一种多模转接板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多模转接板，包括转接板主体，转接板主体表面上印刷有多个M2M芯片焊接区，多个M2M芯片焊接区焊接M2M芯片，且多个M2M芯片焊接区通过开关焊接区与SIM读卡器的接触焊盘电性连接，以实现多个芯片共用一个转接板主体的同时实现不同芯片模式的切换。本实用能够实现多张贴片卡通过转接板和切换开关形成切换使用的功能，满足信号的需求，同时无需频繁拔插，以保护卡片和卡片插槽。以保护卡片和卡片插槽。以保护卡片和卡片插槽。

【技术实现步骤摘要】
一种多模转接板


[0001]本技术涉及一种转接板，具体是一种多模转接板。

技术介绍

[0002]目前，物联网的发展越来越快，通过实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，然后通过网络实现数据的汇总以及处理后的输出，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。
[0003]而物联网技术中网络是必不可少的一个部分，目前的物联网设备均设置有读卡器；而针对物联网设备，主要采用的M2M和SIM卡，两者通用性差，造成资源的浪费。针对上述的问题专利号为CN202022949230.6、名称为贴片卡转接板的技术，将M2M通过转接板的方式实现与SIM卡槽的配合使用。但是考虑到设备M2M芯片卡也涉及到三大运营商，而物流设备的运行环境也较为特殊，对信号的稳定有要求，故而根据不同运营商的情况，需要实现不同卡的切换，而拔插卡的方式对卡片有损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多模转接板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种多模转接板，包括转接板主体，转接板主体的基板表面上印刷有多个M2M芯片焊接区，多个M2M芯片焊接区焊接M2M芯片，且多个M2M芯片焊接区通过开关焊接区与SIM读卡器的接触焊盘电性连接，以实现多个芯片共用一个转接板主体的同时实现不同芯片模式的切换。
[0007]作为本技术进一步的方案：多个所述M2M芯片焊接区对应的I/O引脚均与SIM读卡器的接触焊盘的I/O引脚电性连接；多个所述M2M芯片焊接区对应的CLK引脚均与SIM读卡器的接触焊盘的CLK引脚电性连接；多个所述M2M芯片焊接区对应的RESET引脚均与SIM读卡器的接触焊盘的RESET引脚电性连接；多个所述M2M芯片焊接区对应的VCC引脚以及SIM读卡器的接触焊盘的VCC引脚分别电性连接在开关焊接区的对应焊点，开关焊接区上的焊点分别与调节开关的引脚焊接，以实现通过调节开关实现供电导通的调节，以切换不同芯片。
[0008]作为本技术进一步的方案：多个M2M芯片可采用多层基板复合的形式与转接板主体的基板进行叠加；基板的材质可以为PCB、树脂、塑料，塑料包括PVC、ABS等材料制成。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本实用能够实现多张贴片卡通过转接板和切换开关形成切换使用的功能，满足信号的需求，同时无需频繁拔插，以保护卡片和卡片插槽。
附图说明
[0010]图1为多模转接板使用多个M2M芯片的电路结构示意图。
[0011]图2为多模转接板使用两个M2M芯片的结构示意图。
[0012]图3为多模转接板使用三个M2M芯片的结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]参阅图1，一种多模转接板，包括转接板主体1，转接板主体1表面上印刷有多个M2M芯片焊接区3，且多个M2M芯片焊接区3通过开关焊接区4与SIM读卡器的接触焊盘2电性连接，以实现多个芯片共用一个转接板主体的同时实现不同芯片模式的切换。
[0015]具体的：
[0016]多个所述M2M芯片焊接区对应的I/O引脚均与SIM读卡器的接触焊盘2的I/O引脚电性连接；
[0017]多个所述M2M芯片焊接区对应的CLK引脚均与SIM读卡器的接触焊盘2的CLK引脚电性连接；
[0018]多个所述M2M芯片焊接区对应的RESET引脚均与SIM读卡器的接触焊盘2的RESET引脚电性连接；
[0019]多个所述M2M芯片焊接区对应的VCC引脚以及SIM读卡器的接触焊盘2的VCC引脚分别电性连接在开关焊接区4的对应焊点，开关焊接区4上的焊点分别与调节开关的引脚焊接，以实现通过调节开关实现供电导通的调节，以切换不同芯片。
[0020]如图2
‑
3，分别为具有二个和三个M2M芯片焊接区3的转接板主体1，而针对多个M2M芯片可采用多层基板复合的形式与转接板主体1的基板进行叠加；基板的材质可以为PCB、树脂、塑料，塑料包括PVC、ABS等材料制成，而调节开关的焊点可以连接旋钮开关等，实现不同卡之间或者不同模式之间的切换。
[0021]上述的M2M芯片焊接后，可以使用注塑工艺实现封装。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多模转接板，包括转接板主体(1)，其特征在于，转接板主体(1)的基板表面上印刷有多个M2M芯片焊接区(3)，多个M2M芯片焊接区焊接M2M芯片，且多个M2M芯片焊接区(3)通过开关焊接区(4)与SIM读卡器的接触焊盘(2)电性连接，以实现多个芯片共用一个转接板主体的同时实现不同芯片模式的切换。2.根据权利要求1所述的多模转接板，其特征在于，多个所述M2M芯片焊接区对应的I/O引脚均与SIM读卡器的接触焊盘(2)的I/O引脚电性连接；多个所述M2M芯片焊接区对应的CLK引脚均与SIM读卡器的接触焊盘(2)的CLK引脚电性连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏泽亮，
申请(专利权)人：魏泽亮，
类型：新型
国别省市：