具有变温功能的搅拌棒制造技术

技术编号:34272318 阅读:47 留言:0更新日期:2022-07-24 16:19
本实用新型专利技术提供了一种具有变温功能的搅拌棒,该搅拌棒包括壳体、半导体制冷片和供电电路,壳体内具有容纳空间,壳体具有用于与液体换热的工作区段以及与工作区段相对的非工作区段,半导体制冷片设置于容纳空间,半导体制冷片具有第一变温基板与第二变温基板,第一变温基板与工作区段相接触,第二变温基板与非工作区段相接触,供电电路加载于半导体制冷片,配置成为半导体制冷片提供直流电,并使第一变温基板随供电电路的电流方向变化在作为温度升高的制热表面和作为温度降低的制冷表面之间切换,以调节工作区段的温度。本实用新型专利技术的搅拌棒能够为液体加热或降温,实用性强,易于推广。易于推广。易于推广。

【技术实现步骤摘要】
具有变温功能的搅拌棒


[0001]本技术涉及搅拌
,特别是涉及一种具有变温功能的搅拌棒。

技术介绍

[0002]随着社会不断发展,人们的饮品种类也越来越丰富,其中速溶类饮料(速溶咖啡等)凭借其便于携带、使用方便等特性受到消费者的青睐。
[0003]通常,在制作速溶类饮料时,需要将固体粉末状的速溶包兑水融化,并且为了提高其融化速度,一般会采用搅拌的方式。然而随着搅拌的不断进行,速溶饮品与空气的换热效率也在加快,这样可能使最终制成的速溶饮品难以达到预设的目标温度,体验感不强。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的旨在克服现有技术中的至少一个缺陷,提供一种具有变温功能的搅拌棒。
[0005]本技术一个进一步的目的是要便于使用者使用。
[0006]特别地,本技术提供了一种具有变温功能的搅拌棒,用于搅拌液体,包括:壳体,其内具有容纳空间,并且壳体具有用于与液体换热的工作区段以及与工作区段相对的非工作区段;半导体制冷片,设置于容纳空间,并且半导体制冷片具有第一变温基板与第二变温基板,第一变温基板与工作区段相接触,第二变温基板与非工作区段相接触;和供电电路,加载于半导体制冷片,配置成为半导体制冷片提供直流电,并使第一变温基板随供电电路的电流方向变化在作为温度升高的制热表面和作为温度降低的制冷表面之间切换,以调节工作区段的温度。
[0007]可选地,半导体制冷片还包括:N型半导体,沿搅拌棒的长度方向延伸,并且N型半导体的两端分别与第一变温基板和第二变温基板相接触;P型半导体,沿搅拌棒的长度方向延伸,与N型半导体相间隔,P型半导体的两端分别与第一变温基板和第二变温基板相接触;第一导电接片,连接于N型半导体与P型半导体的同一端。
[0008]可选地,半导体制冷片还包括:两个第二导电接片,分别设置于N型半导体与P型半导体远离第一导电接片的一端,用于分别与供电电路的两端连接。
[0009]可选地,壳体还具有处于工作区段与非工作区段之间的手持区段,手持区段上设置有用于控制供电电路电流方向的调节按键。
[0010]可选地,手持区段上还设置有由隔热材料制成的隔热层。
[0011]可选地,第一变温基板与壳体的工作区段的内壁形配接触;第二变温基板与壳体的非工作区段的内壁形配接触。
[0012]可选地,工作区段包括沿壳体长度方向延伸的筒形段和形成于筒形段背离非工作区段一侧的侧端部;侧端部呈圆弧状。
[0013]可选地,第一变温基板和第二变温基板均为绝缘陶瓷板。
[0014]可选地,工作区段和非工作区段均由金属材料制成。
[0015]可选地,壳体的长度处于10cm至30cm之间;且/或,工作区段的长度与壳体的长度比值处于0.3至0.7之间。
[0016]本技术的搅拌棒,由于半导体制冷片设置于壳体的容纳空间,供电电路加载于半导体制冷片,半导体制冷片中,与工作区段相接触的第一变温基板以及与非工作区段相接触的第二变温基板可随供电电路的电流方向在制热表面和制冷表面之间切换,因此当使用者需要对液体加热时,使用者可控制供电电路的电流方向,使半导体制冷片的第一变温基板为制热表面,第一变温基板通过工作区段将热量传递至液体,当需要对液体降温时,使用者可控制供电电路的电流方向,使半导体制冷片的第一变温基板为制冷表面,第一变温基板通过工作区段将冷量传递至液体。
[0017]进一步地,本技术的搅拌棒,工作区段和非工作区段之间还设置有手持区段,并且手持区段上设置隔热层,这样不仅便于使用者手持操作搅拌棒,还可阻断工作区段与非工作区段之间换热,保证搅拌棒正常的工作效率。
[0018]根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述,本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0019]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
[0020]图1是根据本技术一个实施例的搅拌棒的示意图;
[0021]图2是根据本技术一个实施例的搅拌棒的截面图;
[0022]图3是根据本技术一个实施例的搅拌棒中供电电路处于断路状态的电路图;
[0023]图4是根据本技术一个实施例的搅拌棒中供电电路处于其中一个通路状态的电路图;
[0024]图5是根据本技术一个实施例的搅拌棒中供电电路处于其中另一个通路状态的电路图。
具体实施方式
[0025]本技术提供一种具有变温功能的搅拌棒1,该搅拌棒1能够用于搅拌包括但不限于速溶饮料、速溶药品等溶液,并且可以对溶液进行加热或降温,以维持溶液的温度。
[0026]参见图1至图5,图1是根据本技术一个实施例的搅拌棒1的示意图,图2是根据本技术一个实施例的搅拌棒1的截面图,图3是根据本技术一个实施例的搅拌棒1中供电电路30处于断路状态的电路图,图4是根据本技术一个实施例的搅拌棒1中供电电路30处于其中一个通路状态的电路图,图5是根据本技术一个实施例的搅拌棒1中供电电路30处于其中另一个通路状态的电路图。
[0027]在一些实施例中,该搅拌棒1可包括壳体10、半导体制冷片20和供电电路30。壳体10的内部具有容纳空间18,并且壳体10具有用于与液体换热的工作区段12以及与工作区段12相对的非工作区段14。半导体制冷片20设置于容纳空间18,并且半导体制冷片20具有第一变温基板210与第二变温基板220,第一变温基板210与工作区段12相接触,第二变温基板
220与非工作区段14相接触。供电电路30加载于半导体制冷片20,配置成为半导体制冷片20提供直流电,并使第一变温基板210随供电电路30的电流方向变化在作为温度升高的制热表面和作为温度降低的制冷表面之间切换,以调节工作区段12的温度。
[0028]具体地,壳体10可作为搅拌棒1的外壳,以保护搅拌棒1的内部元器件,并且呈细长型。壳体10的两端可作为工作区段12以及与工作区段12,在使用时,可将工作区段12直接置于液体内,以与液体直接进行换热。
[0029]半导体制冷片20是一种基于帕尔贴效应的制冷模块。当通过以第一方向的直流电时,半导体制冷片20的第一变温基板210可为制冷表面,第二变温基板220可为制热表面;当通过与第一方向相反的直流电时,半导体制冷片20的第一变温基板210可切换为制热表面,第二变温基板220可切换为制冷表面。
[0030]由于第一变温基板210与工作区段12相接触,第二变温基板220与非工作区段14相接触,因此当第一变温基板210为制冷表面时,第一变温基板210可以将冷量通过工作区段12传递至液体,使液体保持一定的低温,反之,当第一变温基板210为制热表面时,第一变温基板210使液体保持一定的高温,这样使用者可以根据实际情况本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有变温功能的搅拌棒,用于搅拌液体,其特征在于包括:壳体,其内具有容纳空间,并且所述壳体具有用于与液体换热的工作区段以及与所述工作区段相对的非工作区段;半导体制冷片,设置于所述容纳空间,并且所述半导体制冷片具有第一变温基板与第二变温基板,所述第一变温基板与所述工作区段相接触,所述第二变温基板与所述非工作区段相接触;和供电电路,加载于所述半导体制冷片,配置成为所述半导体制冷片提供直流电,并使所述第一变温基板随所述供电电路的电流方向变化在作为温度升高的制热表面和作为温度降低的制冷表面之间切换,以调节所述工作区段的温度。2.根据权利要求1所述的搅拌棒,其特征在于所述半导体制冷片还包括:N型半导体,沿所述搅拌棒的长度方向延伸,并且所述N型半导体的两端分别与所述第一变温基板和所述第二变温基板相接触;P型半导体,沿所述搅拌棒的长度方向延伸,与所述N型半导体相间隔,所述P型半导体的两端分别与所述第一变温基板和所述第二变温基板相接触;第一导电接片,连接于所述N型半导体与所述P型半导体的同一端。3.根据权利要求2所述的搅拌棒,其特征在于所述半导体制冷片还包括:两个第二导电接片,分别设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩凯悦
申请(专利权)人:青岛海尔电冰箱有限公司
类型:新型
国别省市:

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