本实用新型专利技术实施例提供了一种检测装置和冷媒检测装置，包括电路基板、感应器件和基座；所述电路基板设置第一焊盘；所述感应器件与所述第一焊盘焊接；所述基座设置容纳腔；所述基座与所述电路基板固定，所述感应器件位于所述容纳腔，所述容纳腔与环境空间连通。该检测装置能够检测到至少一种环境空间内的被测物质。置能够检测到至少一种环境空间内的被测物质。置能够检测到至少一种环境空间内的被测物质。
【技术实现步骤摘要】
一种检测装置及冷媒检测装置
[0001]本申请涉及环境参数检测领域，尤其涉及一种检测装置及冷媒检测装置。
技术介绍
[0002]在很多场景下，需要对环境参数进行检测，比如对温度、湿度、气体浓度等进行检测，再根据检测信息进行环境参数控制，从而获取更加舒适或者安全的环境。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请实施例提供了一种检测装置，至少能够对一个环境参数进行检测。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提供了如下技术方案：
[0005]一种检测装置，包括电路基板、感应器件和基座；所述电路基板设置第一焊盘；所述感应器件与所述第一焊盘焊接；所述基座设置容纳腔；所述基座与所述电路基板固定，所述感应器件位于所述容纳腔，所述容纳腔与环境空间连通。
[0006]在一个实施例中，所述基座设置有第一通孔，所述第一通孔与所述容纳腔连通，所述第一通孔还与所述环境空间连通。
[0007]在一个实施例中，所述电路基板设置接地部，所述基座与所述接地部导电接触。
[0008]在一个实施例中，所述接地部包括第一接地焊盘；所述第一接地焊盘与所述第一焊盘位于所述电路基板的同一侧；所述第一接地焊盘的至少部分表面覆盖锡，所述基座通过所述锡与所述第一接地焊盘接触或者所述基座通过所述锡与所述第一接地焊盘焊接；
[0009]或者，所述接地部包括接地通孔，所述基座与所述接地通孔焊接。
[0010]在一个实施例中，所述基座设置有螺纹孔；所述电路基板设置第二通孔；所述第二通孔周边设置第二接地焊盘，所述第二接地焊盘与所述第一焊盘位于所述电路基板的不同侧；所述检测装置还包括螺钉；所述螺钉穿过所述第二通孔打入所述螺纹孔、将所述基座与所述电路基板固定；所述螺钉的螺帽至少部分与所述第二接地焊盘导电接触。
[0011]在一个实施例中，所述基座与所述电路基板的连接处涂覆密封胶。
[0012]在一个实施例中，所述基座设置凸台，所述凸台相对所述基座底部凸出设置；所述凸台中间为贯通结构，并与所述容纳腔连通。
[0013]在一个实施例中，所述基座设置有螺纹孔；所述电路基板设置第二通孔；所述第二通孔周边设置第二接地焊盘，所述第二接地焊盘与所述第一焊盘位于所述电路基板的不同侧；所述检测装置还包括螺钉；所述螺钉穿过所述第二通孔打入所述螺纹孔、将所述基座与所述电路基板固定；所述螺钉的螺帽至少部分与所述第二接地焊盘导电接触。
[0014]在一个实施例中，还包括密封圈，所述密封圈设置在所述基座底部和电路基板之间，套在所述凸台外部。
[0015]在一个实施例中，所述感应器件为贴片封装，所述电路基板为PCB板，所述第一焊盘设置在所述PCB板顶部布线层，所述第一焊盘的布线设置在非顶部布线层，所述第一焊盘
的布线与所述第一焊盘通过过孔电连接。
[0016]本申请实施例提供的检测装置，包括电路基板、感应器件和基座；感应器件能够焊接在电路基板的第一焊盘上，基座具有容纳腔，基座与电路基板固定安装后，感应器件收容于容纳腔内部，容纳腔与环境空间连通，使得位于容纳腔内部的感应器件能够感应环境空间内被测物质的变化，实现检测。
[0017]本申请实施例还提供了一种冷媒检测装置，包括如上任一实施例所述的检测装置，所述感应器件为NTC电阻。利用NTC电阻可以实现冷媒检测。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1为本申请一实施例提供的检测装置的结构爆炸图；
[0020]图2为本申请另一实施例提供的检测装置的结构示意图；
[0021]图3为本申请另一实施例提供的检测装置的结构示意图；
[0022]图4为本申请另一实施例提供的检测装置的结构爆炸图；
[0023]图5为本申请另一实施例提供的具有两个气室的检测装置的结构爆炸图；
[0024]图6为本申请另一实施例提供的具有两个气室的检测装置的结构示意图；
[0025]图7为本申请另一实施例提供的具有两个气室的检测装置的结构示意图；
[0026]图8为本申请提供的一种传感器探头的结构爆炸图。
【具体实施方式】
[0027]为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“第一”、“第二”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，甲和/或乙，可以表示：单独存在甲，同时存在甲和乙，单独存在乙这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在下文描述中，出现诸如术语“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或者位置关系仅是为了方便描述实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]随着智能化发展，各种传感器得到快速发展；传感器往往包含至少一个感应器件，用于感应被测参数的变化。目前，常见的传感器可以是一个感应探头，一般，先加工感应探头或者直接采购感应探头，再将其与对应的控制电路或处理电路焊接、而后两者配合工作
方能实现被测参数的采样和控制。感应器件可以是贴片电容、贴片电感或者贴片电阻，其封装形式可以0201/0402/0603/0805/1206/等。感应探头加工难度大、成本高。
[0030]基于此，本申请实施例提供了一种检测装置，如图1所示，包括电路基板1、感应器件2和基座3。电路基板1可以是PCB(Printed Circuit Board：印制电路板)、铝基板等；感应器件可以是电阻、电容或电感等，比如NTC(负温度系数)电阻、PTC(正温度系数)电阻等。电路基板1设置第一焊盘11，第一焊盘11用于焊接感应器件2，即，感应器件2与第一焊盘11焊接；第一焊盘个数、形状大小及焊盘间的距离与感应器件的封装形式有关，比如若感应器件2为贴片NTC电阻，则第一焊盘11具有两个焊盘、分别与贴片NTC电阻的两个焊盘焊接。基座3设置容纳腔31；基座3与电路基板1固定，两者固定后，感应器件2位于容纳腔31，容纳腔31与环境空间连通。环境空间中包含被测物质，比如水气、某种气体(CO本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测装置，其特征在于，包括电路基板、感应器件和基座；所述电路基板设置第一焊盘；所述感应器件与所述第一焊盘焊接；所述基座设置容纳腔；所述基座与所述电路基板固定，所述感应器件位于所述容纳腔，所述容纳腔与环境空间连通。2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述电路基板设置接地部，所述基座与所述接地部导电接触。3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述接地部包括第一接地焊盘；所述第一接地焊盘与所述第一焊盘位于所述电路基板的同一侧；所述第一接地焊盘的至少部分表面覆盖锡，所述基座通过所述锡与所述第一接地焊盘接触或者所述基座通过所述锡与所述第一接地焊盘焊接；或者，所述接地部包括接地通孔，所述基座与所述接地通孔焊接。4.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述基座设置有螺纹孔；所述电路基板设置第二通孔；所述第二通孔周边设置第二接地焊盘，所述第二接地焊盘与所述第一焊盘位于所述电路基板的不同侧；所述检测装置还包括螺钉；所述螺钉穿过所述第二通孔打入所述螺纹孔、将所述基座与所述电路基板固定；所述螺钉的螺帽至少部分与所述第二接地焊盘导电接触。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的检测装置，其特征在于，所述基座与所述电路基板的连接处涂覆密封胶。6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈石国，吕勇松，林天明，
申请(专利权)人：杭州先途电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。