一种刀口带有耐磨层的刮刀及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种刀口带有耐磨层的刮刀及其生产工艺，属于刮刀技术领域，解决了现有刮刀耐磨层磨损大的问题，该刮刀包括刀体、导流槽、耐磨层一和耐磨层二，所述刀体的下端刀口处向前延伸，延伸部分的端部包覆有耐磨层一，且刀口处的上方开设有导流槽，刀体的后侧下端端角处设置有耐磨层二，所述耐磨层一和耐磨层二均由以下质量百分比的组分构成：金刚砂45～73％、硅微粉15～30％、高猛钢焊料12～25％。采用粒径不同的多种组分混合，提高提高刮刀的致密度，且增加硅微粉，不仅能够提高刮板耐磨层的光滑度，还能够进一步提高刮刀的耐磨层的硬度，提高其耐磨性。提高其耐磨性。提高其耐磨性。

A scraper with wear-resistant layer on the blade and its production process

【技术实现步骤摘要】
一种刀口带有耐磨层的刮刀及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及刮刀
，特别涉及一种刀口带有耐磨层的刮刀及其生产工艺。

技术介绍

[0002]刮刀又称镘刀，修型中使用最多最广的工具，有平头、尖头和圆头等几种，主要用来修理型砂(芯)的较大平面，开挖浇冒口，切割沟槽和铸肋，修整砂坯及软硬砂床，把砂型表面的加强钉掀入砂型等。
[0003]专利号为CN200710053978.4的专利公开了一种超耐磨复合陶瓷刮刀的制备方法，所述的制备方法包括金属骨架制作、陶瓷材料制备、复合及固化等四个过程。在同等使用条件下刮刀的寿命延长10
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15倍；资金消耗减少30％；节约优质钢材20000余吨，每年仅消耗普通钢材800余吨、陶瓷材料360吨左右，而陶瓷材料资源丰富、价格低廉；减少停机检修10
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15次，提高设备使用效率，降低劳动强度、节约人力资源；无负作用，可简化后续工艺，为使用者带来进一步的潜在经济效益。但是，上述专利中的刮刀的致密度低，采用堆焊粘接耐磨层，成型后的耐磨层光滑度低，刮取过程的磨损大，且耐磨层仅采用纯金属和陶瓷为原料制作，制作后的耐磨层硬度低，使用寿命短。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种刀口带有耐磨层的刮刀及其生产工艺，采用粒径不同的多种组分混合，提高提高刮刀的致密度，且增加硅微粉，不仅能够提高刮板耐磨层的光滑度，还能够进一步提高刮刀的耐磨层的硬度，提高其耐磨性，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种刀口带有耐磨层的刮刀，包括刀体、导流槽、耐磨层一和耐磨层二，所述刀体的下端刀口处向前延伸，延伸部分的端部包覆有耐磨层一，且刀口处的上方开设有导流槽，刀体的后侧下端端角处设置有耐磨层二，所述耐磨层一和耐磨层二均由以下质量百分比的组分构成：金刚砂45～73％、硅微粉15～30％、高猛钢焊料12～25％。
[0006]进一步地，所述耐磨层一和耐磨层二均由以下质量百分比的组分构成：硬质合金颗粒15～23％、金刚砂30～50％、硅微粉15～30％、高猛钢焊料12～25％。
[0007]进一步地，所述耐磨层一和耐磨层二均由以下质量百分比的组分构成：硬质合金颗粒15～23％、金刚砂10～20％、陶瓷颗粒20～30％、硅微粉15～30％、高猛钢焊料12～25％。
[0008]进一步地，所述耐磨层一和耐磨层二均由以下质量百分比的组分构成：硬质合金颗粒15～23％、金刚砂10～20％、陶瓷颗粒20～30％、硅微粉15～30％、高猛钢焊料6～12.5％、碳化钨焊料6～12.5％。
[0009]根据本专利技术的另一方面，提供了一种刀口带有耐磨层的刮刀的生产工艺，包括以下步骤：
[0010]S101：制备一定粒径的若干种原料；
[0011]S102：将一定比例的若干种原料搅拌混合，形成备用料；
[0012]S103：将模具一和模具二分别放置在刀体的刀口处前侧和后侧；
[0013]S104：向模具一和刀体之间的间隙以及模具二和刀体之间的间隙中倒入备用料；
[0014]S105：以680～750℃的高温加热备用料，备用料中焊料熔化，冷却后成型，形成耐磨层一和耐磨层二。
[0015]进一步地，所述若干种原料包括金刚砂、硅微粉和高猛钢焊料，其中，金刚砂的粒径大于硅微粉的粒径，硅微粉的粒径大于高猛钢焊料的粒径。
[0016]进一步地，所述若干种原料包括硬质合金颗粒、金刚砂、硅微粉和高猛钢焊料，其中，硬质合金颗粒的粒径大于金刚砂的粒径，金刚砂的粒径大于硅微粉的粒径，硅微粉的粒径大于高猛钢焊料的粒径。
[0017]进一步地，所述若干种原料包括硬质合金颗粒、金刚砂、陶瓷颗粒、硅微粉和高猛钢焊料，其中，硬质合金颗粒的粒径大于金刚砂的粒径，金刚砂的粒径等于陶瓷颗粒的粒径，金刚砂的粒径大于硅微粉的粒径，硅微粉的粒径大于高猛钢焊料的粒径。
[0018]进一步地，所述若干种原料包括硬质合金颗粒、金刚砂、陶瓷颗粒、硅微粉、高猛钢焊料和碳化钨焊料，其中，硬质合金颗粒的粒径大于金刚砂的粒径，金刚砂的粒径等于陶瓷颗粒的粒径，金刚砂的粒径大于硅微粉的粒径，硅微粉的粒径大于高猛钢焊料的粒径，高猛钢焊料的粒径等于碳化钨焊料的粒径。
[0019]进一步地，向S102中获得的备用料内添加一定量的水性树脂。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]1、本专利技术提出的一种刀口带有耐磨层的刮刀及其生产工艺，采用粒径不同的多种组分混合，提高提高刮刀的致密度，且增加硅微粉，不仅能够提高刮板耐磨层的光滑度，还能够进一步提高刮刀的耐磨层的硬度，提高其耐磨性；
[0022]2、本专利技术提出的一种刀口带有耐磨层的刮刀及其生产工艺，添加陶瓷颗粒来替换金刚砂，能够降低耐磨层中金刚砂的使用量，降低刮板的制造成本；
[0023]3、本专利技术提出的一种刀口带有耐磨层的刮刀及其生产工艺，使用模具辅助定型后高温烧结，改变传统堆焊形成耐磨层的工艺方法，令刮刀生产流程化，标准化，受工艺难度限制低，成型后刮刀无需二次打磨加工，节约生产周期和生产成本。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的刀口带有耐磨层的刮刀的整体结构图；
[0025]图2为本专利技术图1中A处局部放大图；
[0026]图3为本专利技术的刀口带有耐磨层的刮刀的生产工艺流程图。
[0027]图中：1、刀体；2、导流槽；3、耐磨层一；4、耐磨层二。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]实施例一
[0030]参阅图1至图2，一种刀口带有耐磨层的刮刀，包括刀体1、导流槽2、耐磨层一3和耐磨层二4，刀体1的下端刀口处向前延伸，延伸部分的端部包覆有耐磨层一3，且刀口处的上方开设有导流槽2，导流槽2用于向刮板两侧导流刮刀刮取的物料，刀体1的后侧下端端角处设置有耐磨层二4，耐磨层一3和耐磨层二4均由以下质量百分比的组分构成：金刚砂60％、硅微粉20％、高猛钢焊料20％。
[0031]参阅图3，为了更好的展现刀口带有耐磨层的刮刀的生产工艺流程，本实施例现提出一种刀口带有耐磨层的刮刀的生产工艺，包括以下步骤：
[0032]S101：制备一定粒径的若干种原料，若干种原料包括金刚砂、硅微粉和高猛钢焊料，其中，金刚砂的粒径大于硅微粉的粒径，硅微粉的粒径大于高猛钢焊料的粒径；
[0033]S102：将一定比例的若干种原料搅拌混合，形成备用料；
[0034]S103：将模具一和模具二分别放置在刀体1的刀口处前侧和后侧；
[0035]S104：向模具一和刀体1之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刀口带有耐磨层的刮刀，其特征在于，包括刀体(1)、导流槽(2)、耐磨层一(3)和耐磨层二(4)，所述刀体(1)的下端刀口处向前延伸，延伸部分的端部包覆有耐磨层一(3)，且刀口处的上方开设有导流槽(2)，刀体(1)的后侧下端端角处设置有耐磨层二(4)，所述耐磨层一(3)和耐磨层二(4)均由以下质量百分比的组分构成：金刚砂45～73％、硅微粉15～30％、高猛钢焊料12～25％。2.如权利要求1所述的一种刀口带有耐磨层的刮刀，其特征在于，所述耐磨层一(3)和耐磨层二(4)均由以下质量百分比的组分构成：硬质合金颗粒15～23％、金刚砂30～50％、硅微粉15～30％、高猛钢焊料12～25％。3.如权利要求2所述的一种刀口带有耐磨层的刮刀，其特征在于，所述耐磨层一(3)和耐磨层二(4)均由以下质量百分比的组分构成：硬质合金颗粒15～23％、金刚砂10～20％、陶瓷颗粒20～30％、硅微粉15～30％、高猛钢焊料12～25％。4.如权利要求3所述的一种刀口带有耐磨层的刮刀，其特征在于，所述耐磨层一(3)和耐磨层二(4)均由以下质量百分比的组分构成：硬质合金颗粒15～23％、金刚砂10～20％、陶瓷颗粒20～30％、硅微粉15～30％、高猛钢焊料6～12.5％、碳化钨焊料6～12.5％。5.一种如权利要求1
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4任一项所述的刀口带有耐磨层的刮刀的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S101：制备一定粒径的若干种原料；S102：将一定比例的若干种原料搅拌混合，形成备用料；S103：将模具一和模具二分别放置在刀体(1)的刀口处前侧和后侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶道宝，
申请(专利权)人：马鞍山宝祥机械刀模有限公司，
类型：发明
国别省市：