一种激光精密加工设备及激光精密加工方法技术

本发明专利技术公开了一种激光精密加工设备及激光精密加工方法，其中，所述激光精密加工设备包括：脉冲激光发射器、设置于所述脉冲激光发射器的光束输出端的光学系统以及设置于所述光学系统的光束输出端的振镜；其中，所述用于发射强度可编程的激光脉冲串；所述光学系统用于根据预设的成像比例对激光脉冲光束进行聚焦，形成具有预期加工效果的聚焦光斑；所述振镜用于调整所述聚焦光斑的扫描位置。本发明专利技术利用光学系统对脉冲激光发射器发出的激光脉冲串进行聚焦，形成聚焦光斑，再利用振镜调整聚焦光斑的位置，从而进行精准加工。从而进行精准加工。从而进行精准加工。

A laser precision machining equipment and laser precision machining method

【技术实现步骤摘要】
一种激光精密加工设备及激光精密加工方法


[0001]本专利技术涉及激光加工领域，具体涉及一种激光精密加工设备及激光精密加工方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)是电子产品的重要元件，制作待加工件需要加工数量众多的微孔；目前工业上通常采用CO2激光器进行待加工件钻孔，随着待加工件紧凑型发展，钻孔的深度和孔径逐渐变小，质量要求越来越高，CO2激光器钻孔开始无法满足钻孔的深度和孔径的要求。同样对于多层或涂层材料，需要不伤及基材的加工，目前传统激光加工方法很难控制加工精度，因此亟需一种精密加工方法，实现类似PCB等多层材料的精密加工。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种激光精密加工设备及激光精密加工方法，旨在解决现有技术中传统加工方法无法实现多层材料精密加工的问题。
[0004]本专利技术实施例提供一种激光精密加工设备，包括：
[0005]脉冲激光发射器，用于发射强度可编程的激光脉冲串；
[0006]光学系统，设置于所述脉冲激光发射器的光束输出端，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光精密加工设备，其特征在于，包括：脉冲激光发射器，用于发射强度可编程的激光脉冲串；光学系统，设置于所述脉冲激光发射器的光束输出端，用于根据预设的成像比例对激光脉冲光束进行聚焦，形成具有预期加工效果的聚焦光斑；振镜，设置于所述光学系统的光束输出端，用于调整所述聚焦光斑的扫描位置。2.根据权利要求1所述的激光精密加工设备，其特征在于：还包括光束变换装置，设置于所述脉冲激光发射器的光束输出端，用于接收所述脉冲激光发射器发射的激光脉冲串并进行空间光强分布变换。3.根据权利要求2所述的激光精密加工设备，其特征在于：所述脉冲激光发射器的光束输出端设置有一个或多个所述光束变换装置；其中，所述光束变换装置包括衍射光学器件、微透镜阵列和小孔光阑。4.根据权利要求1所述的激光精密加工设备，其特征在于：还包括移动平台，设置于所述振镜的光束输出端，用于放置待加工件，并通过聚焦光斑对所述待加工件进行加工。5.根据权利要求4所述的激光精密加工设备，其特征在于：还包括场镜，设置于所述振镜与所述移动平台之间，用于辅助聚焦形成聚焦光斑。6.根据权利要求2所述的激光精密加工设备，其特征在于：还包括扩束器，设置于所述脉冲激光发射器与所述光束变换装置之间，用于扩大所述激光脉冲串的光束直径。7.根据权利要求4所述的激光精密加工设备，其特征在于：还包括反射镜片，设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓杰，陶沙，晏恒峰，郭鹏峰，
申请(专利权)人：常州英诺激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：