一种绝缘导热-电磁屏蔽复合材料及其制备方法和用途技术

本发明专利技术涉及电子封装材料领域，具体涉及一种绝缘导热

An insulating heat conduction electromagnetic shielding composite material and its preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘导热
‑
电磁屏蔽复合材料及其制备方法和用途


[0001]本专利技术涉及电子封装材料领域，具体涉及一种绝缘导热
‑
电磁屏蔽复合材料及其制备方法和用途，应用于柔性电子封装


技术介绍

[0002]近年来，随着柔性电子技术与可穿戴设备的快速发展，电子元器件呈现出小型化、集成化、复杂化的趋势，导致电子设备运行时产生大量的积热，影响器件的可靠性和寿命。不仅如此，电子元器件在工作过程中也会产生大量的电磁辐射，如不加以约束，不仅会危害人体健康，还会影响到相邻器件的工作性能，引起仪器精度下降；甚至会导致重要信息的泄露，危及商业及国家安全。要解决上述问题，电子封装材料是其中考量的关键因素之一，目前，兼具导热性能与电磁屏蔽性能的柔性电子封装材料性能不佳，为了简单有效的解决电子设备散热及电磁辐射的问题，迫切需要一种高效的导热和电磁屏蔽双功能电子封装材料。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中存在的兼具导热性能与电磁屏蔽性能的柔性电子封装材料性能不佳问题，本专利技术的目的之一是提供一种绝缘导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘导热
‑
电磁屏蔽复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将电磁屏蔽材料按照1:(1
‑
100)的质量比分散在绝缘聚合物溶液中，所述绝缘聚合物溶液中绝缘聚合物的浓度为0.1
‑
10wt％，得到混合溶液；S2、将混合溶液涂布于导热无纺布上，静置一段时间，待表面干燥后施压处理，即制得绝缘导热
‑
电磁屏蔽复合材料。2.根据权利要求1所述的绝缘导热
‑
电磁屏蔽复合材料的制备方法，其特征在于，所述电磁屏蔽材料为液态金属。3.根据权利要求1所述的绝缘导热
‑
电磁屏蔽复合材料的制备方法，其特征在于，所述绝缘聚合物为乙烯基聚合物、聚苯乙烯、聚酰亚胺前驱体、聚乙烯醇、聚氨酯、蚕丝、纤维素、甲壳素、壳聚糖中的一种或两种以上。4.根据权利要求1所述的绝缘导热
‑
电磁屏蔽复合材料的制备方法，其特征在于，所述导热无纺布为含有40
‑
80wt％导热填料的多孔无纺布，厚度大于10um。5.根据权利要求4所述的绝缘导热
‑
电磁屏蔽复合材料的制备方法，其特征在于，所述导热无纺布的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘香兰，吕喆，孔丽菁，张献，林永兴，郑康，田兴友，包超，肖超，丁欣，王艳艳，
申请(专利权)人：中国科学院合肥物质科学研究院，
类型：发明
国别省市：