、12安装槽、13滑板、14滑槽、15卡杆、16连接孔、17拉环、18弹簧、19挡板、20安装腔、21散热片、22散热孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
4，本专利技术提供一种技术方案：一种便于回收的发光二极管封装结构，包括基座1和封装件2，基座1的顶部设置有发光芯片3，并且发光芯片3的两侧均设置有引脚4，引脚4的底端贯穿基座1且延伸至其底部；
[0025]封装件2的内部设置有缓热层5，并且缓热层5的顶部设置有荧光层6，荧光层6的顶部设置有外封层7，封装件2底部的两侧均固定连接有安装轴8，并且安装轴8的一侧开设有卡孔9，基座1顶部的两侧均开设有安装孔10，并且安装孔10与安装轴8相适配。
[0026]进一步的：安装轴8为金属材料制成，安装孔10内壁的底部固定连接有磁块11。
[0027]进一步的：基座1的两侧均开设有安装槽12，安装槽12内部设置有滑板13，安装槽12内壁的顶部的底部均开设有滑槽14，滑槽14与滑板13相适配，滑板13的内侧固定连接有卡杆15，安装槽12的内侧开设有连接孔16，连接孔16与安装孔10相连通，并且连接孔16与卡杆15相适配，滑板13外侧的中部固定连接有拉环17，滑板13外侧的顶部和底部均固定连接有弹簧18，弹簧18远离滑板13的一端固定连接有挡板19，挡板19与安装槽12的内壁固定连接。
[0028]进一步的：基座1底部的中部开设有安装腔20，安装腔20的内部设置有散热片21，散热片21呈曲型且由金属材料制成，安装腔20的顶部和底部均开设有散热孔22。
[0029]安装时，首先通过拉环17拉动滑板13，从而带动卡杆15移动，使其脱离安装孔10，
然后将安装轴8对准安装孔10垂直向下安装，待安装轴8的底部与磁块11相接触时，松动拉环17，在弹簧18的作用下，滑板13和卡杆15回到原位，卡杆15与卡孔9实现卡接，将安装轴8固定，使用时通过安装腔20、散热片21和散热孔22的设置，可以对基座顶部的发光芯片3进行散热，避免工作时发光芯片3过热引发的故障，提高该设备的使用寿命，而通过缓热层5的设置可以有效解决芯片及荧光粉之间的高温热失配导致荧光粉内外量子效率下降问题及LED器件老化和色漂问题。
[0030]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0031]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于回收的便于回收的发光二极管封装结构，包括基座(1)和封装件(2)，其特征在于：所述基座(1)的顶部设置有发光芯片(3)，并且发光芯片(3)的两侧均设置有引脚(4)，所述引脚(4)的底端贯穿基座(1)且延伸至其底部；所述封装件(2)的内部设置有缓热层(5)，并且缓热层(5)的顶部设置有荧光层(6)，所述荧光层(6)的顶部设置有外封层(7)，所述封装件(2)底部的两侧均固定连接有安装轴(8)，并且安装轴(8)的一侧开设有卡孔(9)，所述基座(1)顶部的两侧均开设有安装孔(10)，并且安装孔(10)与安装轴(8)相适配。2.根据权利要求1所述的一种便于回收的发光二极管封装结构，其特征在于：所述安装轴(8)为金属材料制成，所述安装孔(10)内壁的底部固定连接有磁块(11)。3.根据权利要求1所述的一种便于回收的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基座(1)的两侧均开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)内部设置有滑板(13)，所述安装槽(12)内壁的顶部的底部均开设有滑槽(14)。4.根据权利要求3所述的一种便于回收的发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏荻楠，
申请(专利权)人：江苏固得沃克微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：