双保险防破坏装置、防破坏方法及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种双保险防破坏装置、防破坏方法及电子设备，所述装置包括防破坏控制板和防破坏部件，所述防破坏控制板设置在电子设备的外壳内部，并接有报警器，所述防破坏部件包括封印组件和弹片微动开关，所述封印组件为多个，每个封印组件设置在外壳的一个平面上，所述弹片微动开关与防破坏控制板相连。本发明专利技术的双保险防破坏装置可以实现双层防破坏，外层设置有封印组件，内层设置有弹片微动开关，避免电子设备丢失后，被他人暴力破坏，从而获取电子设备内部高价值部件以及重要信息。电子设备内部高价值部件以及重要信息。电子设备内部高价值部件以及重要信息。

Double fuse anti damage device, anti damage method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
双保险防破坏装置、防破坏方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及一种双保险防破坏装置、防破坏方法及电子设备，属于电子设备的安全领域。

技术介绍

[0002]某些贵重的或者有重要用途的电子设备在无人看守和管理的状态下，极易遭到人为的破坏，发生设备中零部件被盗取的情况。现有的防破坏技术存在很多不便与缺陷，如下：
[0003]1、现有电子设备的报警通常是电子设备已经造成了损坏，才触发报警，在受到人员的破坏时，难以提供相应的保护，导致了设备整体可能被损坏，电子设备内部的高价值部件以及重要信息极易被盗取。
[0004]2、现有电子设备通常会在设备内部设置声音报警器，当电子设备被破坏时，设备会进行声音报警，但由于设备外壳拆卸简单，工作人员抵达现场需要一定时间，人员仍然可以在工作人员抵达现场前盗取高价值部件以及重要信息。
[0005]3、为了保障电子设备的安全性，需要安排工作人员进行定期的现场巡检，巡检花费大量的人力成本，导致电子设备的现场运维成本比较高，对于大多数时间无人看管的电子设备，遭到破坏后，严重影响电子设备的正常有序使用。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是为了解决上述现有技术的不足之处，提供了一种双保险防破坏装置，该装置可以实现双层防破坏，外层设置有封印组件，内层设置有弹片微动开关，可以有效预防电子设备丢失导致的高价值部件和重要信息被窃取的问题，避免终端丢失后，被他人暴力破坏，从而获取电子设备内部高价值部件和重要信息。
[0007]本专利技术的第二个目的在于提供一种电子设备，该设备包含上述的双保险防破坏装置。
[0008]本专利技术的第三个目的在于提供一种防破坏方法，该方法应用于上述的电子设备。
[0009]本专利技术的第一个目的可以通过采取如下技术方案达到：
[0010]一种双保险防破坏装置，包括防破坏控制板和防破坏部件，所述防破坏控制板设置在电子设备的外壳内部，并接有报警器，所述防破坏部件包括封印组件和弹片微动开关，所述封印组件为多个，每个封印组件设置在外壳的一个平面上，所述弹片微动开关与防破坏控制板相连。
[0011]进一步的，每个封印组件包括封印盖、螺钉和底筒，所述外壳根据底筒的尺寸设置开孔；所述底筒装入外壳的开孔处，开孔处背面设置有螺母，底筒内壁上设置有至少两个卡扣；所述螺钉旋入底筒，使螺钉与开孔处背面的螺母拧在一起；所述封印盖扣在螺钉上部，封印盖内壁的卡扣与底筒内壁的卡扣紧密扣合。
[0012]进一步的，所述外壳上设置有零件凸起；在外壳未被破坏时，所述弹片微动开关的
弹片被零件凸起施加外力呈被压住状态，弹片被压住状态下，开关闭合，防破坏控制板检测到高电平；在外壳被破坏时，弹片微动开关的弹片失去外壳的零件凸起施加的外力呈弹开状态，弹片被弹开状态下，开关断开，防破坏控制板检测到低电平。
[0013]进一步的，所述防破坏部件还包括第一电阻和第二电阻，所述第一电阻的一端接低压电源，第一电阻的另一端与弹片微动开关的一端相连，所述弹片微动开关的另一端与防破坏控制板相连，相连点为第一连接点；所述第二电阻的一端接地，第二电阻的另一端与第一连接点相连。
[0014]进一步的，所述防破坏控制板包括MCU外围电路和检测电路，所述检测电路分别与MCU外围电路、防破坏部件相连。
[0015]进一步的，所述防破坏控制板还包括通讯模块，所述通讯模块通过天线与监控中心相连。
[0016]进一步的，所述电子设备外接供电电源时，所述防破坏控制板由电子设备外接的供电电源进行供电；所述电子设备无外接供电电源时，所述防破坏控制板由锂电池进行供电。
[0017]进一步的，所述报警器包括声音报警器、光电报警器和震动报警器。
[0018]本专利技术的第二个目的可以通过采取如下技术方案达到：
[0019]一种电子设备，包括上述的双保险防破坏装置。
[0020]本专利技术的第三个目的可以通过采取如下技术方案达到：
[0021]一种防破坏方法，应用于上述的电子设备，所述方法包括：
[0022]在电子设备的外壳未被破坏时，弹片微动开关的弹片被零件凸起施加外力呈被压住状态，弹片被压住状态下，开关闭合，防破坏控制板的MCU检测到高电平；
[0023]在电子设备的外壳被破坏时，弹片微动开关的弹片失去外壳的零件凸起施加的外力呈弹开状态，弹片被弹开状态下，开关断开，防破坏控制板的MCU检测到低电平，防破坏控制板的MCU发送信号给报警器和通讯模块，报警器完成本地告警，通讯模块将信息传送给监控中心，完成远程告警。
[0024]本专利技术相对于现有技术具有如下的有益效果：
[0025]1、本专利技术的双保险防破坏装置具有多种防破坏措施，提高防破坏强度，增加拆卸难度，可实现双层防破坏，第一层防破坏为电子设备的外壳最外层的封印组件，若要拆卸外壳，分离掉外壳周边螺钉后，还需要再破坏封印组件，才能完成外壳最外层的全部拆卸工作；第二层防破坏为内部的弹片微动开关，当外壳外层被拆卸即第一层防破坏被破坏后，弹片微动开关的弹片发生位移，迅速弹开，破坏控制板检测到弹片微动开关的异常信号，发出报警信息。
[0026]2、本专利技术双保险防破坏装置具有多种报警方式，设备本身可以采用声音、光电、震动多种方式结合的形式进行报警，还可以通过WIFI、蓝牙、NB
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IOT等通讯模块，将报警信息向外传递。多种报警方式结合，既保证了报警信息的可靠性，又增强了报警信息的传递。
[0027]3、本专利技术双保险防破坏装置体积小，质量轻，便于部署和使用，设计科学合理，隐蔽性强，非常适用于电子设备的箱体防破坏监测。
[0028]4、本专利技术双保险防破坏装置灵敏度高，感应效果明显，弹片微动开关，灵敏度高，触点间距小，动作行程短，通断迅速，当电子设备的外壳被破坏时，可迅速传送信号，进行报
警。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术实施例1的双保险防破坏装置的电路原理示意图。
[0031]图2为本专利技术实施例1的电子设备的爆炸图。
[0032]图3为本专利技术实施例1的电子设备的立体结构图。
[0033]图4为本专利技术实施例1的电子设备的正视结构图。
[0034]图5为图4的A
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A剖视图。
[0035]图6为本专利技术实施例1的电子设备的右视结构图。
[0036]图7为图6的B
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B剖视图。
[0037]图8为本专利技术实施例1的电子设备中拍照部件安装在拍照部件固定装置上的爆炸图。
[0038]图9为本专利技术实施例1的电子设备中拍照部件安装在拍照部件固定装置上的正视结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双保险防破坏装置，其特征在于，包括防破坏控制板和防破坏部件，所述防破坏控制板设置在电子设备的外壳内部，并接有报警器，所述防破坏部件包括封印组件和弹片微动开关，所述封印组件为多个，每个封印组件设置在外壳的一个平面上，所述弹片微动开关与防破坏控制板相连。2.根据权利要求1所述的双保险防破坏装置，其特征在于，每个封印组件包括封印盖、螺钉和底筒，所述外壳根据底筒的尺寸设置开孔；所述底筒装入外壳的开孔处，开孔处背面设置有螺母，底筒内壁上设置有至少两个卡扣；所述螺钉旋入底筒，使螺钉与开孔处背面的螺母拧在一起；所述封印盖扣在螺钉上部，封印盖内壁的卡扣与底筒内壁的卡扣紧密扣合。3.根据权利要求1所述的双保险防破坏装置，其特征在于，所述外壳上设置有零件凸起；在外壳未被破坏时，所述弹片微动开关的弹片被零件凸起施加外力呈被压住状态，弹片被压住状态下，开关闭合，防破坏控制板检测到高电平；在外壳被破坏时，弹片微动开关的弹片失去外壳的零件凸起施加的外力呈弹开状态，弹片被弹开状态下，开关断开，防破坏控制板检测到低电平。4.根据权利要求1所述的双保险防破坏装置，其特征在于，所述防破坏部件还包括第一电阻和第二电阻，所述第一电阻的一端接低压电源，第一电阻的另一端与弹片微动开关的一端相连，所述弹片微动开关的另一端与防破坏控制板相连，相连点为第一连接点；所述第二电阻的一端接地，第二电阻的另一端与第一连接点相连。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵兰森，郭毅俊，罗扬湾，张雪婷，
申请(专利权)人：广州商景网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：