一种智能相机结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能相机结构，包括相机结构件和电路板，所述相机结构件顶部的一侧设置有安装槽，所述相机结构件顶部另一侧的中部设置有视窗，所述安装槽内侧顶部的一侧设置有凸块，所述电路板底部一侧的中部设置有与视窗相配合的图像传感器，所述电路板底部靠近图像传感器的一侧设置有导热铜层；本实用新型专利技术通过在图像传感器周边不安装任何芯片，并设置有大面积的导热铜层，来对图像传感器的热量进行传导，使得图像传感器运行时，可通过导热铜层和第二导热硅胶层将热量向相机结构件传导进行散热，使图像传感器的热量可很好的导出到环境中，保障传感器在恶劣工况下也能输出高质量图像。量图像。量图像。

【技术实现步骤摘要】
一种智能相机结构


[0001]本技术涉及相机结构
，具体为一种智能相机结构。

技术介绍

[0002]现在相机集成度越来越高，体积做的越来越小，而智能相机中都会有CPU处理器和图像传感器，而这两种芯片就是主要的热量产生器件，产生的热量如果不导热出去，在相机内部积聚起来后，会对CPU和图像传感器造成恶劣的影响，处理器的运算速度会降低，算力下降，图像传感器输出的图像有噪声，图像质量下降，相机结构是影响器件散热的主要因素；
[0003]现有装置存在的一些问题：1、现有装置难以将图像传感器产生的热量向外导出，导致图像传感器在高温影响下，会降低图像质量，影响相机的使用效果；2、装置在对CPU散热时，需将其它散热结构加装在CPU上进行散热，增加装置的装配复杂度，并且增加的散热结构的体积一般都较小，对于需要较大算力的CPU来讲，散热效果不好。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种智能相机结构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能相机结构，包括相机结构件和电路板，所述相机结构件顶部的一侧设置有安装槽，所述相机结构件顶部另一侧的中部设置有视窗，所述安装槽内侧顶部的一侧设置有凸块，所述电路板底部一侧的中部设置有与视窗相配合的图像传感器，所述电路板底部靠近图像传感器的一侧设置有导热铜层，所述电路板底部的中部设置有与凸块相对应的CPU处理器，所述凸块的顶部设置有第一导热硅胶层，所述视窗顶部的一周设置有与导热铜层相贴合的第二导热硅胶层。
[0006]优选的，所述视窗内侧的顶部设置有凹槽，所述第二导热硅胶层位于凹槽内侧，便于涂覆第二导热硅胶层。
[0007]优选的，所述相机结构件顶部的四角处设置有螺纹孔，所述电路板顶部的四角处设置有与螺纹孔相对应的通孔，便于对装置进行安装。
[0008]优选的，所述导热铜层由回形结构制成，所述导热铜层位于图像传感器的一周，使得导热铜层可较好的对图像传感器的热量导出。
[0009]优选的，所述CPU处理器和图像传感器皆安装于电路板的底面，可以在保证装置散热的情况下，最小化装置体积。
[0010]优选的，所述凸块通过第一导热硅胶层与CPU处理器连接，解决了加工和装配的公差问题，又能保证对CPU处理器的导热效果。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该智能相机结构；
[0012]1.装置在图像传感器周边不安装任何芯片，并设置有大面积的导热铜层，来对图像传感器的热量进行传导，使得图像传感器运行时，可通过导热铜层和第二导热硅胶层将
热量向相机结构件传导进行散热，使图像传感器的热量可很好的导出到环境中，保障传感器在恶劣工况下也能输出高质量图像；
[0013]2.装置凸块通过第一导热硅胶层与CPU处理器进行连接，既解决了加工和装配的公差问题，又能保证对CPU处理器的导热效果，将相机结构件整体作为CPU芯片的散热部件，最大化散热面积，同时将CPU处理器与图像传感器设计在同一侧，使得装置可以最低成本、最小体积、最优的方式导热出去，在保障相机体积较小的情况下，同时保障CPU处于正常工作范围，以及输出较高质量的图像。
附图说明
[0014]图1为本技术的主视剖视图；
[0015]图2为本技术相机结构件的俯视图；
[0016]图3为本技术电路板的仰视图；
[0017]图4为本技术相机结构件的立体图。
[0018]图中：1、相机结构件；2、安装槽；3、电路板；4、CPU处理器；5、第一导热硅胶层；6、导热铜层；7、图像传感器；8、凸块；9、视窗；10、第二导热硅胶层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供的实施例：一种智能相机结构，包括相机结构件1和电路板3，相机结构件1顶部的四角处设置有螺纹孔，电路板3顶部的四角处设置有与螺纹孔相对应的通孔，便于对装置进行安装，相机结构件1顶部的一侧设置有安装槽2，相机结构件1顶部另一侧的中部设置有视窗9，视窗9内侧的顶部设置有凹槽，第二导热硅胶层10位于凹槽内侧，便于涂覆第二导热硅胶层10，安装槽2内侧顶部的一侧设置有凸块8，凸块8通过第一导热硅胶层5与CPU处理器4连接，解决了加工和装配的公差问题，又能保证对CPU处理器4的导热效果，电路板3底部一侧的中部设置有与视窗9相配合的图像传感器7，电路板3底部靠近图像传感器7的一侧设置有导热铜层6，导热铜层6由回形结构制成，导热铜层6位于图像传感器7的一周，使得导热铜层6可较好的对图像传感器7的热量导出，电路板3底部的中部设置有与凸块8相对应的CPU处理器4，CPU处理器4和图像传感器7皆安装于电路板3的底面，可以在保证装置散热的情况下，最小化装置体积，凸块8的顶部设置有第一导热硅胶层5，视窗9顶部的一周设置有与导热铜层6相贴合的第二导热硅胶层10。
[0021]工作原理：在图像传感器7和第一导热硅胶层5运行时，可通过导热铜层6将图像传感器7运行时产生的温度温度导出，在经过第二导热硅胶层10的传导，使得图像传感器7产生温度可导入相机结构件1中，向外界环境中散发，达到对图像传感器7的散热；
[0022]在CPU处理器4运行时，可通过第一导热硅胶层5的连接将热量向凸块8传导，再由凸块8向相机结构件1传导，使整个相机的结构件作为CPU芯片的散热部件，最大化散热面积，提升了对CPU处理器4的散热效果。
[0023]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0024]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能相机结构，包括相机结构件(1)和电路板(3)，其特征在于：所述相机结构件(1)顶部的一侧设置有安装槽(2)，所述相机结构件(1)顶部另一侧的中部设置有视窗(9)，所述安装槽(2)内侧顶部的一侧设置有凸块(8)，所述电路板(3)底部一侧的中部设置有与视窗(9)相配合的图像传感器(7)，所述电路板(3)底部靠近图像传感器(7)的一侧设置有导热铜层(6)，所述电路板(3)底部的中部设置有与凸块(8)相对应的CPU处理器(4)，所述凸块(8)的顶部设置有第一导热硅胶层(5)，所述视窗(9)顶部的一周设置有与导热铜层(6)相贴合的第二导热硅胶层(10)。2.根据权利要求1所述的一种智能相机结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莹，
申请(专利权)人：合肥宣阳视觉传感器技术有限公司，
类型：新型
国别省市：