本申请适用于微波测量装置技术领域，提供了一种谐振装置，谐振装置包括：腔体，腔体内部设置有腔室，腔室在腔体的端部形成第一开口；盖体，盖体盖设于第一开口，并与腔室围设形成谐振腔；第一开口的周向设置有朝向盖体凸起的第一环形形变凸缘，第一环形形变凸缘沿第一开口的周向延伸，第一环形形变凸缘能够被盖体挤压变形，以使第一环形形变凸缘远离腔体的一端与盖体贴靠。由于第一环形形变凸缘能够被盖体挤压变形，以使第一环形形变凸缘远离腔体的一端与盖体贴靠，将盖体盖在第一环形形变凸缘后，盖体与第一开口之间完全密封，且完成本轮实验后，盖体可以打开，对样品进行更换，进行下一轮的样本实验，结构简单，易操作。易操作。易操作。
【技术实现步骤摘要】
谐振装置
[0001]本申请属于微波测量装置
，更具体地说，是涉及一种谐振装置。
技术介绍
[0002]微波是指处在300MHz至300GHz的频率范围的电磁波，微波在现代技术中心无处不在，与无线电广播中电磁波相比，微波的波长小很多，其波长范围分布在1m至1mm，介于无线电和红外之间，其适用于较大带宽的信号无线传输的特性使得微波在卫星通信、雷达、无线通信、导航等领域得以广泛运用。而对于微波频段材料的测试，也已倾向于远离与低频无线电波一起使用的阻容感等器件，对其测试也将基于集总元件和调谐电路构成的系统取代为谐振器或谐振线。
[0003]微波介质材料作为微波传输媒质也已广泛应用于微波的各个领域，对于非磁性介质材料而言，其介电常数、介电损耗为反映该微波介质材料电磁性能的主要依据，即对基于此进行微波器件或系统设计的重要参数，故对于相关参数的测试在获得高可靠性微波介质材料过程中就显得尤为重要。这些介电性能包括材料的介电常数和介电损耗(角正切)是研究材料和研制相应介质元器件，包括但不限于介质基片、介质谐振器/滤波器、介质天线、微带天线、微波模块、LTCC(Low Temperature Co
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fired Ceramic)低温共烧陶瓷、微波集成的基础。根据介质材料的不同特性，其测试方法可以分为谐振法和非谐振法，即谐振法、传输法、传输线终端法、自由空间法等很多种方法来测量其介电性能。谐振法是将被测样品放入谐振腔中，根据放入样品前后其谐振频率和品质因数的变化来确定被测样品的介电常数和介电损耗，其是测试材料复介电常数使用较多的一种方法，测量准确度也是最高的。
[0004]在对谐振腔的设计中，电磁耦合装置的选取非常重要，主流的两种耦合装置为包括同轴耦合环和耦合探针，其作用是用于实现谐振的激励，耦合量的大小直接影响谐振腔的品质因数(Q值)，影响谐振腔对微波介质材料的介电性能测试的精细与准确度。
[0005]谐振腔分为开放式和屏蔽式谐振腔，开放式谐振腔存在辐射损耗，在计算时，通常采用开波导法、混合磁壁法等近似算法计算，假定介质空气分界面为理想磁壁，没有考虑辐射损耗，在测量一些介电常数较低的材料时，得到的电磁参数与实际值存在偏差，造成材料介电性能测量的不准确。
[0006]在宽频测试的谐振腔设计过程中，选用探针在谐振腔不同位置耦合，分别调节探针的长度或大小以及探针插入谐振腔的深度，实现对谐振腔耦合量的调节。封闭式谐振腔测试方法中，目前已存在的结构操作复杂繁琐，对夹具及测试件的机械加工极高，在一定程度上限制了样品设计的灵活性。在操作上，为降低辐射损耗，提高谐振腔的品质因数(Q值)，设计封闭式谐振腔的结构时，通常通过复杂的拼接及安装方式来保证谐振腔的封闭性，操作难度较大，测量所需时间较长，对测试人员的专业能力也有一定要求。
技术实现思路
[0007]本申请实施例的目的在于提供一种谐振装置，旨在解决现有技术中的封闭式谐振
腔的谐振装置的封闭结构复杂，操作困难的技术问题。
[0008]为实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种谐振装置，谐振装置包括：腔体，腔体内部设置有腔室，腔室在腔体的端部形成第一开口；盖体，盖体盖设于第一开口，并与腔室围设形成谐振腔；第一开口的周向设置有朝向盖体凸起的第一环形形变凸缘，第一环形形变凸缘沿第一开口的周向延伸，第一环形形变凸缘能够被盖体挤压变形，以使第一环形形变凸缘远离腔体的一端与盖体贴靠。
[0009]可选地，第一环形形变凸缘的远离腔体的一端具有第一环形尖部，第一环形尖部沿第一环形形变凸缘的延伸方向延伸。
[0010]可选地，第一环形形变凸缘的外周设置有沿第一环形形变凸缘延伸的第一环形斜面，第一环形斜面向内倾斜，并在第一环形形变凸缘的远离腔体的一端形成所第一述环形尖部。
[0011]可选地，第一环形形变凸缘和腔室同轴设置，第一环形形变凸缘的内侧壁与腔室的内侧壁共面。
[0012]可选地，腔体包括腔套及底座，第一开口位于腔套的第一端，腔套的第二端设置有第二开口，底座盖设在第二开口，腔套与底座围设形成腔室，腔套的第二端的周向设置有朝向底座凸起的第二环形形变凸缘，第二环形形变凸缘沿第二开口的周向延伸，第二环形形变凸缘能够被底座挤压变形，以使第二环形形变凸缘远离腔体的一端与底座贴靠。
[0013]可选地，第二环形形变凸缘的远离腔体的一端具有第二环形尖部，第二环形尖部沿第二环形形变凸缘的延伸方向延伸。
[0014]可选地，第二环形形变凸缘的外周设置有沿第二环形形变凸缘延伸的第二环形斜面，第二环形斜面向内倾斜，并在第二环形形变凸缘的远离腔体的一端形成第二环形尖部。
[0015]可选地，谐振装置还包括定位套，定位套的内侧壁与腔体的外侧壁相适配，定位套同时套在腔套外侧壁的底部与底座的外侧。
[0016]可选地，盖体上设置有第一定位件，底座上设置有第二定位件，第一定位件与第二定位件均用于与外部工装配合定位。
[0017]可选地，腔体上设置有两个馈电接口，两个馈电接口均与谐振腔通，两个馈电接口分别用于安装发射耦合探针及接收耦合探针。
[0018]本申请提供的谐振装置的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的谐振装置内部具有对样品进行实验的谐振腔，腔室在腔体的端部形成第一开口，需要进行实验时，用户可以通过第一开口将样品放入腔室内，将盖体盖在第一开口上，完成密封。本申请的第一开口的周向设置有朝向盖体凸起的第一环形形变凸缘，由于第一环形形变凸缘能够被盖体挤压变形，以使第一环形形变凸缘远离腔体的一端与盖体贴靠，将盖体盖在第一环形形变凸缘后，盖体与第一开口之间完全密封，通过第一环形形变凸缘的适应性设计，避免了直接将盖体与腔体的第一开口配合，由于第一开口周围区域的加工误差导致的盖体盖上后，无法良好密封腔室的问题。且完成本轮实验后，盖体可以打开，对样品进行更换，进行下一轮的样本实验，结构简单，易操作。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述
中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请实施例提供的谐振装置的结构剖视示意图；
[0021]图2为图1中A区域的放大图；
[0022]图3为本申请实施例提供的谐振装置的结构俯视图。
[0023]上述附图所涉及的标号明细如下：
[0024]10、腔体；11、谐振腔；12、第一环形形变凸缘；121、第一环形尖部；122、第一环形斜面；13、第二环形形变凸缘；14、腔套；15、底座；20、盖体；30、第一定位件；40、第二定位件；50、定位套；60、发射耦合探针；70、接收耦合探针。
具体实施方式
[0025]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种谐振装置，其特征在于，所述谐振装置包括：腔体(10)，所述腔体(10)内部设置有腔室，所述腔室在所述腔体(10)的端部形成第一开口；盖体(20)，所述盖体(20)盖设于所述第一开口，并与所述腔室围设形成谐振腔(11)；所述第一开口的周向设置有朝向所述盖体(20)凸起的第一环形形变凸缘(12)，所述第一环形形变凸缘(12)沿所述第一开口的周向延伸，所述第一环形形变凸缘(12)能够被所述盖体(20)挤压变形，以使所述第一环形形变凸缘(12)远离所述腔体(10)的一端与所述盖体(20)贴靠。2.根据权利要求1所述的谐振装置，其特征在于，所述第一环形形变凸缘(12)的远离所述腔体(10)的一端具有第一环形尖部(121)，所述第一环形尖部(121)沿所述第一环形形变凸缘(12)的延伸方向延伸。3.根据权利要求2所述的谐振装置，其特征在于，所述第一环形形变凸缘(12)的外周设置有沿所述第一环形形变凸缘(12)延伸的第一环形斜面(122)，所述第一环形斜面(122)向内倾斜，并在所述第一环形形变凸缘(12)的远离所述腔体(10)的一端形成所述第一环形尖部(121)。4.根据权利要求1所述的谐振装置，其特征在于，所述第一环形形变凸缘(12)和所述腔室同轴设置，所述第一环形形变凸缘(12)的内侧壁与所述腔室的内侧壁共面。5.根据权利要求1所述的谐振装置，其特征在于，所述腔体(10)包括腔套(14)及底座(15)，所述第一开口位于所述腔套(14)的第一端，所述腔套(14)的第二端设置有第二开口，所述底座(15)盖设在所述第二开口，所述腔套(14)与所述底座(15)围设形...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡传灯，张现利，曾志军，
申请(专利权)人：深圳市环波科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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