一种单晶UVC共金防水模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单晶UVC共金防水模组，包括：灯罩，所述灯罩呈透明，所述灯罩的顶部内设有UVC芯片，所述灯罩的底部内设有底座，所述UVC芯片连接有电源线，所述电源线穿过所述底座与外界连接，所述灯罩的外壁连接有硅胶套，所述硅胶套的底部还设有水平延伸的延展部，所述延展部远离硅胶套的一端朝所述硅胶套的顶部竖直设有密封部。采用以上设计，通过在硅胶套的外侧设有密封部，使密封部与硅胶套之间形成凹槽用于和外界结构连接实现密封，密封结构简单，密封效果好，成本低，可轻松的进行拆装，提升安装效率。提升安装效率。提升安装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶UVC共金防水模组


[0001]本技术涉及UVC防水
，特别是涉及一种单晶UVC共金防水模组。

技术介绍

[0002]随着人们生活水平的提高，人们对饮用水质量的要求也越来越高，常见的经过过滤净化处理的水或市面出现的饮水机配套的桶装水，经过多级滤膜过滤净化后的水可以保障人们日常的安全饮用，但是，实际生活中，净化直饮水不能都及时的被饮用而存储在水箱或水桶中，直饮水在停滞或储存中会更容易被细菌侵入。
[0003]目前市面上存在一些用于静态水杀菌的组件，但是这些组件或安装不便，在更换或者更新时需要反复拆装；或组件较多，稳定性与密封性都不能完全保证。
[0004]因此，亟需设计一种单晶UVC共金防水模组来克服现有技术的不足。

技术实现思路

[0005]本技术为达到上述技术目的所采用的技术方案是：一种单晶UVC共金防水模组，其特征在于，包括：灯罩，所述灯罩呈透明，所述灯罩的顶部内设有UVC芯片，所述灯罩的底部内设有底座，所述UVC芯片连接有电源线，所述电源线穿过所述底座与外界连接，所述灯罩的外壁连接有硅胶套，所述硅胶套的底部还设有水平延伸的延展部，所述延展部远离硅胶套的一端朝所述硅胶套的顶部竖直设有密封部。
[0006]在一个优选的实施例中，所述灯罩包括透光部、连接部，所述透光部呈半圆形，所述连接部位于所述透光部的下方，所述硅胶套包覆所述连接部。
[0007]在一个优选的实施例中，所述灯罩的底部设有密封胶。
[0008]在一个优选的实施例中，所述底座的顶部设有矩形凸台，所述底座内位于矩形凸台相对的两角分别设有通孔，所述通孔与所述电源线适配。
[0009]在一个优选的实施例中，所述密封部的高度低于所述硅胶套的高度。
[0010]本技术的有益效果是：本技术通过在硅胶套的外侧设有密封部，使密封部与硅胶套之间形成凹槽用于和外界结构连接实现密封，密封结构简单，密封效果好，成本低，可轻松的进行拆装，提升安装效率。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图；
[0012]图2为本技术的爆炸图；
[0013]图3为本技术的截面图。
[0014]图中：
[0015]10、灯罩；101、透光部；102、连接部；11、UVC芯片；12、电源线；13、底座；131、矩形凸台；132、通孔；14、硅胶套；141、延展部；142、密封部。
具体实施方式
[0016]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0017]如图1
‑
图3所示，本技术提供一种单晶UVC共金防水模组，其特征在于，包括：灯罩10，所述灯罩10呈透明，所述灯罩10的顶部内设有UVC芯片11，所述灯罩10的底部内设有底座13，所述UVC芯片11连接有电源线12，所述电源线12穿过所述底座13与外界连接，所述灯罩10的外壁连接有硅胶套14，所述硅胶套14的底部还设有水平延伸的延展部141，所述延展部141远离硅胶套14的一端朝所述硅胶套14的顶部竖直设有密封部142，具体的，通过在灯罩10的外壁粘接有硅胶套14，该硅胶套14的底部水平设置有延展部141，该延展部141的端部设有密封部142，使密封部142与硅胶套14之间形成一道凹槽，该凹槽用于使灯罩10与外界连接时，外界的结构插入凹槽内，将灯罩10与外界隔离开。
[0018]进一步的，在本实施例中，所述灯罩10包括透光部101、连接部102，所述透光部101呈半圆形，所述连接部102位于所述透光部101的下方，所述硅胶套14包覆所述连接部102，具体的，灯罩10的透光部101用于使UVC芯片11发出的光透出至灯罩10外，在透光部101的下方设有连接部102，该连接部102用于和硅胶套14粘接，且硅胶套14的长度与连接部102的长度对应，使硅胶套14与连接部102的粘接面积扩大，在提升粘接的牢固度时，还能提升密封强度，即使硅胶套14与连接部102的粘接的顶部因UVC芯片11的照射导致松弛，亦会因硅胶套14与连接的粘接面积，使密封力不受影响。
[0019]进一步的，在本实施例中，所述灯罩10的底部设有密封胶(图中未示出)，具体的，灯罩10的底部内填充有密封胶，使灯罩10的内部通过密封胶与外界隔绝，避免水分进入灯罩10内。
[0020]进一步的，在本实施例中，所述底座13的顶部设有矩形凸台131，所述底座13内位于矩形凸台131相对的两角分别设有通孔132，所述通孔132与所述电源线12适配，具体的，因UVC芯片11并为与灯罩10连接，为固定UVC芯片11与灯罩10内的位置，在底座13的顶部设有矩形凸台131，通过矩形凸台131限制UVC芯片11的高度，底座13还设有两个通孔132，该两个通孔132相对设置，且两个通孔132与矩形凸台131相对的两个角对应，该通孔132用于使电源线12穿出底座13与外界的市电连接。
[0021]进一步的，在本实施例中，所述密封部142的高度低于所述硅胶套14的高度，具体的，密封部142的高度低于硅胶套14的高度，使得在与外界结构连接时，灯罩10的透光部101穿过外界结构，使UVC芯片11的灯光能够照射出去。
[0022]综上所述，本技术通过在硅胶套14的外侧设有密封部142，使密封部142与硅胶套14之间形成凹槽用于和外界结构连接实现密封，密封结构简单，密封效果好，成本低，可轻松的进行拆装，提升安装效率。
[0023]本技术并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本技术并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描
述的图示示例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶UVC共金防水模组，其特征在于，包括：灯罩，所述灯罩呈透明，所述灯罩的顶部内设有UVC芯片，所述灯罩的底部内设有底座，所述UVC芯片连接有电源线，所述电源线穿过所述底座与外界连接，所述灯罩的外壁连接有硅胶套，所述硅胶套的底部还设有水平延伸的延展部，所述延展部远离硅胶套的一端朝所述硅胶套的顶部竖直设有密封部。2.根据权利要求1所述的单晶UVC共金防水模组，其特征在于，所述灯罩包括透光部、连接部，所述透光部呈半...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，林启程，林启焕，
申请(专利权)人：永林电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：