阵列基板、显示装置及阵列基板的检测方法制造方法及图纸

本申请涉及显示技术领域，具体公开了一种阵列基板、显示装置及阵列基板的检测方法，该阵列基板包括显示区和包围显示区的非显示区，显示区包括多条栅线和多条数据线，多条栅线和多条数据线垂直交叉设置；非显示区包括与栅线连接的栅开关、与数据线连接的数据开关、与栅开关连接的栅焊盘、与数据开关连接的数据焊盘以及与栅焊盘和数据焊盘均连接的控制器，控制器用于打开栅开关，非显示区还包括用于打开数据开关的公共焊盘。通过控制器和公共焊盘的设置使得数据开关和栅开关可以独自的完成打开的动作，实现阵列基板的性能检测，保障阵列基板的制备良率；并且无须在非显示区内额外设置焊盘区域用于连接，节省阵列基板的外围布线空间。间。间。

Array substrate, display device and detection method of array substrate

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示装置及阵列基板的检测方法


[0001]本申请总体来说涉及显示
，具体而言，公开了一种阵列基板、显示装置及阵列基板的检测方法。

技术介绍

[0002]电子纸是一种新型的显示器件，主要用于电子标签、广告牌和电子阅读器等设备中。该电子纸的显示效果接近自然纸张的效果，可降低阅读时的视觉疲劳。
[0003]电子纸产品的非显示区内由于图案化密度大、薄膜晶体管密集、薄膜晶体管的沟道长度较小，使得电子纸的抗击穿能力弱。在电子纸产品的阵列基板生产过程中其表面容易积累静电，会形成沟道残留或者导致非显示区内薄膜晶体管源漏极之间轻微击穿，形成短路。因此，阵列基板在制备过程中的性能检测变得尤为重要。
[0004]目前，为了节省阵列基板外围布线空间，电子纸往往将非显示区内的若干薄膜晶体管的栅极直接连接，共用一个焊盘区域，这样可以减少一个焊盘区域的布置。但是阵列基板在进行性能检测时，薄膜晶体管在开启状态下无法检测出源漏极之间的是否发生短路。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种阵列基板、显示装置及阵列基板的检测方法，其可以解决现有技术中阵列基板无法检测非显示区内薄膜晶体管源漏极是否短路的技术问题。
[0006]为实现上述专利技术目的，本申请采用如下技术方案：
[0007]第一个方面，本申请提供了一种阵列基板，包括显示区和包围所述显示区的非显示区；
[0008]所述显示区包括多条栅线和多条数据线，多条所述栅线和多条所述数据线垂直交叉设置；
[0009]所述非显示区包括与所述栅线连接的栅开关、与所述数据线连接的数据开关、与所述栅开关连接的栅焊盘、与所述数据开关连接的数据焊盘以及与所述栅焊盘和所述数据焊盘均连接的控制器，所述控制器用于打开栅开关，所述非显示区还包括用于打开所述数据开关的公共焊盘。
[0010]根据本申请的一实施方式，其中所述栅开关的栅极与所述控制器连接，所述栅开关的源极与所述栅焊盘连接，所述栅开关的漏极与所述栅线连接；
[0011]所述数据开关的栅极与所述公共焊盘连接，所述数据开关的源极与所述数据焊盘连接，所述数据开关的漏极与所述数据线连接。
[0012]根据本申请的一实施方式，其中所述控制器包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的源极与所述栅焊盘连接，所述薄膜晶体管的栅极与所述数据焊盘连接，所述薄膜晶体管的漏极与所述栅开关的栅极连接。
[0013]根据本申请的一实施方式，其中所述薄膜晶体管通过过孔与所述栅焊盘连接。
[0014]根据本申请的一实施方式，其中所述薄膜晶体管的栅极在所述阵列基板的厚度方
向上与所述数据焊盘在所述阵列基板的厚度方向上相同。
[0015]根据本申请的一实施方式，其中所述薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管。
[0016]根据本申请的第二个方面，提供了一种显示装置，包括驱动电路以及如前述所述的阵列基板。
[0017]根据本申请的第三个方面，提供了一种阵列基板的检测方法，应用于如所述的阵列基板，所述方法包括：
[0018]向所述数据焊盘提供正电压使得所述控制器打开；
[0019]向所述公共焊盘提供正电压使得所述数据开关打开，将所述数据焊盘的信号写入所述数据线；以及
[0020]向所述栅焊盘提供正电压，所述栅焊盘的电压经由打开的所述控制器写入所述栅开关以使所述栅开关打开，将所述栅焊盘的信号写入所述栅线。
[0021]根据本申请的第四个方面，提供了一种阵列基板的检测方法，应用于如所述的阵列基板，所述方法包括：
[0022]向所述数据焊盘提供正电压使得所述控制器打开；
[0023]向所述栅焊盘提供正电压，所述栅焊盘的电压经由打开的所述控制器写入所述栅开关以使所述栅开关打开，将所述栅焊盘的信号写入所述栅线；以及
[0024]向所述公共焊盘提供低电平以使所述数据开关关闭，检测所述数据焊盘的信号是否被写入所述数据线中。
[0025]根据本申请的第五个方面，提供了一种阵列基板的检测方法，应用于如所述的阵列基板，所述方法包括：
[0026]向所述数据焊盘提供负电压，使得所述控制器关闭，所述栅开关关闭；
[0027]向所述公共焊盘提供正电压以使所述数据开关打开，所述数据焊盘的信号写入所述数据线；以及
[0028]向所述栅焊盘提供正电压，检测所述栅焊盘的信号是否被写入所述栅线中。
[0029]根据本申请公开的阵列基板、显示装置及阵列基板的检测方法，该阵列基板包括显示区和包围显示区的非显示区；显示区包括多条栅线和多条数据线，多条栅线和多条数据线垂直交叉设置；非显示区包括与栅线连接的栅开关、与数据线连接的数据开关、与栅开关连接的栅焊盘、与数据开关连接的数据焊盘以及与栅焊盘和数据焊盘均连接的控制器，控制器用于打开栅开关，非显示区还包括用于打开数据开关的公共焊盘。本申请通过控制器控制栅开关的打开，通过公共焊盘控制数据开关的打开，使得数据开关和栅开关可以独自的完成打开的动作，通过检测通过数据焊盘传输的信号是否被写入数据线即可检测数据开关的源漏极是否短路；通过检测通过栅焊盘传输的信号是否被写入栅线即可检测栅开关的源漏极是否短路，从而实现阵列基板的性能检测，保障阵列基板的制备良率；并且通过这种方式无须在非显示区内额外设置焊盘区域用于连接，可以节省阵列基板的外围布线空间。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是根据一示例性实施方式示出的一种阵列基板的结构示意图。
[0033]其中，附图标记说明如下：
[0034]1、栅线；2、数据线；3、显示区；4、非显示区；5、栅焊盘；6、数据焊盘；7、公共焊盘；8、数据开关区域；9、栅开关区域；10、控制器；11、数据开关；12、栅开关。
具体实施方式
[0035]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区和包围所述显示区的非显示区；所述显示区包括多条栅线和多条数据线，多条所述栅线和多条所述数据线垂直交叉设置；所述非显示区包括与所述栅线连接的栅开关、与所述数据线连接的数据开关、与所述栅开关连接的栅焊盘、与所述数据开关连接的数据焊盘以及与所述栅焊盘和所述数据焊盘均连接的控制器，所述控制器用于打开栅开关，所述非显示区还包括用于打开所述数据开关的公共焊盘。2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述栅开关的栅极与所述控制器连接，所述栅开关的源极与所述栅焊盘连接，所述栅开关的漏极与所述栅线连接；所述数据开关的栅极与所述公共焊盘连接，所述数据开关的源极与所述数据焊盘连接，所述数据开关的漏极与所述数据线连接。3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述控制器包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的源极与所述栅焊盘连接，所述薄膜晶体管的栅极与所述数据焊盘连接，所述薄膜晶体管的漏极与所述栅开关的栅极连接。4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述薄膜晶体管通过过孔与所述栅焊盘连接。5.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述薄膜晶体管的栅极在所述阵列基板的厚度方向上与所述数据焊盘在所述阵列基板的厚度方向上相同。6.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管。7.一种显示装置，其特征在于，包括驱动电路以及如权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：杨姗姗，张千，冯玉春，胡龙敢，黄张翔，陈运金，欧忠星，林亮珍，翟艳丽，冯宇，王灿，全珉赏，李林洲，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：