电浆处理设备及方法技术

一种电浆处理设备及方法，用于半导体处理的电浆处理设备包含注入器固持器，注入器固持器用以与界定电浆处理设备的内部室的结构可移除地配合。注入器固持器界定第一开口。套筒收容在第一开口内，且套筒界定第二开口。气体注入器收容在套筒的第二开口内。注入器收容在套筒的第二开口内。注入器收容在套筒的第二开口内。

Plasma treatment equipment and method

【技术实现步骤摘要】
电浆处理设备及方法


[0001]本揭露的实施例是关于一种电浆处理设备，且特别是关于一种电浆处理设备及方法。

技术介绍

[0002]通常，半导体制造期间的材料处理(诸如晶圆处理)利用一或多个处理室。例如，可将晶圆传送至处理室，经由气体注入器给处理室供应了反应气体(诸如电浆气体)以与晶圆相互作用。例如，在作为在晶圆中、晶圆上及/或由晶圆制造一或多个半导体装置的一部分的一或多个处理循环期间，电浆气体与晶圆及/或形成于晶圆上的一或多个层反应。

技术实现思路

[0003]本揭露的实施例的目的在于提出一种电浆处理设备包含注入器固持器、套筒及气体注入器。注入器固持器用以与界定电浆处理设备的内部室的结构可移除地配合，注入器固持器界定第一开口。套筒收容在注入器固持器的第一开口内，套筒界定第二开口。气体注入器收容在套筒的第二开口内。
[0004]本揭露的实施例的目的在于另提出一种电浆处理设备包含结构、注入器固持器、套筒及气体注入器。结构界定内部室。注入器固持器用以与结构可移除地配合，以提供对内部室的接达，注入器固持器界定第一开口。套筒收容在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电浆处理设备，其特征在于，其包含：一注入器固持器，用以与界定该电浆处理设备的一内部室的一结构可移除地配合，该注入器固持器界定一第一开口；一套筒，收容在该注入器固持器的该第一开口内，该套筒界定一第二开口；及一气体注入器，收容在该套筒的该第二开口内。2.根据权利要求1所述的电浆处理设备，其特征在于，其包含：一第一O形环；其中：该注入器固持器包含一第一侧表面；该套筒包含一第二侧表面；及该第一O形环在该第一侧表面与该第二侧表面之间。3.根据权利要求2所述的电浆处理设备，其特征在于，其包含：一第二O形环；其中该第二O形环在该第一侧表面与该第二侧表面之间。4.根据权利要求1所述的电浆处理设备，其特征在于，其包含：一粘结材料；其中：该注入器固持器包含一第一侧表面；该套筒包含一第二侧表面；及该粘结材料将该第一侧表面粘结至该第二侧表面。5.根据权利要求1所述的电浆处理设备，其特征在于，其中：该注入器固持器包含与该注入器固持器的一垂直轴线形成一第一锐角的一第一侧表面；该套筒包含与该套筒的一垂直轴线形成一第二锐角的一第二侧表面；及该第一锐角与该第二锐角一致，使得该第一侧表面与该第二侧表面配合。6.根据权利要求1所述的电浆处理设备，其特征在于，其中：该注入器固持器包含一注入器固持器侧表面，该注入器固持器侧表面包括：一第一侧表面，该第一侧表面与该注入器固持器的一垂直轴线形成一第一角度；一第二侧表面，该第二侧表面与该第一侧表面邻接且与该注入器固持器的该垂直轴线形成一第二角度；及一第三侧表面，该第三侧表面与该第二侧表面邻接且与该注入器固持器的该垂直轴线形成一第三角度；该套筒包含一套筒侧表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李培宇，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：