一种可避免同时触发的双路光耦驱动电路制造技术

本实用新型专利技术涉及双路光耦驱动电路技术领域，具体涉及一种可避免同时触发的双路光耦驱动电路；包括多个色环电阻、多个电阻、电容CX1、电容CX2、晶闸管SR1、晶闸管SR2、晶闸管IC1、晶闸管IC2、三级管Q1、三级管Q2、三级管Q3、三级管Q4、上发热管CP1、下发热管CP2、电平信号Heat

【技术实现步骤摘要】
一种可避免同时触发的双路光耦驱动电路


[0001]本技术涉及双路光耦驱动电路
，尤其涉及一种可避免同时触发的双路光耦驱动电路。

技术介绍

[0002]目前在电路中添加光耦驱动电路，用于隔离单片机和充放电电路。
[0003]但使用上述电路的过程中，光耦驱动电路的任意元器件单一失效，同时Heat
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T和Heat
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B输出任意信号时，容易出现两个光耦同时导通的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可避免同时触发的双路光耦驱动电路，旨在解决现有技术中的任意元器件单一失效，同时Heat
‑
T和Heat
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B输出任意信号时，容易出现两个光耦同时导通的情况的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的一种可避免同时触发的双路光耦驱动电路，包括色环电阻T1、色环电阻T2、色环电阻T3、色环电阻T4、色环电阻T5、色环电阻T6、色环电阻T7、色环电阻T8、色环电阻T9、色环电阻T10、色环电阻T11、色环电阻T12、色环电阻T13、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电容CX1、电容CX2、晶闸管SR1、晶闸管SR2、晶闸管IC1、晶闸管IC2、三级管Q1、三级管Q2、三级管Q3、三级管Q4、上发热管CP1、下发热管CP2、电平信号Heat
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T和电平信号Heat
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B，所述电阻R1的一端与所述电容CX1电性连接，所述电阻R1的另一端与所述色环电阻T1电性连接，所述上发热管CP1分别与所述色环电阻T1、所述电阻R1和所述晶闸管SR1电性连接，所述色环电阻T4分别与所述晶闸管SR1和所述晶闸管IC1电性连接，所述电阻R2的一端与所述晶闸管SR1电性连接，所述色环电阻T5的一端与所述电阻R2电性连接，所述色环电阻T7分别与所述晶闸管IC1和所述三级管Q2电性连接，所述电阻R4分别与所述三级管Q2和所述电阻R5电性连接，所述色环电阻T8与所述电阻R5电性连接，所述色环电阻T9的两端分别与所述晶闸管IC1、所述电阻R3电性连接，所述电阻R3与所述三级管Q3电性连接，所述电阻R13分别与所述三级管Q3和所述电阻R6电性连接，所述色环电阻T10与所述电阻R6电性连接，所述电阻R12分别与所述三级管Q3、所述三级管Q4和所述电阻R14电性连接，所述色环电阻T12分别与所述电阻R14和所述色环电阻T8电性连接，所述电容CX2的两端分别与所述电阻R7和所述晶闸管SR2电性连接，所述电阻R7分别与所述下发热管CP2和所述色环电阻T2电性连接，所述色环电阻T3的两端分别与所述晶闸管SR2和所述晶闸管IC2电性连接，所述电阻R8与所述晶闸管SR2电性连接，所述色环电阻T6的两端分别与所述电阻R8和所述晶闸管IC2电性连接，所述色环电阻T11分别与所述晶闸管IC2和所述电阻R9，所述电阻R9与所述三级管Q4电性连接，所述三级管Q1与所述晶闸管IC2电性连接，所述电阻R10和所述电阻R11分别与所述三级管Q1电性连接，所述色环电阻T13分别与所述电阻R11和所述色环电阻T8电性连接，所述电平信号Heat
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T分别接入所述色环电阻T8和所述色环电阻T12，所述
电平信号Heat
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T分别接入所述色环电阻T10和所述色环电阻T13。
[0006]其中，所述电平信号Heat
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T输出高电平，所述电平信号Heat
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B输出高电平。
[0007]其中，所述电平信号Heat
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T输出高电平，所述电平信号Heat
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B输出低电平。
[0008]其中，所述电平信号Heat
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T输出低电平，所述电平信号Heat
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B输出高电平。
[0009]其中，所述电平信号Heat
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T输出低电平，所述电平信号Heat
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B输出低电平。
[0010]本技术的一种可避免同时触发的双路光耦驱动电路，所述Heat
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T和所述Heat
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B为单片机的两个管脚所输出的电平信号，所述晶闸管IC1用于控制所述上发热管CP1的一端与火线L通断和所述上发热管CP1的另一端与零线直接相连，所述晶闸管IC2用于控制所述下发热管CP2的一端与火线L通断和所述下发热管CP2的另一端与零线直接相连，所述Heat
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T和所述Heat
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B可分别输出高电平和低电平，多个电阻、多个色环电阻、多个三极管、所述晶闸管IC1、所述晶闸管IC2、所述上发热管CP1和所述下发热管CP2形成双路光耦驱动电路，此电路用于错开驱动发热管加热，占用芯片的管脚少，简单可靠，不新增芯片管脚进行控制，实现错开控制方式，有效避免双驱动同时导通，实现了避免任意元器件单一失效，同时所述Heat
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T和所述Heat
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B输出任意信号时，都不会出现两个光耦同时导通的情况。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本技术的可避免同时触发的双路光耦驱动电路的原理结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0014]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0015]实施例1，请参阅图1，本技术提供了一种可避免同时触发的双路光耦驱动电路，包括色环电阻T1、色环电阻T2、色环电阻T3、色环电阻T4、色环电阻T5、色环电阻T6、色环电阻T7、色环电阻T8、色环电阻T9、色环电阻T10、色环电阻T11、色环电阻T12、色环电阻T13、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可避免同时触发的双路光耦驱动电路，其特征在于，包括色环电阻T1、色环电阻T2、色环电阻T3、色环电阻T4、色环电阻T5、色环电阻T6、色环电阻T7、色环电阻T8、色环电阻T9、色环电阻T10、色环电阻T11、色环电阻T12、色环电阻T13、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电容CX1、电容CX2、晶闸管SR1、晶闸管SR2、晶闸管IC1、晶闸管IC2、三级管Q1、三级管Q2、三级管Q3、三级管Q4、上发热管CP1、下发热管CP2、电平信号Heat
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T和电平信号Heat
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B，所述电阻R1的一端与所述电容CX1电性连接，所述电阻R1的另一端与所述色环电阻T1电性连接，所述上发热管CP1分别与所述色环电阻T1、所述电阻R1和所述晶闸管SR1电性连接，所述色环电阻T4分别与所述晶闸管SR1和所述晶闸管IC1电性连接，所述电阻R2的一端与所述晶闸管SR1电性连接，所述色环电阻T5的一端与所述电阻R2电性连接，所述色环电阻T7分别与所述晶闸管IC1和所述三级管Q2电性连接，所述电阻R4分别与所述三级管Q2和所述电阻R5电性连接，所述色环电阻T8与所述电阻R5电性连接，所述色环电阻T9的两端分别与所述晶闸管IC1、所述电阻R3电性连接，所述电阻R3与所述三级管Q3电性连接，所述电阻R13分别与所述三级管Q3和所述电阻R6电性连接，所述色环电阻T10与所述电阻R6电性连接，所述电阻R12分别与所述三级管Q3、所述三级管Q4和所述电阻R14电性连接，所述色环电阻T12分别与所述电阻R14和所述色环电阻T8电性连接，所述电容CX2的两端分别与所述电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡俊，吴艺锋，
申请(专利权)人：中山百得厨卫有限公司，
类型：新型
国别省市：