【技术实现步骤摘要】
一种晶化玻璃原材及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及玻璃制备
,具体涉及一种一种晶化玻璃原材及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]微晶玻璃作为新一代高强度玻璃,比传统锂铝硅玻璃具有更高性能。由于微晶玻璃内部具有大量纳米级晶体,因此具有更稳定的结构,经过化学强化后可以得到更高强度的盖板产品。
[0003]手机盖板的生产厂家可以从玻璃原料开始,通过常规的方法例如首先通过浮法、压延和溢流等方法使玻璃板成型、再通过切割、减薄的步骤、之后进行CNC处理、抛光、3D热弯,3D抛光和化学强化等处理后得到。或者也有一些生产厂家通过直接购买晶化玻璃原材后,再通过3D热弯,3D抛光和化学强化等处理后得到符合要求的3D微晶玻璃。
[0004]晶化玻璃原材的3D热弯的加工工艺一般是通过下列步骤进行:3D热弯使用热弯机进行,热弯机包括预热,成型和冷却工站,预热工站包括预热模具和玻璃片,其作用是促进玻璃内外温度均匀化,冷却工站是通过冷却水快速给模具降温,使玻璃温度逐步从成型温度降低到出模温度。3D热弯模具为石墨模具 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶化玻璃原材,其特征在于,所述晶化玻璃原材的厚度为0.02
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5mm;所述晶化玻璃原材的结晶度为5
‑
90wt%。2.根据权利要求1所述的晶化玻璃原材,其中,所述厚度为0.35
‑
1.2mm,所述晶化玻璃原材的结晶度为30
‑
75wt%或75
‑
90wt%。3.根据权利要求1或2所述的晶化玻璃原材,其中,所述晶化玻璃原材的380
‑
780nm波长光的平均透过率为83
‑
93%,优选为85
‑
92%;或者,所述晶化玻璃原材的360
‑
400nm波长光的平均透过率为80
‑
91%,优选为83
‑
90%。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的晶化玻璃原材,其中,所述晶化玻璃原材厚度为0.7mm时的b值(黄蓝值)绝对值为0.2
‑
3,优选为0.6
‑
2;所述晶化玻璃原材的雾度为0.05
‑
1.0%,优选为0.2
‑
0.8%。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的晶化玻璃原材,其中,所述晶化玻璃原材以mol%计含有如下比例的氧化物:其中,所述稀土氧化物选自La2O3,Eu2O3,Pr6O
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,Nd2O3,Er2O3和Dy2O3中的一种或两种以上。6.根据权利要求5所述的晶化玻璃原材,其中,所述晶化玻璃原材中,以mol%计为,含有SiO2和Al2O3总量大于60%;优选为68
‑
80%;或者,含有Na2O+Li2O以mol%计为7%
‑
30%,优选为10%
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26%。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述晶化玻璃原材,其中,所述晶化玻璃原材包括成核剂,以氧化物、氟化物或单质计,所述成核剂包括P2O5,TiO2,ZrO2,Cr2O3,CaF2,LiF,NaF,KF,Y2O3,Au,Ag和Cu中的一种或两种以上;优选为P2O5,TiO2和ZrO2中的一种或两种以上。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述晶化玻璃原材,其中,所述晶化玻璃原材中包括澄清剂,所述澄清剂包括NaCl,Na2SO4,SnO2,As2O3,Sb2O3,NaNO3,KNO3,CeO2和(NH4)2SO4中的一种或两种以上;优选为NaCl,SnO2,NaNO3和CeO2中的一种或两种以上。9.根据权利要求1
‑
8任一项所述晶化玻璃原材,其中,所述晶化玻璃原材经过核化和晶
化处理后具有平均粒径为5
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50nm晶体。10.根据权利要求1
‑
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