一种PCB覆膜铝基板及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种PCB覆膜铝基板及其制备方法，涉及PCB制造技术领域，该PCB覆膜铝基板包括涂膜层和铝箔层；所述涂膜层的原料包括：树脂、甘油、羟甲基纤维素、二甲基硅氧烷、三乙醇胺、乙二胺、助剂A、助剂B；所述助剂A包括粉末填料；所述助剂B包括鼠李糖脂、十二烷基磺酸钠。该产品硬度、韧性合适，有助于钻孔的定位，钻孔时具有良好的孔位精度以及孔壁质量，且钻头无缠丝。头无缠丝。

A PCB coated aluminum substrate and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种PCB覆膜铝基板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及PCB制造
，具体涉及一种PCB覆膜铝基板及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB，又称印制电路板，是重要的电子部件，在PCB的生产加工过程中，涉及到包括钻孔在内的多个步骤，其作为精密度需求较高的部件，孔壁质量以及孔位精度等参数均十分关键。通常，PCB的钻孔品质受到材料、钻孔工艺条件等多重因素的影响，譬如文献：何平,陈正清,黄刚.PCB机械钻孔孔壁质量影响因素分析[J].印制电路信息,2017,25(9):4.即考察了铜厚、钻孔参数、分步钻、钻头翻磨次数四个方面对钻孔孔壁质量的影响。除了以上参数外，文献：吴鹏.PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备技术优化及其应用性能研究[D].湖南科技大学.则研究了产品本身性质对钻孔品质的相关影响。
[0003]针对，PCB相关材料自身性质，专利CN103935079B公开了一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法，该方法具体包括：取重量份数为40
‑
50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为40
‑
55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5
‑
8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。该PCB钻孔用覆膜铝基板能够提升钻针在钻孔过程的入钻精度，并有效降低钻针工作温度，延长钻针寿命、同时提升钻孔孔壁质量。专利CN106147496A公开了一种PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，该制备方法包括如下步骤：改性有机硅树脂的制备；制备填料微粉；取改性硅树脂、填料微粉、聚对苯二甲酸乙二酯、硅酸铝纤维、偶联剂份、成膜助剂和去离子水，混合均匀后，喷涂于铝基板表面，烘干，即可。该专利技术在铝箔之上涂覆一层经过改性的有机硅树脂膜，涂膜硬度和韧性适中，既可保护钻孔钻针，又利于钻孔精确定位，大大提高了基板的加工性能和使用寿命。但上述专利相比较而言，其材料在钻孔时易出现钻头缠丝的现象，不仅会造成钻头损率提高还有在一定程度上降低钻孔效率。
[0004]针对现有技术存在的问题，寻找一种具有优良钻孔性能的覆膜铝基板，从而保证钻孔时产品的精密度，提高钻孔效率，减少钻孔损耗十分必要。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对现有技术存在的问题，提供了一种PCB覆膜铝基板及其制备方法，该产品硬度、韧性合适，有助于钻孔的定位，钻孔时具有良好的孔位精度以及孔壁质量，且钻头无缠丝。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
[0007]本专利技术提供了一种PCB覆膜铝基板，包括涂膜层和铝箔层；
[0008]所述涂膜层的原料包括：树脂、甘油、羟甲基纤维素、二甲基硅氧烷、三乙醇胺、乙二胺、助剂A、助剂B；所述助剂A包括粉末填料；所述助剂B包括鼠李糖脂、十二烷基磺酸钠。
[0009]进一步地，所述的PCB覆膜铝基板，按重量份数计，包括：20
‑
30份树脂、12
‑
18份甘
油、10
‑
15份羟甲基纤维素、1
‑
4份二甲基硅氧烷、0.2
‑
0.5份三乙醇胺、0.2
‑
0.5份乙二胺、10
‑
15份助剂A、3
‑
5份助剂B。
[0010]优选地，所述的PCB覆膜铝基板，按重量份数计，包括：22
‑
26份树脂、13
‑
15份甘油、10
‑
12份羟甲基纤维素、2
‑
3份二甲基硅氧烷、0.2
‑
0.3份三乙醇胺、0.2
‑
0.3份乙二胺、12
‑
15份助剂A、3
‑
4份助剂B。
[0011]进一步优选地，所述的PCB覆膜铝基板，按重量份数计，包括：24.5份树脂、14.5份甘油、10.2份羟甲基纤维素、2.7份二甲基硅氧烷、0.2份三乙醇胺、0.2份乙二胺、13份助剂A、3.6份助剂B。
[0012]进一步地，所述树脂包括聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂、酚氧树脂、苯并树脂中的两种或两种以上。
[0013]进一步地，所述粉末填料的原料包括：纳米二氧化硅、纳米二氧化钛和棉纤维中的一种或多种。
[0014]进一步地，所述的粉末填料的制备包括以下步骤：将纳米二氧化硅、纳米二氧化钛和/或棉纤维进行热解，冷却后粉碎即得。
[0015]进一步地，所述热解的温度为950
‑
1050℃；所述热解的时间为0.5
‑
1h。
[0016]优选地，所述热解的温度为1000℃；所述热解的时间为1h。
[0017]优选地，按重量份数计，所述助剂B包括1
‑
2份鼠李糖脂、2
‑
3份十二烷基磺酸钠。
[0018]进一步地，所述树脂、助剂A和助剂B的重量比为20
‑
30：10
‑
15：3
‑
5。
[0019]本专利技术还提供了上述的PCB覆膜铝基板的制备方法，包括以下步骤：
[0020](1)将甘油、羟甲基纤维素与三乙醇胺、乙二胺混合后，加入树脂、二甲基硅氧烷、助剂A、助剂B进一步混合均匀得到涂膜层；
[0021](2)将步骤(1)得到的涂膜层辊涂在铝箔上，即得。
[0022]本专利技术所取得的技术效果是：
[0023]本专利技术通过对PCB覆膜铝基板的原料以及加工工艺进行改进，通过树脂以及其他相关助剂之间的作用关系，有效改善了PCB覆膜铝基板的品质，该产品硬度、韧性合适，有助于钻孔的定位，钻孔时具有良好的孔位精度以及孔壁质量，且钻头无缠丝。
具体实施方式
[0024]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0025]在进一步描述本专利技术具体实施方式之前，应理解，本专利技术的保护范围不局限于下述特定的具体实施方案；还应当理解，本专利技术实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本专利技术的保护范围。
[0026]当实施例给出数值范围时，应理解，除非本专利技术另有说明，每个数值范围的两个端点以及两个端点之间任何一个数值均可选用。除非另外定义，本文中使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的相同意义。
[0027]值得说明的是，本专利技术中使用的原料均为普通市售产品，因此对其来源不做具体
限定。
[0028]实施例1
[0029]一种PCB覆膜铝基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB覆膜铝基板，其特征在于：包括涂膜层和铝箔层；所述涂膜层的原料包括：树脂、甘油、羟甲基纤维素、二甲基硅氧烷、三乙醇胺、乙二胺、助剂A、助剂B；所述助剂A包括粉末填料；所述助剂B包括鼠李糖脂、十二烷基磺酸钠。2.根据权利要求1所述的PCB覆膜铝基板，其特征在于：按重量份数计，包括：20
‑
30份树脂、12
‑
18份甘油、10
‑
15份羟甲基纤维素、1
‑
4份二甲基硅氧烷、0.2
‑
0.5份三乙醇胺、0.2
‑
0.5份乙二胺、10
‑
15份助剂A、3
‑
5份助剂B。3.根据权利要求1所述的PCB覆膜铝基板，其特征在于：按重量份数计，包括：22
‑
26份树脂、13
‑
15份甘油、10
‑
12份羟甲基纤维素、2
‑
3份二甲基硅氧烷、0.2
‑
0.3份三乙醇胺、0.2
‑
0.3份乙二胺、12
‑
15份助剂A、3
‑
4份助剂B。4.根据权利要求1所述的PCB覆膜铝基...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建芬，
申请(专利权)人：扬宣电子清远有限公司，
类型：发明
国别省市：