一种导热散热型吸波片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导热散热型吸波片，涉及吸波片技术领域，包括：从下至上依次设置的粘贴层、石墨层、屏蔽层、导热绝缘层以及加强层，所述石墨层和屏蔽层之间设置有第一胶接层，所述屏蔽层和导热绝缘层之间设置有第二胶接层，所述导热绝缘层和加强层之间设置有第三胶接层，所述加强层的顶部设置有若干条状凸起。通过上述设置，使得吸波片具有导热性好、吸波和电磁屏蔽能力高的优点，在吸波片全包裹器件以提高吸波能力和抗干扰能力时也不会造成积热，加强层底部的凸起增加了散热面积，增加吸波片的散热效率。吸波片的散热效率。吸波片的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种导热散热型吸波片


[0001]本技术涉及吸波片
，特别涉及一种导热散热型吸波片。

技术介绍

[0002]而这些产品带来的电磁辐射对环境的影响也日益增加，电子产品释放的电磁波，会给周围的其它电子设备带来电磁干扰，使其工作异常；同时也会对人体健康造成危害。因此，研发能够削弱电磁辐射的吸波材料，已经成为材料科学关注的热门课题，吸波材料是指能够有效吸收入射电磁波并使其衰减的一类材料，它通过不同的损耗机制将入射电磁波转化成热能或者其它能量形式以达到吸波的目的，吸波材料中，贴片型吸波材料厚度薄，使用方便，对于降低电磁辐射、防止电磁干扰有很好的效果，比较适合应用在电子产品中，而电子产品中电子元件的发热是常见现象。传统的吸波片导热能力较差，在覆盖电子器件时容易产生积热，这会使吸波片和器件长时间工作在高温环境下，影响两者使用寿命。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种导热散热型吸波片，具有导热性好、吸波和电磁屏蔽能力高的优点。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种导热散热型吸波片，包括：
[0006]从下至上依次设置的粘贴层、石墨层、屏蔽层、导热绝缘层以及加强层，所述石墨层和屏蔽层之间设置有第一胶接层，所述屏蔽层和导热绝缘层之间设置有第二胶接层，所述导热绝缘层和加强层之间设置有第三胶接层，所述加强层的顶部设置有若干条状凸起。
[0007]实现上述技术方案，通过设置的粘贴层便于将吸波片粘贴在器件上，首先通过石墨层够吸收器件发出的电磁辐射，然后通过屏蔽层将透过石墨层的电池辐射反射会石墨层二次吸收，极大的增加了吸波片的吸波能力，并且屏蔽层还能保护器件不受外界的电磁干扰，和石墨层配合进一步增加了吸波片的抗干扰能力，通过导热绝缘层提高了吸波片的绝缘能力，避免器件漏电或外部电力击穿，石墨层、屏蔽层、导热绝缘层和加强层均为导热材料，提高了吸波片的导热能力，增加器件散热避免过热，在吸波片全包裹器件以提高吸波能力和抗干扰能力时也不会造成积热，加强层底部的凸起增加了散热面积，增加吸波片的散热效率。
[0008]作为本技术的一种优选方案，所述粘贴层的厚度为0.1
‑
0.3mm，所述粘贴层的底部设置有离型层。
[0009]实现上述技术方案，撕开离型层即可将吸波片粘贴在器件表面，使得吸波片更加实用。
[0010]作为本技术的一种优选方案，所述粘贴层、石墨层、第一胶接层、屏蔽层、第二胶接层、导热绝缘层、第三胶接层、以及加强层纵向贯穿有若干导热柱，所述导热柱的材质为导热硅胶，所述导热绝缘层的材质为导热硅胶。
[0011]实现上述技术方案，导热柱增加了吸波片的导热穿透力，使得热量能够快速到达吸波片表面进行散热。
[0012]作为本技术的一种优选方案，所述加强层的顶部设置有金属层，所述金属层紧密贴合于所述加强层顶部的条状凸起和条状凸起之间的凹槽，所述导热柱位于所述金属层的底部，所述导热柱位于所述离型层的顶部。
[0013]实现上述技术方案，金属层能够反射电磁辐射，进一步增加了吸波片的吸波和抗扰能力。
[0014]作为本技术的一种优选方案，所述屏蔽层为金属网层，所述金属网层的密度为100
‑
150目。
[0015]作为本技术的一种优选方案，所述加强层的材质为环氧复合材料。
[0016]作为本技术的一种优选方案，第一胶接层、第二胶接层以及第三胶接层的材质为有机硅弹性胶，所述第一胶接层、第二胶接层以及第三胶接层的厚度均在0.2
‑
0.5mm之间。
[0017]作为本技术的一种优选方案，所述金属层选择适用为铜层、铝层、铁层或者铅层，所述金属层的厚度在0.15
‑
0.5mm之间。
[0018]作为本技术的一种优选方案，所述金属网层的材质为紫铜。
[0019]作为本技术的一种优选方案，所述条状凸起的间距和高度相等，所述条状凸起的截面形状为矩形或者半圆形。
[0020]综上所述，本技术具有如下有益效果：
[0021]本技术通过提供一种导热散热型吸波片，通过设置的粘贴层便于将吸波片粘贴在器件上，首先通过石墨层够吸收器件发出的电磁辐射，然后通过屏蔽层将透过石墨层的电池辐射反射会石墨层二次吸收，极大的增加了吸波片的吸波能力，并且屏蔽层还能保护器件不受外界的电磁干扰，和石墨层配合进一步增加了吸波片的抗干扰能力，通过导热绝缘层提高了吸波片的绝缘能力，避免器件漏电或外部电力击穿，石墨层、屏蔽层、导热绝缘层和加强层均为导热材料，提高了吸波片的导热能力，增加器件散热避免过热，在吸波片全包裹器件以提高吸波能力和抗干扰能力时也不会造成积热，加强层底部的凸起增加了散热面积，增加吸波片的散热效率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的结构示意图。
[0024]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0025]1、离型层；2、粘贴层；3、石墨层；4、第一胶接层；5、屏蔽层；6、第二胶接层；7、导热绝缘层；8、第三胶接层；9、金属层；10、加强层；11、导热柱。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例
[0028]如图1所示，一种导热散热型吸波片，包括：
[0029]从下至上依次设置的粘贴层2、石墨层3、屏蔽层5、导热绝缘层7以及加强层10，粘贴层2的厚度为0.1
‑
0.3mm，粘贴层2的底部设置有离型层1，撕开离型层1即可将吸波片粘贴在器件表面，使得吸波片更加实用，石墨层3和屏蔽层5之间设置有第一胶接层4，通过第一胶接层4粘接石墨层3和屏蔽层5，屏蔽层5和导热绝缘层7之间设置有第二胶接层6，通过第二胶接层6粘接屏蔽层5和导热绝缘层7，导热绝缘层7和加强层10之间设置有第三胶接层8，通过第三胶接层8粘接导热绝缘层7和加强层10，加强层10的顶部设置有若干条状凸起，条状凸起的间距和高度相等，条状凸起的截面形状为矩形或者半圆形，在本实施例中优选为半圆形，增加吸波片表面的平滑度。
[0030]进一步的，粘贴层2、石墨层3、第一胶接层4、屏蔽层5、第二胶接层6、导热绝缘层7、第三胶接层8、以及加强层10纵向贯穿有若干导热柱11，导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热散热型吸波片，其特征在于，包括：从下至上依次设置的粘贴层、石墨层、屏蔽层、导热绝缘层以及加强层，所述石墨层和屏蔽层之间设置有第一胶接层，所述屏蔽层和导热绝缘层之间设置有第二胶接层，所述导热绝缘层和加强层之间设置有第三胶接层，所述加强层的顶部设置有若干条状凸起。2.根据权利要求1所述的一种导热散热型吸波片，其特征在于，所述粘贴层的厚度为0.1
‑
0.3mm，所述粘贴层的底部设置有离型层。3.根据权利要求2所述的一种导热散热型吸波片，其特征在于，所述粘贴层、石墨层、第一胶接层、屏蔽层、第二胶接层、导热绝缘层、第三胶接层、以及加强层纵向贯穿有若干导热柱，所述导热柱的材质为导热硅胶，所述导热绝缘层的材质为导热硅胶。4.根据权利要求3所述的一种导热散热型吸波片，其特征在于，所述加强层的顶部设置有金属层，所述金属层紧密贴合于所述加强层顶部的条状凸起和条状凸起之间的凹槽，所述导热柱位于所述金属层的底部，所述导热柱位于所述离型层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：許明德，刁敏敏，
申请(专利权)人：苏州建宜光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：