一种低雾度聚酯薄膜及制备方法技术

技术编号:34265310 阅读:23 留言:0更新日期:2022-07-24 14:46
本发明专利技术公开了一种低雾度聚酯薄膜,为共挤膜,共挤膜包括第一表层和第二表层及夹设于第一表层和第二表层之间的基膜,基膜、第一表层和第二表层的材质均为PET,第一表层均匀分布有第一无机颗粒,第二表层均匀分布有第二无机颗粒,第一无机颗粒的粒径为10~120nm,第二无机颗粒的粒径为0.5~5μm。该共挤低雾度聚酯薄膜通过第一表层和第二表层中分别均匀分布有第一无机颗粒和第二无机颗粒,且第一无机颗粒小于第二无机颗粒,提高光线的透光率,降低光线偏离降低雾度。线偏离降低雾度。

A low haze polyester film and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种低雾度聚酯薄膜及制备方法


[0001]本专利技术涉及光学膜
,具体涉及一种低雾度聚酯薄膜及制备方法。

技术介绍

[0002]聚酯薄膜在光学方面应用性能要求更高,除具备良好的机械强度、热稳定性等基本特性外,兼有低雾度、高透光率和高洁净性等优异的光学性能,可制成功能性光学薄膜,广泛应用于液晶显示面板、柔性显示屏和控制面板等。聚酯薄膜作为光学领域的基膜,为满足优异的光学性能和薄膜加工性能要求,调整薄膜的表面结构、改善薄膜的物理性能(如表面摩擦系数、阻燃性和力学性能)和有利于薄膜的后加工(防粘连),往往需加入一定量的助剂和辅料,但是其加入会对聚酯薄膜的透明性有所影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的之一在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种低雾度聚酯薄膜,通过第一表层和第二表层中分别均匀分布有第一无机颗粒和第二无机颗粒,且第一无机颗粒小于第二无机颗粒,提高光线的透光率,降低光线偏离降低雾度。
[0004]为了实现上述工艺效果,本专利技术的技术方案为:一种低雾度聚酯薄膜,为共挤膜,所述共挤膜包括第一表层和第二表层及夹设于所述第一表层和第二表层之间的基膜,所述基膜、第一表层和第二表层的材质均为PET,所述第一表层均匀分布有第一无机颗粒,所述第二表层均匀分布有第二无机颗粒,所述第一无机颗粒的粒径为10~120nm,所述第二无机颗粒的粒径为0.5~5μm。
[0005]第一无机颗粒和第二无机颗粒分别为高岭土、碳酸钙和二氧化硅中的一种或多种。进一步的,第一无机颗粒和第二无机颗粒的种类相同。
[0006]为了优化第一无机颗粒和第二无机颗粒的粒径,赋予薄膜良好的物理性能及加工性能,同时提高光线的透光率,实现低雾度,进一步的,第一无机颗粒的粒径为10~100nm,第二无机颗粒的粒径为1~3μm。更进一步的,第一无机颗粒的粒径为10~50nm,第二无机颗粒的粒径为1~2μm。
[0007]为了优化表层与基膜的层厚,进一步改善光线的透光率,实现低雾度,优选的技术方案为,所述第一表层和第二表层的层厚之和与所述基膜的层厚比为1:(8~16),所述共挤膜的总膜厚为25~125μm。进一步的,共挤膜的总膜厚为25~75μm,第一表层和第二表层的层厚之和基膜的层厚比为1:(8~14);共挤膜的总膜厚为76~125μm,第一表层和第二表层的层厚之和基膜的层厚比为1:(10~16)。更进一步的,共挤膜的总膜厚为76~125μm,第一表层和第二表层的层厚之和基膜的层厚比为1:(10~14);共挤膜的总膜厚为76~125μm,第一表层和第二表层的层厚之和基膜的层厚比为1:(13~16)。
[0008]优选的技术方案为,所述第一表层的层厚与第二表层的层厚之比为(1~5):1。进一步的,第一表层的层厚与第二表层的层厚之比为(1.2~3):1。更进一步的,第一表层的层厚与第二表层的层厚之比为(1.2~2):1。
[0009]为了充分发挥第一无机颗粒和第二无机颗粒的作用,优选的技术方案为,所述第一表层中所述第一无机颗粒的加入量为基材质量的0.05%~1%;所述第二表层中所述第二无机颗粒的加入量为基材质量的0.05%~1%。进一步的,第一表层中第一无机颗粒的加入量为基材质量的0.05%~0.7%;第二表层中第二无机颗粒的加入量为基材质量的0.05%~0.6%。更进一步的,第一表层中第一无机颗粒的加入量为基材质量的0.15%~0.5%;第二表层中第二无机颗粒的加入量为基材质量的0.1%~0.3%。
[0010]为了提高第一无机颗粒和第二无机颗粒的分散性,提高光线的透光率,实现低雾度,优选的技术方案为,所述第一无机颗粒和第二无机颗粒均为偶联剂表面改性二氧化硅。
[0011]优选的技术方案为,所述偶联剂表面改性二氧化硅中偶联剂和二氧化硅的质量比为(0.5~0.8):1。进一步的,偶联剂和第一无机颗粒的质量比为(0.6~0.8):1;偶联剂和第二无机颗粒的质量比为(0.48~0.55):1。更进一步的,偶联剂和第一无机颗粒的质量比为(0.6~0.7):1;偶联剂和第二无机颗粒的质量比为(0.5~0.55):1。
[0012]本专利技术的目的之二在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种低雾度聚酯薄膜的制备方法,包括以下步骤:将第一无机颗粒和第二无机颗粒分别与基材混合共挤,依次层叠的第一表层、基膜和第二表层共挤铸片成型,经双向拉伸,制备上述的低雾度聚酯薄膜。
[0013]优选的技术方案为,还包括第一无机颗粒和第二无机颗粒的制备步骤:
[0014]S1:配制偶联剂溶液,搅拌水解;
[0015]S2:无机颗粒加入所述偶联剂溶液;
[0016]S3:烘干,分别得第一无机颗粒和第二无机颗粒;
[0017]S1中配制偶联剂溶液的pH值为4.8~6。
[0018]为了促进偶联剂水解,并提高改性二氧化硅在偶联剂溶液中的稳定性,进一步的,S1中配制偶联剂溶液的pH值为4.8~5.8。S1偶联剂溶液配制的溶剂为乙醇和水,乙醇、水和偶联剂的质量比为1:(3~6):(0.4~0.8)。S1偶联剂水解时间为1~1.5h,搅拌速度为2500~3000rpm。S2无机颗粒在偶联剂溶液中停留的时间为12~15h,搅拌的速度为1500~2000rpm。S3烘干的温度为90~110℃。
[0019]优选的技术方案为,所述偶联剂为信越KBM

503、道康宁Z

6040和KH570中一种或多种。进一步的,偶联剂为信越KBM

503和道康宁Z

6040。更进一步的,偶联剂为信越KBM

503。
[0020]为了得到稳定的偶联剂水解溶液体系,无机颗粒与偶联剂充分反应,无机颗粒表面形成均匀的偶联剂分子链,降低光线偏离,且提高无机颗粒在基材中的分散性,进而提高光线的透光率,实现低雾度,优选的技术方案为,所述S1中水解温度为20~30℃。
[0021]本专利技术的优点和有益效果在于:
[0022]该共挤低雾度聚酯薄膜通过第一表层和第二表层中分别均匀分布有第一无机颗粒和第二无机颗粒,且第一无机颗粒小于第二无机颗粒,提高光线的透光率,降低光线偏离降低雾度。
具体实施方式
[0023]下面结合实施例,对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0024]第一无机颗粒(二氧化硅)由韩国ABC NANOTECH技术公司生产,型号为SILNOS100;
[0025]第二无机颗粒(二氧化硅)由韩国ABC NANOTECH技术公司生产,型号为SILNOS130;
[0026]基材由仪征化纤有限公司生产,型号为FG600和FG620;
[0027]偶联剂由日本信越生产,型号为KBM

503;
[0028]偶联剂由道康宁生产,型号为Z

6040;<本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低雾度聚酯薄膜,为共挤膜,所述共挤膜包括第一表层和第二表层及夹设于所述第一表层和第二表层之间的基膜,所述基膜、第一表层和第二表层的材质均为PET,其特征在于,所述第一表层均匀分布有第一无机颗粒,所述第二表层均匀分布有第二无机颗粒,所述第一无机颗粒的粒径为10~120nm,所述第二无机颗粒的粒径为0.5~5μm。2.根据权利要求1所述的低雾度聚酯薄膜,其特征在于,所述第一表层和第二表层的层厚之和与所述基膜的层厚比为1:(8~16),所述共挤膜的总膜厚为25~125μm。3.根据权利要求2所述的低雾度聚酯薄膜,其特征在于,所述第一表层的层厚与第二表层的层厚之比为(1~5):1。4.根据权利要求1所述的低雾度聚酯薄膜,其特征在于,所述第一表层中所述第一无机颗粒的加入量为基材质量的0.05%~1%;所述第二表层中所述第二无机颗粒的加入量为基材质量的0.05%~1%。5.根据权利要求1或4所述的低雾度聚酯薄膜,其特征在于,所述第一无机颗粒和第二无机颗粒均为偶联剂表面改性二氧化硅。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:周永南庞泽涛盛增潘恩超
申请(专利权)人:江苏慧智新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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