一种半自动大幅面激光切割装置制造方法及图纸

技术编号:34277458 阅读:49 留言:0更新日期:2022-07-24 17:29
本发明专利技术提供了一种半自动大幅面激光切割装置,包括输送平台、校平机构、产品托盘和托盘输送机构,校平机构包括设于托盘下端的多条平行设置的支撑滑轨及设于输送平台上端的多条与支撑滑轨适配的滚轮输送线,每条支撑滑轨的至少一侧均设置有多组L型被动拉钩,每条滚轮输送线的至少一侧均设置有与L型被动拉钩适配的可升降的多组L型主动拉钩,托盘输送机构包括两个对称设置在滚轮输送线下方的可升降拖钩及驱动机构。本发明专利技术通过设置校平机构能够大大提高产品切割及裂片时的平面度要求,进而实现高精度的产品切割,且该校平机构结构简单,控制方便,成本低,通过设置可升降拖钩对产品托盘进行输送,其控制方便,结构简单,制造成本也低。也低。也低。

A semi-automatic large format laser cutting device

【技术实现步骤摘要】
一种半自动大幅面激光切割装置


[0001]本专利技术涉及激光切割机领域,尤其涉及一种半自动大幅面激光切割装置。

技术介绍

[0002]现有的激光切割机在对产品进行切割时,都是直接将产品放置在激光切割平台或激光裂片平台上,然后进行激光切割和裂片,如果需要切割的尺寸更大的大幅面产品时,就需要制造尺寸更大的激光切割平台和激光裂片平台,但是,这样就没办法保证激光切割平台或激光裂片平台在实现产品输送的情况下的达到要求的支撑平面度,从而影响产品的切割精度,甚至造成产品的崩边现象,而且产品的转运一般都是通过机械手吸盘进行吸附转运的,这种通过机械手吸盘进行转运的方式不仅占用空间较大而且成本也更高。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种半自动大幅面激光切割装置,包括输送平台及设于所述输送平台上的校平机构、产品托盘和托盘输送机构,所述校平机构包括设于所述托盘下端的多条平行设置的支撑滑轨及设于所述输送平台上端的多条与所述支撑滑轨适配的滚轮输送线,每条所述支撑滑轨的至少一侧均设置有多组L型被动拉钩,每条所述滚轮输送线的至少一侧均设置有与所述L型被动拉钩适配的可升降的多组L型主动拉钩,所述托盘输送机构包括两个对称设置在所述滚轮输送线下方用于拖动所述产品托盘移动的可升降拖钩及用于带动两个所述可升降拖钩同步移动的驱动机构。
[0004]作为本专利技术的进一步改进,所述驱动机构包括两条对称设置在所述滚轮输送线下方的第一导向滑杆、两组分别设于两个所述第一导向滑杆一侧的传送带及用于驱动所述传送带转动的驱动电机,两个所述可升降拖钩与两个所述第一导向滑杆分别滑动连接且与两个所述传送带分别固定连接。
[0005]作为本专利技术的进一步改进,所述驱动机构还包括两条分别设于两个所述导向滑杆下方的第二导向滑杆,两个所述可升降拖钩与两个所述第二导向滑杆分别滑动连接。
[0006]作为本专利技术的进一步改进,每条所述滚轮输送线均设有多组平均分布的滚轮组件,所述L型主动拉勾下端设有固定在所述滚轮组件侧面的升降气缸。
[0007]作为本专利技术的进一步改进,所述滚轮组件包括支撑座、滚轮支架及滚轮,所述滚轮支架通过固定螺栓固定在所述支撑座上端,所述滚轮通过旋转轴固定在所述滚轮支架上端,所述滚轮支架与所述支撑座之间还设有微调机构。
[0008]作为本专利技术的进一步改进,所述微调机构包括垫板及调节螺栓,所述垫板设于所述支撑座上端与所述滚轮支架下端之间,所述滚轮支架设有与所述调节螺栓适配的螺纹孔,所述调节螺栓穿过所述螺纹孔且压在所述垫板上端。
[0009]作为本专利技术的进一步改进,所述输送平台包括上料位、激光切割位、过渡转运位、激光裂片位及下料位,所述激光切割位上方设有激光切割机构,所述激光裂片位上方设有激光裂片机构。
[0010]作为本专利技术的进一步改进,所述输送平台两侧还对称设有多组用于对所述产品托盘位于不同工位处进行限位的可伸缩的阻挡块。
[0011]作为本专利技术的进一步改进,所述阻挡块一侧设有固定在所述输送平台上的伸缩气缸。
[0012]本专利技术的有益效果是:本专利技术通过设置校平机构能够大大提高产品切割及裂片时的平面度要求,进而实现高精度的产品切割,且该校平机构结构简单,控制方便,成本低,通过设置可升降拖钩对产品托盘进行输送,其控制方便,结构简单,制造成本也低。
附图说明
[0013]图1是本专利技术一种半自动大幅面激光切割装置的结构示意图;
[0014]图2是本专利技术一种半自动大幅面激光切割装置的局部结构示意图;
[0015]图3是本专利技术一种半自动大幅面激光切割装置的输送平台的结构示意图;
[0016]图4是本专利技术一种半自动大幅面激光切割装置的产品托盘的结构示意图;
[0017]图5是本专利技术一种半自动大幅面激光切割装置的滚轮组件的结构示意图;
[0018]图6是本专利技术一种半自动大幅面激光切割装置的托盘输送机构的结构示意图。
[0019]附图标记:11

上料位;12

激光切割位;13

过渡转运位;14

激光裂片位;15

下料位;21

滚轮输送线;211

滚轮;212

滚轮支架;213

支撑座;214

固定螺栓;215

垫板;216

调节螺栓;221

L型主动拉钩;222

升降气缸;31

产品托盘;311

支撑滑轨;312

L型被动拉钩;41

产品;51

阻挡块;61

可升降拖钩;62

驱动电机;63

第一导向滑杆;64

第二导向滑杆;65

传送带;71

激光切割机构;72

激光裂片机构。
具体实施方式
[0020]如图1至图6所示,本专利技术公开了一种半自动大幅面激光切割装置,包括输送平台及设于所述输送平台上的校平机构、产品托盘31和托盘输送机构,所述校平机构包括设于所述托盘下端的多条平行设置的支撑滑轨311及设于所述输送平台上端的多条与所述支撑滑轨311适配的滚轮输送线21,每条所述支撑滑轨311的至少一侧均设置有多组L型被动拉钩312,每条所述滚轮输送线21的至少一侧均设置有与所述L型被动拉钩312适配的可升降的多组L型主动拉钩221,所述托盘输送机构包括两个对称设置在所述滚轮输送线21下方用于拖动所述产品托盘31移动的可升降拖钩61及用于带动两个所述可升降拖钩61同步移动的驱动机构。
[0021]本技术方案中,所述输送平台包括上料位11、激光切割位12、过渡转运位13、激光裂片位14及下料位15,所述激光切割位12上方设有激光切割机构71,所述激光裂片位14上方设有激光裂片机构72,所述激光切割机构71及激光裂片机构72为现有技术,在这里就不需要对其进行赘述了。
[0022]工作时,盛放有产品41的产品托盘31通过人工放置在输送平台上,使其产品托盘31前段位于激光切割位12上方,此时产品托盘31下端的L型被动拉钩312与输送平台上的L型主动拉钩221位置相对应,L型主动拉钩221下降,拉动所述L型被动拉钩312,使其整个产品托盘31被拉紧,由于滚轮输送线21前期是进行过调平处理的,所以产品托盘31被拉紧在滚轮输线上时,就能够保证产品托盘31的整体平面度,进而保证上端产品41的平面度,然后
就可以进行激光切割了,由于该产品41的幅面较大,所以只能分段切割,当前段切割完成后,L型主动拉钩221上升,L型被动拉钩312与L型主动拉钩221分离,此时可升降拖钩61升起抵于所述产品托盘31前端下部,然后可升降拖钩61就会带动所述产品托盘31向前本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半自动大幅面激光切割装置,其特征在于:包括输送平台及设于所述输送平台上的校平机构、产品托盘和托盘输送机构,所述校平机构包括设于所述托盘下端的多条平行设置的支撑滑轨及设于所述输送平台上端的多条与所述支撑滑轨适配的滚轮输送线,每条所述支撑滑轨的至少一侧均设置有多组L型被动拉钩,每条所述滚轮输送线的至少一侧均设置有与所述L型被动拉钩适配的可升降的多组L型主动拉钩,所述托盘输送机构包括两个对称设置在所述滚轮输送线下方用于拖动所述产品托盘移动的可升降拖钩及用于带动两个所述可升降拖钩同步移动的驱动机构。2.根据权利要求1所述的半自动大幅面激光切割装置,其特征在于:所述驱动机构包括两条对称设置在所述滚轮输送线下方的第一导向滑杆、两组分别设于两个所述第一导向滑杆一侧的传送带及用于驱动所述传送带转动的驱动电机,两个所述可升降拖钩与两个所述第一导向滑杆分别滑动连接且与两个所述传送带分别固定连接。3.根据权利要求2所述的半自动大幅面激光切割装置,其特征在于:所述驱动机构还包括两条分别设于两个所述导向滑杆下方的第二导向滑杆,两个所述可升降拖钩与两个所述第二导向滑杆分别滑动连接。4.根据权利要求1所述的半自动大幅面激光切割装置,其特征在于:每条所...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹武兵张德安陈明贵
申请(专利权)人:深圳市韵腾激光科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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