一种天线可全向覆盖的模组制造技术

本申请公开了一种天线可全向覆盖的模组，属于电力电子技术领域，该模组包括：工作于2.4G频段的目标芯片，目标芯片的射频链路上连接有第一倒F型天线和第二倒F型天线；第一倒F型天线的接地点和第二倒F型天线的接地点相连，并且，第一倒F型天线的天线阵子和第二倒F型天线的天线阵子呈预设角度分布；其中，预设角度的取值范围为80

【技术实现步骤摘要】
一种天线可全向覆盖的模组


[0001]本技术涉及电力电子
，特别涉及一种天线可全向覆盖的模组。

技术介绍

[0002]随着物联网行业的快速发展，对于其内部所设置模组通信质量的要求越来越高。在现有技术中，通常是在模组中设置一个倒F型天线。在此种设置方式下，模组天线的远场场强就不能形成一个完整的球面，会存在信号覆盖角度较弱的区域。在信号覆盖角度较弱的区域就会存在模组天线通信质量较差的问题，这样就会极大的降低用户在使用模组时的用户体验。目前，针对上述问题还没有较为有效的解决办法。
[0003]由此可见，如何进一步提高模组天线的通信质量，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种天线可全向覆盖的模组，以提高模组天线的通信质量。其具体方案如下：
[0005]一种天线可全向覆盖的模组，包括：工作于2.4G频段的目标芯片，所述目标芯片的射频链路上连接有第一倒F型天线和第二倒F型天线；所述第一倒F型天线的接地点和所述第二倒F型天线的接地点相连，并且，所述第一倒F型天线的天线阵子和所述第二倒F型天线的天线阵子呈预设角度分布；其中，所述预设角度的取值范围为80
°
～100
°
。
[0006]优选的，所述目标芯片具体为IOT芯片或蓝牙芯片或WiFi芯片。
[0007]优选的，所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线通过切换开关与所述目标芯片的射频链路相连。
[0008]优选的，所述切换开关具体为一分二射频开关。
[0009]优选的，所述目标芯片能够根据AP端的信号强弱对所述切换开关的导通链路进行控制。
[0010]优选的，所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线通过目标微带线与所述目标芯片的射频链路相连。
[0011]优选的，所述目标微带线包括第一微带线、第二微带线和第三微带线；其中，所述第一微带线的一端与所述第一倒F型天线的馈点相连，所述第二微带线的一端与所述第二倒F型天线的馈点相连，所述第一微带线的另一端和所述第二微带线的另一端均通过所述第三微带线与所述目标芯片的射频链路相连。
[0012]优选的，当所述目标芯片为IOT芯片，且所述IOT芯片的厚度为1.0mm，所述IOT芯片的PCB板材为FR4材质时，所述第一倒F型天线的阻抗为100Ω，所述第二倒F型天线的阻抗为100Ω，所述第一微带线和所述第二微带线的宽度均为0.44mm，所述第三微带线的阻抗为50Ω，所述第三微带线的宽度为1.91mm。
[0013]优选的，所述预设角度具体为90
°
。
[0014]可见，在本技术所提供的模组中，包括：工作于2.4G频段的目标芯片，目标芯片的射频链路上连接有第一倒F型天线和第二倒F型天线；第一倒F型天线的接地点和第二倒F型天线的接地点相连，且第一倒F型天线的天线阵子和第二倒F型天线的天线阵子呈预设角度分布；其中，预设角度的取值范围为80
°
～100
°
。相较于现有技术而言，由于本技术所提供的模组中是设置有两个呈预设角度分布的第一倒F型天线和第二倒F型天线，这样两个倒F型天线的信号覆盖范围就可以相互补充，并使得该模组能够提供信号覆盖面更广的范围区域，由此就可以进一步提高模组天线的通信质量。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例所提供的一种天线可全向覆盖的模组的结构图；
[0017]图2为现有技术中IOT芯片的天线信号覆盖示意图；
[0018]图3为第一倒F型天线和第二倒F型天线通过切换开关与目标芯片的射频链路相连时的实物示意图；
[0019]图4为图3中切换开关的示意图；
[0020]图5为第一倒F型天线和第二倒F型天线通过切换开关与IOT芯片的射频链路相连时，IOT芯片的天线阻抗示意图；
[0021]图6为第一倒F型天线和第二倒F型天线通过切换开关与IOT芯片的射频链路相连时，IOT芯片天线的S11主波参数示意图；
[0022]图7为IOT芯片天线的谐振频率示意图。
[0023]图8为将一分二射频开关切换到第一倒F型天线时，IOT芯片天线的信号覆盖示意图；
[0024]图9为将一分二射频开关切换到第二倒F型天线时，IOT芯片天线的信号覆盖示意图；
[0025]图10为第一倒F型天线和第二倒F型天线通过微带线与目标芯片的射频链路相连的示意图；
[0026]图11为第一倒F型天线和第二倒F型天线通过微带线与目标芯片的射频链路相连时的实物示意图；
[0027]图12为当第一倒F型天线和第二倒F型天线通过微带线与IOT芯片的射频链路相连时，IOT芯片天线阻抗的示意图；
[0028]图13为当第一倒F型天线和第二倒F型天线通过微带线与IOT芯片的射频链路相连时，IOT芯片天线的S11主波参数的示意图；
[0029]图14为当第一倒F型天线和第二倒F型天线通过微带线与IOT芯片的射频链路相连时，IOT芯片天线的信号覆盖示意图；
[0030]图15为将一分二射频开关切换到第一倒F型天线时，WG15
‑
A天线的信号覆盖示意图；
[0031]图16为将一分二射频开关切换到第二倒F型天线时，WG15
‑
A天线的信号覆盖示意图；
[0032]图17为当第一倒F型天线和第二倒F型天线通过微带线与WG15
‑
A的射频链路相连时，WG15
‑
A天线的信号覆盖示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]请参见图1，图1为本技术实施例所提供的一种天线可全向覆盖的模组的结构图，该模组包括：工作于2.4G频段的目标芯片11，目标芯片11的射频链路上连接有第一倒F型天线12和第二倒F型天线13；第一倒F型天线12的接地点和第二倒F型天线13的接地点相连，并且，第一倒F型天线12的天线阵子和第二倒F型天线13的天线阵子呈预设角度分布；其中，预设角度的取值范围为80
°
～100
°
。
[0035]在本实施例中，是提供了一种天线可全向覆盖的模组，通过该模组能够提供信号覆盖面更广的范围区域，并由此进一步提高模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线可全向覆盖的模组，其特征在于，包括：工作于2.4G频段的目标芯片，所述目标芯片的射频链路上连接有第一倒F型天线和第二倒F型天线；所述第一倒F型天线的接地点和所述第二倒F型天线的接地点相连，并且，所述第一倒F型天线的天线阵子和所述第二倒F型天线的天线阵子呈预设角度分布；其中，所述预设角度的取值范围为80
°
～100
°
。2.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述目标芯片具体为IOT芯片或蓝牙芯片或WiFi芯片。3.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线通过切换开关与所述目标芯片的射频链路相连。4.根据权利要求3所述的模组，其特征在于，所述切换开关具体为一分二射频开关。5.根据权利要求3所述的模组，其特征在于，所述目标芯片能够根据AP端的信号强弱对所述切换开关的导通链路进行控制。6.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹振业，陈利欢，冯瀚，张银华，
申请(专利权)人：杭州涂鸦信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：