LED显示模组的PCB板及LED显示模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED显示模组的PCB板及LED显示模组，其中，LED显示模组的PCB板，包括：底板；第一网格状铜皮，铺设在底板的表面上，并具有第一避让区域；电容焊盘组，包括两个电容焊盘，两个电容焊盘沿底板的长度方向间隔地设置；第一实心铜皮，设置在第一避让区域内，两个电容焊盘之间通过第一实心铜皮连接。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的PCB板翘曲度过大的问题。翘曲度过大的问题。翘曲度过大的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组的PCB板及LED显示模组


[0001]本技术涉及LED显示
，具体而言，涉及一种LED显示模组的PCB板及LED显示模组。

技术介绍

[0002]PCB板结构为多板压合结构，在PCB压合时，常使用整片的铜皮过盈。整片的铜皮散热过快导致铜皮起皮，使得PCB板翘曲度过大，使得LED显示模组的显示面不平整。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种LED显示模组的PCB板及LED显示模组，以解决相关技术中的PCB板翘曲度过大的问题。
[0004]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种LED显示模组的PCB板，包括：底板；第一网格状铜皮，铺设在底板的表面上，并具有第一避让区域；电容焊盘组，包括两个电容焊盘，两个电容焊盘沿底板的长度方向间隔地设置；第一实心铜皮，设置在第一避让区域内，两个电容焊盘之间通过第一实心铜皮连接。
[0005]进一步地，PCB板还包括位于底板上方的顶板以及设置在顶板和底板之间的中间板，第一实心铜皮包括设置在底板上的第一连接段和第二连接段，第一实心铜皮还包括设置在中间板上的第三连接段，第三连接段连接在第一连接段和第二连接段之间，第一避让区域内设置有安装孔，安装孔位于两个第一连接段之间，顶板用于安装多个LED晶片。
[0006]进一步地，第一连接段的一端通过第一连接部与第三连接段的第一端连接，第二连接段的一端通过第二连接部与第三连接段的第二端连接。
[0007]进一步地，第一连接部包括位于第一连接段的一端的第一连接孔、位于第三连接段的第一端的第二连接孔以及设置在第一连接孔和第二连接孔内的连接导体。
[0008]进一步地，LED显示模组的PCB板还包括铺设在中间板上的第二网格状铜皮，第二网格状铜皮上设置有避让第二连接段的第二避让区域。
[0009]进一步地，电容焊盘组为多个，多个电容焊盘组沿底板的宽度方向间隔设置，中间的一个电容焊盘组中的两个电容焊盘之间的第一实心铜皮的长度小于与中间的一个电容焊盘组相邻的一个电容焊盘组中的两个电容焊盘之间的第一实心铜皮的长度。
[0010]进一步地，底板上还设置有多个铜柱焊盘，多个铜柱焊盘均与第一网格状铜皮连接，多个铜柱焊盘沿底板的边沿间隔设置。
[0011]根据本技术的另一方面，提供了一种LED显示模组，包括PCB板和驱动芯片，PCB板为上述的LED显示模组的PCB板，驱动芯片设置在PCB板的底板上，驱动芯片连接在PCB板的第一网格状铜皮上。
[0012]进一步地，LED显示模组还包括第二实心铜皮，第二实心铜皮设置在驱动芯片远离底板的表面上，驱动芯片的接地引脚与第二实心铜皮连接。
[0013]进一步地，驱动芯片为间隔设置在底板上的多个，两个驱动芯片之间通过信号线
路连接，第一网格状铜皮上设置有避让信号线路的第三避让区域。
[0014]应用本技术的技术方案，LED显示模组的PCB板包括：底板、第一网格状铜皮、电容焊盘组及第一实心铜皮。第一网格状铜皮铺设在底板的表面上，并具有第一避让区域。电容焊盘组包括两个电容焊盘。两个电容焊盘沿底板的长度方向间隔地设置。第一实心铜皮设置在第一避让区域内，两个电容焊盘之间通过第一实心铜皮连接。本申请第一网格状铜皮相对于相关技术中的整片的铜皮而言，能够减小铜皮的散热面积，降低了散热速度，有效地降低了PCB板翘曲度，使得LED显示模组的显示面更加平整。因此，本申请的技术方案能够解决相关技术中的PCB板翘曲度过大的问题。并且，第一实心铜皮为电源路径，能够保证电容焊盘组的通流能力。
附图说明
[0015]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0016]图1示出了根据本技术的LED显示模组的PCB板的实施例的PCB板的侧面的局部示意图；
[0017]图2示出了图1的PCB板的底板的俯视示意图；
[0018]图3示出了图2的PCB板的底板的局部示意图；
[0019]图4示出了图1的PCB板的中间板的俯视示意图；
[0020]图5示出了图4的PCB板的中间板的局部示意图。
[0021]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0022]1、PCB板；2、驱动芯片；10、底板；20、第一网格状铜皮；30、电容焊盘；40、第一实心铜皮；41、第一连接段；42、第二连接段；43、第三连接段；50、顶板；60、中间板；70、第二网格状铜皮；80、铜柱焊盘。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0025]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授
权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0026]如图1至图3所示，本实施例的LED显示模组的PCB板包括：底板10、第一网格状铜皮20、电容焊盘组及第一实心铜皮40。第一网格状铜皮20铺设在底板10的表面上，并具有第一避让区域。电容焊盘组包括两个电容焊盘30。两个电容焊盘30沿底板10的长度方向间隔地设置。第一实心铜皮40设置在第一避让区域内，两个电容焊盘30之间通过第一实心铜皮40连接。
[0027]应用本实施例的技术方案，第一网格状铜皮20铺设在底板10的表面上，并具有第一避让区域。电容焊盘组包括两个电容焊盘30。两个电容焊盘30沿底板10的长度方向间隔地设置。为了防止发生短路，第一实心铜皮40设置在第一避让区域(图中未示出)内，两个电容焊盘30之间通过第一实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组的PCB板，其特征在于，包括：底板(10)；第一网格状铜皮(20)，铺设在所述底板(10)的表面上，并具有第一避让区域；电容焊盘组，包括两个电容焊盘(30)，两个所述电容焊盘(30)沿所述底板(10)的长度方向间隔地设置；第一实心铜皮(40)，设置在所述第一避让区域内，两个所述电容焊盘(30)之间通过所述第一实心铜皮(40)连接。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括位于所述底板(10)上方的顶板(50)以及设置在所述顶板(50)和所述底板(10)之间的中间板(60)，所述第一实心铜皮(40)包括设置在所述底板(10)上的第一连接段(41)和第二连接段(42)，所述第一实心铜皮(40)还包括设置在所述中间板(60)上的第三连接段(43)，所述第三连接段(43)连接在所述第一连接段(41)和所述第二连接段(42)之间，所述第一避让区域内设置有安装孔，所述安装孔位于两个所述第一连接段(41)之间，所述顶板(50)用于安装多个LED晶片。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一连接段(41)的一端通过第一连接部与所述第三连接段(43)的第一端连接，所述第二连接段(42)的一端通过第二连接部与所述第三连接段(43)的第二端连接。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第一连接部包括位于所述第一连接段(41)的一端的第一连接孔、位于所述第三连接段(43)的第一端的第二连接孔以及设置在所述第一连接孔和第二连接孔内的连接导体。5.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述LED显示模组的PCB板还包括铺...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：利亚德电视技术有限公司，
类型：新型
国别省市：