本发明专利技术涉及IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法。本发明专利技术涉及的IC芯片搭载装置用于输送嵌体用的天线，并将IC芯片搭载于天线的规定的基准位置，具备：喷嘴，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片，并且在位于第二位置时将IC芯片配置于天线的基准位置；喷嘴安装部，供喷嘴安装；图像取得部，取得被吸附于喷嘴的IC芯片的图像；以及修正量决定部，基于由图像取得部取得的图像，决定喷嘴的绕轴的角度的修正量亦即第一修正量、天线在输送方向上的位置的修正量亦即第二修正量、以及在宽度方向上的位置的修正量亦即第三修正量，作为吸附于喷嘴的IC芯片的修正量。修正量。修正量。
IC chip carrying device and IC chip carrying method
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法
[0001]本专利技术涉及IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法。
技术介绍
[0002]随着RFID标签的普及，具有天线和与该天线电连接的IC芯片的片状的嵌体的生产正在扩大。为了制造嵌体，设置有如下工序：在形成于基底基材上的天线中，相对于成为用于搭载IC芯片的基准的天线上的规定的基准位置配置所供给的IC芯片。此时，公知有为了相对于天线的基准位置准确地搭载IC芯片，进行IC芯片的位置修正(例如，日本特开2008
‑
123406号公报)。
[0003]在日本特开2008
‑
123406号公报中记载了一种搭载装置，该搭载装置具备使吸附并保持IC芯片的同步辊相对于薄膜基板前后左右移动的工作台。
技术实现思路
[0004]但是，日本特开2008
‑
123406号公报所记载的搭载装置仅限于使同步辊相对于薄膜基板前后左右(即，X轴及Y轴)移动，相对于天线更高精度地进行定位存在一定限制。
[0005]因此，本专利技术的一个方式的目的在于在嵌体的制造工序中将IC芯片搭载于天线时，提高IC芯片的搭载位置的精度。
[0006]本专利技术的一个方式是提供一种IC芯片搭载装置，该IC芯片搭载装置用于输送嵌体用的天线，并将IC芯片搭载于该天线的规定的基准位置，具备：喷嘴，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片，并且在位于第二位置时将上述IC芯片配置于上述天线的上述基准位置；喷嘴安装部，供上述喷嘴安装；第一旋转部，使上述喷嘴绕轴旋转；第二旋转部，使上述喷嘴安装部旋转，以使上述喷嘴从上述第一位置移动到上述第二位置；移动机构，使上述喷嘴移动；图像取得部，在上述喷嘴位于从上述第一位置到上述第二位置之间的规定位置时，取得被吸附于上述喷嘴的IC芯片的图像；以及修正量决定部，基于由上述图像取得部取得的图像，决定上述喷嘴的绕轴的角度的修正量亦即第一修正量、上述天线在输送方向上的位置的修正量亦即第二修正量、以及在上述宽度方向上的位置的修正量亦即第三修正量，作为吸附于上述喷嘴的IC芯片的修正量，上述第一旋转部基于上述第一修正量使上述喷嘴绕轴旋转，上述第二旋转部使上述喷嘴安装部以基于上述第二修正量而被调整的角速度进行旋转，上述移动机构基于上述第三修正量，使上述喷嘴沿与上述天线的输送方向正交的宽度方向移动。
[0007]根据本专利技术的一个方式，在嵌体的制造工序中将IC芯片搭载于天线时，能够提高IC芯片的搭载位置的精度。
附图说明
[0008]图1是实施方式的天线的俯视图和其IC芯片搭载前后的局部放大图。
[0009]图2是表示天线片和卷绕有天线片的卷体的图。
[0010]图3是表示在实施方式的IC芯片搭载装置中与IC芯片配置工序对应的部分的图。
[0011]图4是表示芯片包含带及其放大截面的图。
[0012]图5是实施方式的IC芯片搭载装置中的旋转装配机的侧视图。
[0013]图6是搭载于旋转装配机的喷嘴单元的俯视图及侧视图。
[0014]图7是概略地说明旋转装配机与天线片的关系的图。
[0015]图8是表示芯片包含带被分离辊分离的状态的立体图。
[0016]图9是对从芯片包含带向喷嘴单元供给IC芯片的动作进行说明的图。
[0017]图10是表示旋转装配机的宽度方向的移动机构的主视图。
[0018]图11是控制旋转装配机的控制部的功能框图。
[0019]图12是表示由拍摄装置拍摄的图像的例子的图。
[0020]图13是在喷嘴旋转前后例示了吸附于喷嘴的IC芯片的图。
[0021]图14是表示在实施方式的IC芯片搭载装置中与固化工序对应的部分的图。
[0022]图15是表示从图14的箭头J观察的按压单元的一部分和紫外线照射器的图。
[0023]图16是表示一个实施方式的天线片的输送方法的图。
[0024]图17是说明一个实施方式的IC芯片配置工序的图。
[0025]图18是说明一个实施方式的固化工序的图。
[0026]图19是表示图18中的紫外线固化单元的结构例的图。
[0027]图20是说明一个实施方式的固化工序的图。
具体实施方式
[0028]本专利技术与在2019年12月26日以及2020年12月25日分别向日本专利局申请的日本特愿2019
‑
235370以及日本特愿2020
‑
216369的专利申请相关联，这些申请的全部内容通过参照被引入本说明书中。
[0029]以下，参照附图对实施方式所涉及的IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法进行说明。
[0030]实施方式所涉及的IC芯片搭载装置1是在制造RFID嵌体等非接触通信用嵌体时，相对于薄膜状的天线搭载IC芯片的装置。
[0031]在图1中，示出了具有规定的天线图案的例示性天线AN，但并非意在限定于该天线图案。图1还示出了将IC芯片C搭载于天线AN之前和搭载于天线AN之后的E部的放大图。在该例中，将IC芯片C搭载于以天线图案为基准而预先决定的规定的基准位置Pref。IC芯片C例如纵向及横向的尺寸为几百μm，极小，要求将该极小尺寸的IC芯片C准确地搭载于基准位置Pref。
[0032]为了将IC芯片C搭载于天线AN，需要向天线AN的基准位置Pref涂敷粘接剂，并将IC芯片C配置在该粘接剂上的IC芯片配置工序、和使粘接剂固化而使天线AN与IC芯片C的连接牢固的固化工序。
[0033]在后述的IC芯片配置工序中，如图2所示，设置卷绕有带状的天线片AS(天线连续体的一个例子)的卷体PR，该天线片AS通过将多个天线AN以一定的间距形成在基材BM上而形成。从卷体PR连续地引出天线片AS，并将该天线片AS投入到IC芯片配置工序的生产线中。
[0034]基材BM的材料没有特别限定，例如也能够使用优质纸、涂料纸、铜版纸那样的纸基
材、以PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)、PS(聚苯乙烯)为材料的合成树脂薄膜、组合了多种上述合成树脂的片材、组合了合成树脂薄膜和纸的复合片材。
[0035]天线AN例如通过在基材BM贴附金属箔，或者在基材BM以规定的图案丝网印刷或蒸镀导电材料等而形成。
[0036]此外，在以下的说明中，如图2所示，定义XYZ坐标系。在以下的说明中，在提及在各工序中配置的状态的图时，将在YZ平面观察的图称为主视图，将在XY平面观察的图称为俯视图，将在XZ平面观察的图称为侧视图。
[0037]X方向是从卷体PR引出的天线片AS在以下说明的各工序中被输送的方向，也适当地称为输送方向D1。另外，Y方向是天线片AS的宽度方向，也适当地称为宽度方向D2。Z方向是与天线片AS正交的方向。
[0038](1)IC芯片配置工序
[0039]以下，参照图3～图10对IC芯片配置工序进行说明。图3是表示在实施方式的IC芯片搭本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种IC芯片搭载装置，该IC芯片搭载装置用于输送嵌体用的天线，并将IC芯片搭载于该天线的规定的基准位置，其中，具备：喷嘴，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片，并且在位于第二位置时将所述IC芯片配置于所述天线的所述基准位置；喷嘴安装部，供所述喷嘴安装；第一旋转部，使所述喷嘴绕轴旋转；第二旋转部，使所述喷嘴安装部旋转，以使所述喷嘴从所述第一位置移动到所述第二位置；移动机构，使所述喷嘴移动；图像取得部，在所述喷嘴位于从所述第一位置到所述第二位置之间的规定位置时取得被吸附于所述喷嘴的IC芯片的图像；以及修正量决定部，基于由所述图像取得部取得的图像，决定所述喷嘴的绕轴的角度的修正量亦即第一修正量、所述天线在输送方向上的位置的修正量亦即第二修正量、以及在所述宽度方向上的位置的修正量亦即第三修正量，作为吸附于所述喷嘴的IC芯片的修正量，所述第一旋转部基于所述第一修正量使所述喷嘴绕轴旋转，所述第二旋转部使所述喷嘴安装部以基于所述第二修正量而被调整的角速度进行旋转，所述移动机构基于所述第三修正量，使所述喷嘴沿与所述天线的输送方向正交的宽度方向移动。2.根据权利要求1所述的IC芯片搭载装置，其中，所述IC芯片搭载装置具备输送部，该输送部在规定的输送面上输送天线连续体，多个所述天线被连续形成而成为所述天线连续体，所述第二旋转部使所述喷嘴安装部旋转，以使所述喷嘴在与所述输送面正交的平面上沿环状轨道运动，并且所述喷嘴位于所述第二位置时的所述喷嘴的移动方向与所述天线连续体的输送方向一致。3.根据权利要求1或2所述的IC芯片搭载装置，其中，在所述喷嘴安装部安装有多个所述喷嘴，通过所述第二旋转部使所述喷嘴安装部旋转，从而各喷嘴依次从所述第一位置移动到所述第二位置，将IC芯片配置于被输送的所述天线连续体的各天线的所述基准位置。4.根据权利要求1～3中任一项所述的IC芯片搭载装置，其中，在所述喷嘴安装部安装有多个所述喷嘴，所述修正量决定部与各喷嘴对应地决定所述第一修正量，所述第一旋转部基于与各喷嘴对应地决定的所述第一修正量，使对应的喷嘴绕轴旋转。5.根据权利要求1～4中任一项所述的IC芯片搭载装置，其中，所述移动机构通过使所述喷嘴安装部沿所述宽度方向移动，从而使所述喷嘴沿所述宽度方向移动。6.根据权利要求1～5中任一项所述的IC芯片搭载装置，其中，所述喷嘴安装部被悬架于支承台。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的IC芯片搭载装置，其中，所述喷嘴通过将IC芯片朝向所述天线的所述基准位置释放，从而将所述IC芯片配置于所述天线的所述基准位置。8.根据权利要求1～6中任一项所述的IC芯片搭载装置，其中，所述移动机构还通过在所述喷嘴吸附...
【专利技术属性】
技术研发人员：前田祯光，
申请(专利权)人：佐藤控股株式会社，
类型：发明
国别省市：
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