一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具技术

本发明专利技术公开一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具，以延展可塑金属板为基材制作覆铜板，再在覆铜板上制作形成线路层，并在线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件，最后根据所需形状对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。该工序将线路层和载体合为一体，立体件的形状能根据需要进行加工，造型多变，能适合各种需求。立体件通过加工可形成碟形、筒形、曲面型等，如在线路层上贴装LED芯片，则形成带有光源的立体件。如在线路层上贴装电子元件形成控制电路，可制成控制盒来使用。如在线路层上贴装电连接件，则便于与外部器件电连接。通过一体化设计能简化生产和装配，便于包装和运输。输。输。

The invention relates to a three-dimensional piece with a circuit layer, a manufacturing method thereof, and a modular lamp

【技术实现步骤摘要】
一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具


[0001]本专利技术涉及灯具领域，特别涉及一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具。

技术介绍

[0002]随着生活水平的提高，灯具已经成为照明的必需品，人们会在住宅、商用房等建筑的室内大量使用。LED灯具具有使用寿命长、环保节能的优点。灯具一般包括灯壳、安装在灯壳内的光源、控制电路、灯罩，光源、控制电路作为独立配件与灯壳进行装配，如将光源、控制电路与灯壳合为一体进行制造，将节省装配工序，打破现有灯具生产模式。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具，旨在实现线路层与载体合为一体生产，节省装配工序。
[0004]本专利技术提出一种带线路层的立体件的制作方法，包括以下步骤；
[0005]1)以延展可塑金属板为基材，在基材上涂柔性绝缘材料形成柔性绝缘层，在柔性绝缘层上覆铜，制作形成延展可塑金属基覆铜板；
[0006]2)采用PCB制作工艺在延展可塑金属基覆铜板上制作形成线路层；
[0007]3)在延展可塑金属基覆铜板的线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件；
[0008]4)对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。
[0009]优选地，在所述步骤3中，所述电子元件为控制电路所需的电子元件，所述电子元件连接在所述线路层上形成控制电路。
[0010]优选地，在所述步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板的线路层进行柔性封装。
[0011]优选地，在所述步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板进行电路测试，测试通过后再进入步骤4。
[0012]优选地，所述延展可塑金属板为铝材板。
[0013]本专利技术又提出一种带线路层的立体件，由延展可塑金属基覆铜板经裁切和塑性变形加工形成，所述延展可塑金属基覆铜板包括延展可塑金属板、设置在所述延展可塑金属板上的柔性绝缘层、由设置在所述柔性绝缘层上铜箔层经PCB制作工艺制作形成的线路层，在所述线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件。
[0014]优选地，所述电子元件为控制电路所需的电子元件，所述电子元件连接在所述线路层上形成控制电路。
[0015]优选地，在所述线路层上进行封装形成封装层。
[0016]优选地，所述延展可塑金属板为铝材板。
[0017]本专利技术又提出一种模块化灯具，包括至少两个由延展可塑金属基覆铜板经裁切和塑性变形加工形成的立体件，所述延展可塑金属基覆铜板包括延展可塑金属板、设置在所
述延展可塑金属板上的柔性绝缘层、由设置在所述柔性绝缘层上铜箔层经PCB制作工艺制作形成的线路层，在所述线路层上可贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件。其中一立体件上需装有LED芯片，另一立体件上需装有电子元件以形成控制电路，所述立体件上均需装有用于相互插接的电连接件，所述立体件之间通过所述电连接件相互插接。
[0018]本专利技术的有益效果为：
[0019]本专利技术以延展可塑金属板为基材制作延展可塑金属基覆铜板，再在延展可塑金属基覆铜板上制作形成线路层，并在线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件，最后根据所需形状对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。该工序将线路层和载体合为一体，立体件的形状能根据需要进行加工，造型多变，能适合各种需求。立体件通过加工可形成碟形、筒形、曲面型等，如在线路层上贴装LED芯片，则形成带有光源的立体件，可作为灯具配件来使用。如在线路层上贴装电子元件形成控制电路，可制成带有控制电路的灯座来使用。如在线路层上贴装LED芯片和电子元件，则形成将LED芯片、控制电路和壳体合为一体的立体件。如在线路层上贴装电连接件，则便于与外部器件电连接。通过一体化设计能简化生产和装配，便于包装和运输。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的第一实施例提供的带线路层的立体件的展开图。
[0021]图2为本专利技术的第一实施例提供的带线路层的立体件的示意图。
[0022]图3为本专利技术的第二实施例提供的带线路层的立体件的展开图。
[0023]图4为本专利技术的第二实施例提供的带线路层的立体件的示意图。
[0024]图5为本专利技术的第三实施例提供的带线路层的立体件的示意图。
[0025]图6为本专利技术提供的实施例中的壁灯的结构分解图。
[0026]图7为本专利技术提供的实施例中的壁灯的示意图。
[0027]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0029]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或者类似的标号标识相同或者类似的元件或者具有相同或者类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或者位置关系为基于附图所述的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三
个等，除非另有明确具体的限定。
[0032]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或者斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]提出本专利技术的带线路层的立体件的制作方法：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带线路层的立体件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤；1)以延展可塑金属板为基材，在基材上涂柔性绝缘材料形成柔性绝缘层，在柔性绝缘层上覆铜，制作形成延展可塑金属基覆铜板；2)采用PCB制作工艺在延展可塑金属基覆铜板上制作形成线路层；3)在延展可塑金属基覆铜板的线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件；4)对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。2.根据权利要求1所述的带线路层的立体件的制作方法，其特征在于，在所述步骤3中，所述电子元件为控制电路所需的电子元件，所述电子元件连接在所述线路层上形成控制电路。3.根据权利要求1所述的带线路层的立体件的制作方法，其特征在于，在所述步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板的线路层进行柔性封装。4.根据权利要求1所述的带线路层的立体件的制作方法，其特征在于，在所述步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板进行电路测试，测试通过后再进入步骤4。5.根据权利要求1所述的带线路层的立体件的制作方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜振铭，吴道伟，吴道芳，
申请(专利权)人：江门市江海区和成照明有限公司，
类型：发明
国别省市：