一种新型耐环境复合导电垫圈制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型耐环境复合导电垫圈，包括导电部分圈体、非导电部分圈体，导电部分圈体设置于非导电部分圈体内侧，导电部分圈体外侧与非导电部分圈体内侧相连；导电部分圈体与非导电部分圈体相接处设置有胶粘剂层，通过胶粘剂层将导电部分圈体与非导电部分圈体之间固定连接在一起。通过使用本实用新型专利技术此种结构的耐环境复合导电垫圈，不仅在法兰密封上能够提供良好的水汽密封，在电磁环境中还能够提供优异的电磁屏蔽；同时，由于安装时导电部分圈体位于非导电部分圈体的内侧，这样即可避免了因与电解质接触而发生电化学腐蚀，因而可以应用于恶劣的盐雾环境当中。而可以应用于恶劣的盐雾环境当中。而可以应用于恶劣的盐雾环境当中。

【技术实现步骤摘要】
一种新型耐环境复合导电垫圈


[0001]本技术属于密封件
，具体地是涉及一种新型耐环境复合导电垫圈。

技术介绍

[0002]随着电子设备的快速发展，户外电子设备的应用越来越广泛，电子设备上使用的现有导电垫圈对屏蔽材料的要求除满足电磁密封性能之外，还需考虑设备在沿海和潮湿等恶劣环境下的密封问题。
[0003]目前，市场上的导电橡胶垫圈多以单一的纯导电橡胶为主制造而成，结构上简单，其虽然具有较好的屏蔽效能，但对于沿海环境，潮湿水汽形成的盐溶液会附着在电磁屏蔽橡胶和电子设备表面，导致纯导电橡胶垫圈局部容易发生电化学腐蚀，从而影响纯导电橡胶垫圈的电磁密封和环境密封性能；因此，目前急需研制出一种可以解决上述问题的新型导电垫圈。

技术实现思路

[0004]本技术就是针对上述问题，弥补现有技术的不足，提供一种具有显著的环境适应性的新型耐环境复合导电垫圈。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案。
[0006]本技术为一种新型耐环境复合导电垫圈，其特征在于：包括导电部分圈体、非导电部分圈体，所述导电部分圈体设置于非导电部分圈体内侧，所述导电部分圈体外侧与非导电部分圈体内侧相连。
[0007]作为本技术的一种优选方案，所述导电部分圈体与非导电部分圈体相接处设置有胶粘剂层，通过所述胶粘剂层将导电部分圈体与非导电部分圈体之间固定连接在一起。
[0008]进一步地，所述胶粘剂层为热硫化胶粘剂。
[0009]作为本技术的另一种优选方案，所述导电部分圈体采用导电硅橡胶材质制成。
[0010]更进一步地，所述导电部分圈体厚度为1mm。
[0011]作为本技术的另一种优选方案，所述非导电部分圈体采用硅橡胶材质制成。
[0012]更进一步地，所述非导电部分圈体厚度为1.2mm。
[0013]作为本技术的另一种优选方案，所述非导电部分圈体上设置有固定安装孔。
[0014]作为本技术的另一种优选方案，所述导电部分圈体设置于非导电部分圈体内侧的中间位置。
[0015]本技术有益效果：
[0016]本技术所提供的一种新型耐环境复合导电垫圈，包括厚度不同的导电部分圈体与非导电部分圈体粘合连接在一起，导电部分圈体设置于非导电部分圈体内侧；通过使用本技术此种结构的耐环境复合导电垫圈，不仅在法兰密封上能够提供良好的水汽密
封，在电磁环境中还能够提供优异的电磁屏蔽；同时，由于安装时导电部分圈体位于非导电部分圈体的内侧，这样即可避免了因与电解质接触而发生电化学腐蚀，因而可以应用于恶劣的盐雾环境当中。又同时，由于大部分材料为非导电硅橡胶，所以还大大降低了此导电垫圈的制作成本。
附图说明
[0017]图1是本技术一种新型耐环境复合导电垫圈的立体结构示意图。
[0018]图2是本技术一种新型耐环境复合导电垫圈的主视结构示意图。
[0019]图3是本技术一种新型耐环境复合导电垫圈的剖视结构示意图。
[0020]图中标记：1为导电部分圈体、2为固定安装孔、3为非导电部分圈体、4为胶粘剂层。
具体实施方式
[0021]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]实施例1
[0023]结合附图1至3所示，本技术一种新型耐环境复合导电垫圈，包括导电部分圈体1、非导电部分圈体3，所述导电部分圈体1设置于非导电部分圈体3内侧，所述导电部分圈体1外侧与非导电部分圈体3内侧相连；所述导电部分圈体1与非导电部分圈体相接处设置有胶粘剂层4，通过所述胶粘剂层4将导电部分圈体与非导电部分圈体之间固定连接在一起，所述胶粘剂层为热硫化胶粘剂。
[0024]所述导电部分圈体1采用导电硅橡胶材质制成，所述非导电部分圈体3采用硅橡胶材质制成；所述导电部分圈体1厚度为1mm，所述非导电部分圈体3厚度为1.2mm。
[0025]所述非导电部分圈体3上设置有固定安装孔2，此固定安装孔2用于与需要密封的器件连接，通过螺栓经固定安装孔2与器件之间固接。
[0026]实施例2
[0027]结合附图1至3所示，本技术一种新型耐环境复合导电垫圈，包括导电部分圈体1、非导电部分圈体3，所述导电部分圈体1设置于非导电部分圈体3内侧的中间位置，所述导电部分圈体1外侧与非导电部分圈体3内侧相连；所述导电部分圈体1与非导电部分圈体3相接处设置有胶粘剂层4，通过所述胶粘剂层4将导电部分圈体1与非导电部分圈体3之间固定连接在一起，所述胶粘剂层4为热硫化胶粘剂。
[0028]所述导电部分圈体1采用导电硅橡胶材质制成，所述非导电部分圈体3采用硅橡胶材质制成；所述导电部分圈体1厚度为1mm，所述非导电部分圈体3厚度为1.2mm。
[0029]由于导电部分圈体1与非导电部分圈体3的弹性程度不同，非导电部分圈体3的弹性强于导电部分圈体1，进而导致抗压能力不一样，弹性强的非导电部分圈体3抗压能力弱；所以，导电部分圈体1的厚度小于非导电部分圈体3且设置于非导电部分圈体3内侧的中间位置，这样在密封受压时，可以保证导电部分圈体1与非导电部分圈体3之间的上、下表面达到一平，实现了很好的密封性。
[0030]所述导电部分圈体1为圆形，所述非导电部分圈体3为方形，方形非导电部分圈体3
上四角处分别设置有一个固定安装孔2，此固定安装孔2用于与需要密封的器件连接，通过螺栓经固定安装孔2与器件之间固接。
[0031]另外，需说明的是，本技术导电垫圈的具体尺寸可根据实际需要进行调整。
[0032]结合附图以及技术方案阐述本技术的制作过程：具体的制作方式是用冲头冲出导电部分圈体1，再在导电部分圈体1的外圆处涂覆一层热硫化胶粘剂，待热硫化胶粘剂烘干，再把导电部分圈体1放入模具中央，以热硫化的方式把导电部分圈体1与非导电部分圈体3复合在一起，即通过模压、胶粘剂层4把导电部分圈体1与非导电部分圈体3复合在一起。
[0033]可以理解的是，以上关于本技术的具体描述，仅用于说明本技术而并非受限于本技术实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型耐环境复合导电垫圈，其特征在于：包括导电部分圈体、非导电部分圈体，所述导电部分圈体设置于非导电部分圈体内侧，所述导电部分圈体外侧与非导电部分圈体内侧相连。2.根据权利要求1所述的一种新型耐环境复合导电垫圈，其特征在于：所述导电部分圈体与非导电部分圈体相接处设置有胶粘剂层，通过所述胶粘剂层将导电部分圈体与非导电部分圈体之间固定连接在一起。3.根据权利要求2所述的一种新型耐环境复合导电垫圈，其特征在于：所述胶粘剂层为热硫化胶粘剂。4.根据权利要求1所述的一种新型耐环境复合导电垫圈，其特征在于：所述导电部分圈体采用导电硅橡胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璐，韩继先，叶慧雯，
申请(专利权)人：沈阳兴华航空电器有限责任公司，
类型：新型
国别省市：