含有半结晶对苯二甲酸酯聚酯的烧结粉末(SP)制造技术

本发明专利技术涉及一种包含至少一种通过使至少一种芳族二羧酸(a)和至少两种脂族二醇(b1)和(b2)反应而制备的半结晶对苯二甲酸酯聚酯(A)的烧结粉末(SP)，其中脂族二醇(b1)是新戊二醇。此外，本发明专利技术涉及一种生产该烧结粉末(SP)的方法和一种通过烧结该烧结粉末(SP)而生产成型体的方法。本发明专利技术还涉及可以通过烧结得到的成型体。本发明专利技术进一步涉及该烧结粉末(SP)在烧结方法中的用途。烧结方法中的用途。

Sintered powder (SP) containing semi crystalline terephthalate polyester

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有半结晶对苯二甲酸酯聚酯的烧结粉末(SP)
[0001]本专利技术涉及一种包含至少一种通过使至少一种芳族二羧酸(a)和至少两种脂族二醇(b1)和(b2)反应而制备的半结晶对苯二甲酸酯聚酯(A)的烧结粉末(SP)，其中脂族二醇(b1)是新戊二醇。在该至少一种半结晶对苯二甲酸酯聚酯(A)的制备中组分(a)与组分(b1)的摩尔比在1:0.15
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1:0.65[mol/mol]范围内。本专利技术进一步涉及一种生产该烧结粉末(SP)的方法以及一种通过烧结该烧结粉末(SP)而生产成型体的方法。本专利技术进一步涉及可以通过烧结得到的成型体。本专利技术还涉及该烧结粉末(SP)在烧结方法中的用途。
[0002]原型的快速提供是最近经常要设法解决的问题。特别适合该“快速成型”的一种方法是选择性激光烧结(SLS)。这涉及选择性将腔室中的塑料粉选择性暴露于激光束。粉末熔融；熔融颗粒聚结并再固化。反复施用塑料粉并随后暴露于激光允许三维成型体的模化。
[0003]由粉状聚合物生产成型体的选择性激光烧结方法详细描述于专利说明书US 6,136,948和WO 96/0688本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种烧结粉末(SP)，包含下列组分(A)以及任选(B)、(C)和/或(D)：(A)至少一种通过至少使组分(a)和(b)反应而制备的半结晶对苯二甲酸酯聚酯：(a)至少一种芳族二羧酸，和(b)至少两种脂族二醇(b1)和(b2)，其中脂族二醇(b1)是新戊二醇，(B)任选地，至少一种其他聚合物，(C)任选地，至少一种添加剂，和/或(D)任选地，至少一种增强剂，其中在所述至少一种半结晶对苯二甲酸酯聚酯(A)的制备中组分(a)与组分(b1)的摩尔比在1:0.15
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1:0.65[mol/mol]范围内。2.根据权利要求1的烧结粉末(SP)，其中在所述至少一种半结晶对苯二甲酸酯聚酯(A)的制备中组分(a)与组分(b)的摩尔比在1:0.8
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1:1.1[mol/mol]，优选1:0.85
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1:1.05[mol/mol]范围内。3.根据权利要求1或2的烧结粉末(SP)，其中在所述至少一种半结晶对苯二甲酸酯聚酯(A)的制备中组分(a)与组分(b1)的摩尔比在1:0.2
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1:0.5[mol/mol]范围内。4.根据权利要求1
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3中任一项的烧结粉末(SP)，其中组分(a)选自对苯二甲酸、间苯二甲酸和邻苯二甲酸。5.根据权利要求1
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4中任一项的烧结粉末(SP)，其中脂族二醇(b2)是：i)通式(I)的线性二醇：HO
‑
(CH2)
n
‑
OH (I)其中n为2、3、4、5或6，优选4，或者ii)具有环烷基的二醇，优选环己烷二甲醇或2,2,4,4
‑
四甲基环丁烷
‑
1,3
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二醇。6.根据权利要求1
‑
5中任一项的烧结粉末(SP)，其中所述烧结粉末(SP)：i)具有在10
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250μm范围内的中值粒度(D50)，和/或ii)具有在10
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60μm范围内的D10，具有在25
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90μm范围内的D50，和具有在50
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150μm范围内的D90，和/或iii)已被热处理。7.根据权利要求1
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6中任一项的烧结粉末(SP)，其中i)组分(B)是一种选自聚烯烃、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯和聚丙烯酸酯，更优选选自聚酯、聚碳酸酯和聚丙烯酸酯的聚合物，和/或ii)组分(C)选自抗成核剂、抗冲改性剂、阻燃剂、稳定剂、导电添加剂、端基官能化剂、染料、抗氧化剂和彩色颜料，和/或iii)组分(D)选自碳纳米管、碳纤维、硼纤维、玻璃纤维、玻璃珠、硅纤维、陶瓷纤维、玄武岩纤维、铝硅酸盐、聚芳酰胺纤维和聚酯纤维，优选选自铝硅酸盐、玻璃纤维、玻璃珠、硅纤维和碳纤维，更优选选自铝硅酸盐、玻...

【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：巴斯夫欧洲公司，
类型：发明
国别省市：