一种线路板均匀化学沉铜设备制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板均匀化学沉铜设备，包括沉铜槽体、电解原料，电解原料设置于沉铜槽体内侧，还包括吊篮结构，吊篮结构设置于沉铜槽体上部，吊篮结构包括电路板固定篮，吊篮结构可以控制电路板固定篮升降浸入或离开沉铜液；所述吊篮结构包括驱动电路板固定篮转动的转动驱动机构。优点在于：本发明专利技术线路板均匀化学沉铜设备通过升降结构可以方便的将多个放置于电路板固定篮内的PCB板同时驱动升降，为了便于PCB板上孔内的气泡排出，设计有转动驱动机构，由步进电机驱动电路板固定篮进行定角度转动，从而方便于孔口朝上，排出气泡。排出气泡。排出气泡。

A uniform chemical copper deposition equipment for circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种线路板均匀化学沉铜设备


[0001]本专利技术涉及PCB板加工设备领域，具体是指一种线路板均匀化学沉铜设备。

技术介绍

[0002]PCB板作为电子产品的基础部件，其结构是由多层导体材料和绝缘材料叠加而成，导体材料采用铜并且通过电镀的方式附着在绝缘板材上，然后再进行蚀刻等工艺进行线路绘制。目前沉铜电镀生产线使用的母篮盛装被电镀PCB板，在生产过程中小孔径及高纵横比的PCB板的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜，造成产品不良率上升，一般需要针对0.2mm孔径的PCB板及孔纵横比8:1的PCB板做二次沉铜电镀处理，否则有孔内气泡型孔无铜现象，生产成本增加，良品率下降。鉴于以上，我们提出一种线路板均匀化学沉铜设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题就是克服以上的技术缺陷，提供一种结构合理，实用性强，使用效果好的一种线路板均匀化学沉铜设备。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种线路板均匀化学沉铜设备，包括沉铜槽体、电解原料，电解原料设置于沉铜槽体内侧，还包括吊篮结构，吊篮结构设置于沉铜槽体上部，吊篮结构包括电路板固定篮，吊篮结构可以控制电路板固定篮升降浸入或离开沉铜液；所述吊篮结构包括驱动电路板固定篮转动的转动驱动机构。
[0005]进一步的，吊篮结构通过升降机构驱动电路板固定篮上下移动，升降机构包括横向设置在沉铜槽体上部的横梁，两侧横梁中部垂直设有纵梁，两侧纵梁之间设有安装框体，安装框体呈矩形状，所述电路板固定篮与安装框体下侧边转动连接。
[0006]进一步的，所述纵梁内部转动连接设有驱动蜗杆，纵梁外部设有使驱动蜗杆转动的减速电机；安装框体两侧外部设有蜗杆齿条，蜗杆齿条与驱动蜗杆啮合连接，驱动蜗杆上下两端与纵梁转动连接。
[0007]进一步的，所述电路板固定篮两端面中心设有转轴，电路板固定篮通过转轴与安装框体转动连接。
[0008]进一步的，所述转动驱动机构部包括步进电机、传动带、带轮，所述转轴上固定设有带轮，所述步进电机固定设置于安装框体上侧的梁上，步进电机输出端设有带轮，两个带轮外侧套设传动带。
[0009]进一步的，所述电路板固定篮的侧壁均为网状结构，电路板固定篮两端侧面内侧均设有若干用于插入放置PCB线路板的插槽，线路板固定篮开口一侧设有可以扣紧关闭的盖板，盖板为网状结构。
[0010]进一步的，所述沉铜槽体底部还设有超声波发生器。
[0011]本专利技术与现有技术相比的优点在于：本专利技术线路板均匀化学沉铜设备通过升降结构可以方便的将多个放置于电路板固定篮内的PCB板同时驱动升降，为了便于PCB板上孔内
的气泡排出，设计有转动驱动机构，由步进电机驱动电路板固定篮进行定角度转动，从而方便于孔口朝上，排出气泡。
附图说明
[0012]图1是本专利技术一种线路板均匀化学沉铜设备的升起状态结构示意图。
[0013]图2是本专利技术一种线路板均匀化学沉铜设备的均化沉铜示意图。
[0014]图3是本专利技术图1中A
‑
A截面的结构示意图。
[0015]如图所示：1、沉铜槽体；2、电解原料；3、电路板固定篮；4、横梁；5、纵梁；6、安装框体；7、驱动蜗杆；8、减速电机；9、蜗杆齿条；10、转轴；11、步进电机；12、传动带；13、带轮；14、插槽；15、超声波发生器。
具体实施方式
[0016]下面结合附图来进一步说明本专利技术的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。
[0017]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0018]一种线路板均匀化学沉铜设备，包括沉铜槽体1、电解原料2，电解原料2设置于沉铜槽体1内侧，还包括吊篮结构，吊篮结构设置于沉铜槽体1上部，吊篮结构包括电路板固定篮3，吊篮结构可以控制电路板固定篮3升降浸入或离开沉铜液；所述吊篮结构包括驱动电路板固定篮3转动的转动驱动机构。
[0019]吊篮结构通过升降机构驱动电路板固定篮3上下移动，升降机构包括横向设置在沉铜槽体1上部的横梁4，两侧横梁4中部垂直设有纵梁5，两侧纵梁5之间设有安装框体6，安装框体6呈矩形状，所述电路板固定篮3与安装框体6下侧边转动连接。所述纵梁5内部转动连接设有驱动蜗杆7，纵梁5外部设有使驱动蜗杆7转动的减速电机8；安装框体6两侧外部设有蜗杆齿条9，蜗杆齿条9与驱动蜗杆7啮合连接，驱动蜗杆7上下两端与纵梁5转动连接。所述电路板固定篮3两端面中心设有转轴10，电路板固定篮3通过转轴10与安装框体6转动连接。
[0020]所述转动驱动机构部包括步进电机11、传动带12、带轮13，所述转轴10上固定设有带轮13，所述步进电机11固定设置于安装框体6上侧的梁上，步进电机11输出端设有带轮13，两个带轮13外侧套设传动带12。
[0021]所述电路板固定篮3的侧壁均为网状结构，电路板固定篮3两端侧面内侧均设有若干用于插入放置PCB线路板的插槽14，线路板固定篮开口一侧设有可以扣紧关闭的盖板，盖板为网状结构。所述沉铜槽体1底部还设有超声波发生器15。
[0022]工作原理：实际使用时，由升降机构驱动安装框体6上移，此时电路板固定篮3提升抬出沉铜槽体1，此时可以打开电路板固定篮3取放PCB板，放入完成后，将盖板扣紧固定，然后通过升降机构将其放入沉铜液内进行加工，具体的，由减速电机8通过齿轮驱动驱动蜗杆7转动，然后即可使安装框体6进行升降；进一步的，为了便于PCB板上孔洞内的气泡排出，在其浸入沉铜液内后，可以通过转动驱动机构使电路板固定篮3转动，从而使其内部的PCB板转动，即横向平放，便于气泡排出，为了使气泡排出效果好，还设有超声波发生器15，其促使沉铜液震动，从而有效加快排气。
[0023]以上对本专利技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，具体实施方式中所示的也只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本专利技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板均匀化学沉铜设备，包括沉铜槽体(1)、电解原料(2)，电解原料(2)设置于沉铜槽体(1)内侧，其特征在于，还包括吊篮结构，吊篮结构设置于沉铜槽体(1)上部，吊篮结构包括电路板固定篮(3)，吊篮结构可以控制电路板固定篮(3)升降浸入或离开沉铜液；所述吊篮结构包括驱动电路板固定篮(3)转动的转动驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种线路板均匀化学沉铜设备，其特征在于，吊篮结构通过升降机构驱动电路板固定篮(3)上下移动，升降机构包括横向设置在沉铜槽体(1)上部的横梁(4)，两侧横梁(4)中部垂直设有纵梁(5)，两侧纵梁(5)之间设有安装框体(6)，安装框体(6)呈矩形状，所述电路板固定篮(3)与安装框体(6)下侧边转动连接。3.根据权利要求2所述的一种线路板均匀化学沉铜设备，其特征在于，所述纵梁(5)内部转动连接设有驱动蜗杆(7)，纵梁(5)外部设有使驱动蜗杆(7)转动的减速电机(8)；安装框体(6)两侧外部设有蜗杆齿条(9)，蜗杆齿条(9)与驱动蜗杆(7)啮合连接，驱动蜗杆(7)上下两端与纵...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢意鹏，许国军，杨荣华，刘高飞，许逸诚，许香林，
申请(专利权)人：深圳市溢诚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：